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陕西是我国半导体材料与器件研发和生产的重要基地，半导体产业产值也已进入国内第一梯队。2018年是西电迁址西安一甲子之年，此次，“梦回长安——百万校友回归”西电活动中，校友及校友企业回西安落地项目，高新技术转移对接，促进产业升级换代。聚力“一带一路”建设，致力校友、学校和大西安共同发展。 陕西半导体先导技术中心是适应国家产业发展战略的需要在陕西建设的一个公共的企业研发中心。作为签约单位...[详细]
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英特尔(Intel)公司在2011年巴塞隆纳所举行的全球行动通讯大会(MWC)中宣布其於矽元件、软体、以及联网等领域的多项行动方案进展，包括开始供应32奈米(nm)手机晶片「Medfield」的样本。此外，英特尔并宣布开发LTE平台、MeeGo平板电脑使用者经验、并购SiliconHive公司等多项行动领域计划的最新进展。随着日前完成并购英飞凌(Infineon)旗下的无线...[详细]
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莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新超高画质(UHD)无线解决方案，为各类市场应用实现蓝光质量影像的无线传输。莱迪思推出采用60GHz频段的4K无线影像解决方案，采用基于该公司SiBEAM60GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线影像模块以及Sil9396HDMI2.0影像桥接组件，实现稳定、低延迟、无干扰的无线影像传输解决方案。莱迪思半导体资深营销总监C.H....[详细]
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据国外媒体报道，Globalfoundries大股东阿布扎比主权投资基金AdvancedTechnologyInvestmentCompany(以下简称“ATIC”)周一表示，该公司目前没有划拨相应的预算用于收购台联电，从而否定了相关收购传闻。 ATICCEO易卜拉欣·阿贾米(IbrahimAjami)周一在上海接受媒体采访时表示：“ATIC现阶段还没有部署这样的资金进行这一收...[详细]
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------Stratasys董事会主席ScottCrump在3D打印国际研讨会发表精彩演讲近日，“新工业革命与增材制造”国际研讨会在北京召开，掀起一轮代表国内3D打印行业最高水准的热烈研讨。论坛上，全球3D打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司董事会主席ScottCrump先生应邀发表了主题演讲，并与参会者共同探讨3D打印在提高国家制造业发展及推进自...[详细]
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消费类多媒体和计算机IP的领先供应商图芯芯片技术公司(VivanteCorporation)今天公布了其Scalarmorphic架构的一项重要里程碑，获得该公司授权的企业的多核硅执行频率达1GHz以上。过去14个月，图芯芯片技术公司一直在就其业界领先的多核版GC系列架构进行授权，首个客户片上系统(SoC)执行于今天进行示范。图芯芯片技术公司总部位于桑尼维尔，其最新...[详细]
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长达九个月的谈判与沟通，美国高通与联芯科技的合作终于以四方合资的方式达成协议。5月26日，总投资规模达30亿人民币的合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）正式成立，专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以...[详细]
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本周伊始，我想通报一下我们在1月11日报告的重启问题的最新解决情况。我们已经找到了Broadwell和Haswell平台出现重启问题的根本原因，并就此问题在解决方案开发上取得了良好进展。上周末我们就已向行业合作伙伴推出了一个更新解决方案的早期版本并进行测试，我们将在测试完成后即发布最终可用版本。基于此，我们更新了针对客户及合作伙伴的指南：我们建议OEM厂商、云服务提供商、系统制...[详细]
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电子网消息，中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会（CICD）隆重开幕，中芯国际执行副总裁李智先生在首日的高峰论坛上做了题为《协同创新，提升集成电路产业竞争力》的演讲。李智先生分别从集成电路产业发展现状、产业创新面临的挑战和产业链协同创新三个方面探讨了如何运用协同创新，打造产业链，提升全产业链竞争力。李智先生表示，中国是全球主要的电子产品制造国家，也是IC产品的主要消费国...[详细]
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今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）宣布推出全新的FlashScan空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商（“光罩厂”）为了进行光...[详细]
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总部位于波士顿的市场研究机构GTMResearch最新研究报告指出，在历经行业整合之后，至2015年，全球前九位领先太阳能组件制造商名单中，中国企业仍将占据7席。不过，两大龙头尚德电力和赛维LDK却不在其中。
破产整合或促行业新生
机会首先来自落后企业的破产与整合。
尽管美国已对中国光伏产品“双反”终裁，欧盟也紧随其后立案，但当地光伏企业的日子仍不好过。近期，又有不少...[详细]
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没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。微带线（micro...[详细]
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电子网综合报道，7月31日，据台湾媒体消息，联发科在今日召开的法说会上表示，受惠于产品组合改善，第二季毛利率回温至35%，较前季增加1.5个百分点。共同执行长蔡力行表示，明年联发科有望进入7nm，基带芯片将朝Cat.10或是Cat.16发展，目前仍在评估中。今年上半年智能手机销售市场表现清淡，蔡力行表示，由于第2季生产端的库存仍较高，不过目前观察下半年库存水位就会降低，加上下半年旺季来临...[详细]
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半导体技术市场分析公司ICInsights近日发布的报告显示，按照他们的估计，450mm技术以及极紫外光刻技术（EUV）投入实用的时间点将再度后延。 据ICInsights预计，基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有望开始实用化建设--比预期的时间点后延了两年左右。另外，预计16nm级别制程技术中也不会应用EUV光刻技术，这项技术会被后延到2015年，在13...[详细]
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5月17日消息，最近一两年来，闪存芯片价格都在下滑，导致SSD价格已经低至1TB200元的白菜价，也让几大闪存厂商的利润暴跌，最新传闻美国的西数与日本的铠侠谋划合并。西数前几年收购了闪迪公司才进军了闪存芯片市场，铠侠的前身则是东芝半导体，后者不仅是NAND闪存的发明人，也是跟闪迪合资研发、生产的，只不过之前两家是独立运营，现在合并的话颇有几分合久必分、分久必合的味道。根据此前的消息...[详细]
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