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日本311大地震发生已超过一个月，但对于台湾半导体产业来说，产业供应链及市场需求影响才正要开始，市场普遍预料晶圆代工、封测及IC设计厂第2季营运恐受冲击，唯独DRAM厂反而可望受惠。日本大地震后，尽管各家厂商手中仍有一定水位库存支应，短期3、4月营运不受影响，但是半导体业者预期，日震势必冲击电子业供应链正常运作，造成的影响将在5、6月显现，也为半导体相关厂商第2季营运带来不小变量。以封测...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，致力于优化数据中心性能的领先服务器与存储端到端连接解决方案提供商MellanoxTechnologies公司已选择将微捷码Talus®1.1RTL-to-GDSII实现系统纳入其40纳米IC设计流程。作为微捷码软件的长期用户，MellanoxTechnologies是在进行广泛评估，证...[详细]
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作者：JamesBryant如果接地是模拟问题的最常见原因之一，下一个最重要的因素是什么？答案应该是未用IC引脚的误接。撰写本期非常见问题解答前，我在慕尼黑啤酒节过了个周末1，这是全球首个、规模最大的啤酒节。我的目的不是啤酒，巴伐利亚啤酒固然是极品，但我是去见一群德国朋友和前同事。大部分是模拟应用专家，享受啤酒和乐队的同时，我们还谈到了过去遇到的一些愚蠢问题。很...[详细]
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AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]
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2011年2月9日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）于德国纽必堡时间2010年1月31日完成了向英特尔公司出售手机芯片业务（无线解决方案1）的交易。交易完成后，英飞凌全球共约3,500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司（IMC）工作。IMC总部设在德国慕尼黑附近的纽必堡。根据计划，HermannEul博士将辞去英飞凌科技股份公...[详细]
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1.俄罗斯社交网站Vkontakte首席执行官杜罗夫(俄罗斯版的马克·扎克伯格)杜罗夫今年27岁，他在上个周末，曾向办公室的窗外撒钱，当然这一举动也引发了楼下的一片混乱。此外，他最近曾发表一份宣言，敦促俄罗斯对制造企业征税，并向外资出售土地。发表宣言很有个性。2.Grove首席执行官、创始人莉亚•卡尔弗(LeahCulver)卡尔弗曾经荣登2011年的榜单，这次她也...[详细]
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12月15日上午，南京邮电大学微电子与集成电路产业人才培养研讨会暨微电子学院成立仪式在仙林校区学科楼报告厅举行。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，江苏省教育厅副巡视员袁靖宇，南京邮电大学党委书记刘陈教授，中国电子科技集团公司第五十五研究所党委书记曾耘，清华大学原微电子所副所长、IEEEFellow王志华教授，东南大学射频与光电集成电路研究所所长、“长江学者”王志功教授，东南大学...[详细]
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近日，根据SiliconLabs的消息，他们推出全新Wi-Fi模块产品组合，这种新的模块相比之前简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，特别是针对功耗进行了大幅度优化，甚至降低到了还只有原来一半的功耗水平，非常适合IoT的移动设备使用。新的模块包括WF200收发器和WFM200模块，支持2.4GHz802.11b/g/nWi-Fi标准，使用该产品的移动设备，电池可以进...[详细]
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(新加坡–2013年5月16日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3DIMM插座和超低侧高DDR3DIMM存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支持800-1600Mbps的数据速率（频率400-800MHz）而制定的DDRDRAM接口技术，...[详细]
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投资基金ElliottManagement于8月4日备案文件中披露持有恩智浦半导体(NXPSemiconductors)的6%股份。Elliott表示，正在推动高通(Qualcomm)提高收购恩智浦的价格。 根据路透(Reuters)报导，Elliott所持股份价值约22~23亿美元，使其成为恩智浦最大股东。Elliott在备案文件中表示，认为恩智浦股票遭显著低估，可能会就恩智浦业务提出...[详细]
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根据TheVerge的报道，索尼在4月6日更新了G系列SSD固态硬盘，分别是SV-GS96和SV-GS48两款产品，对应的是960GB和480GB的版本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。索尼影像的产品理念中，总少不了“工作机”的元素。A卡口的两款旗舰，α99ii和α77ii均是可兼顾速度、性能的旗舰。而E卡口现时的机身部署，...[详细]
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日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装...[详细]
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集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家，我国集成电路产业发展起步较晚，中高端竞争力不强。不过，近年来，“中国芯”的发展速度有目共睹。未来，中国在大力发展集成电路产业之际，可以借鉴他国经验，抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口，力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。近年来，我国在集成电路产业...[详细]
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Synaptics宣布其新一代FS7600Match-in-Sensor传感器匹配指纹识别系列产品已生产就绪，预计将在第三季度出货的全新PC外设产品上集成，而基于Windows的笔记本电脑预计将在下一个刷新周期出货。Synaptics创新的Match-in-Sensor技术是业界首款完全硬件封装的指纹传感器和匹配方案。强化的身份识别可实现“与外界隔离”，通过将指纹图像注册、图像存储和指纹识别...[详细]
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三星电子和台积电(2330)的晶圆代工大战日益白热化，韩媒称，三星似乎打算强化当前的14纳米制程，生产出类似10纳米制程的产品。业界人士表示，三星这么做有风险，开发进度或许会落后台积电。韩媒etnews29日报导，三星近来开始强化14纳米制程；业界认为强化版的14纳米芯片，功能可能会与10纳米相近。据传台积电的16纳米FinFETPlus制程，效能接近三星的14纳米，因此要是三星完成...[详细]
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