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全新DisplayPort、eDP、GigE/USB3.0、HDMI接口板和IP和屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件相得益彰通过DisplayPort、eDP、USB3.0、GigE和HDMI®接口，莱迪思的视频接口平台（VIP）可实现快速原型设计USB3-GigEVIPIO板提供高速视频采集功能，简化嵌入式视觉开发套件的设计来自合作伙伴Bitec和HelionVision®...[详细]
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上市仅一年多的兆易创新发布公告称，拟以17亿元、溢价16倍的价格并购同行业公司思立微。预案披露，思立微2015年至2017年1~10月份的合计净利润有3000多万，交易方承诺在2018年度、2019年度和2020年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润累计不低于32100万元。 对于这样一家业绩平平的公司，其到底有什么闪光点能够获得兆易创新的青睐呢？《红周刊》记者在研读兆易...[详细]
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编者点评（莫大康SEMIChina顾问）：本文是另一种观点认为fablite面临一定的困境。实际上我们都不应该绝对化，把一种模式说得太理想化，如fablite及fabless。不能否认在目前条件下fabless及fablite是主流，因为建厂及研发经费用太高，光靠单个厂的实力很难支撑。但也反映fablite有局部性，因为让代工加工芯片，有一个交货期及代工价格上漲等的矛盾，而且缺乏掌控权。所...[详细]
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新浪美股讯北京时间26日早间消息，美国商务部长威尔伯-罗斯周二表示，特朗普政府可能采取更多行动，以保护美国的铝、半导体和造船行业。 罗斯在接受《华尔街日报》采访时称，他计划加快与欧盟、英国和日本的自由贸易谈判，并将考虑恢复与韩国及中国的双边贸易协议。 他还表示，重新谈判北美自由贸易协定是美国政府的工作重点，并希望在年底前完成对该协定的改写工作。 罗斯还表示，美国政府可能介入...[详细]
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原标题：我国半导体量子芯片研究获突破：首次实现三量子比特逻辑门 新华社合肥（记者徐海涛）记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。 开发与现代半导体工...[详细]
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e络盟提供特别折扣优惠和技术资源，让爱好者们畅享RaspberryPi中国上海，2024年3月18日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布自3月14日圆周率日（PiDay）起，对精选的RaspberryPi产品进行9折特惠促销。享受折扣的产品范围从RaspberryPi4入门套件到PSU、ABS和金属外壳、V2摄像头等。此折扣将持续到2024年3月31日...[详细]
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公司IoTWorld的展品将展示最新的感测与互联、以及快速原型制作工具2018年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在IoTWorld2018展示物联网（IoT）的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。业界认为EUV设备是突破微影制程界...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)宣布该公司AndroidThings平台，将支持全新Google云端物联网核心(GoogleCloudIoTCore)，其为完全托管的服务，让用户能够简单、安全地在世界各地连接并管理设备。全新云端物联网核心提供多种Google服务，提升物联网实时数据的价值，可应用于智能城市的计划和部署。Google云端策略技术合作伙伴主管AdamMassey表示，CloudI...[详细]
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iSuppli公司维持对DRAM的负面评级，仍对NAND持谨慎看法在面临破产威胁之际，许多内存供应商为了维护自己的形象，纷纷强调潜在的市场复苏，试图向外界描绘出一幅比较乐观的图景。但是，虽然预计总体内存芯片价格将在2009年剩余时间内趋于稳定，但iSuppli公司认为，这些厂商不会在近期真正恢复需求与获利能力。继第一季度全球DRAM与NAND闪存营业收入比去年第四季度下...[详细]
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近日，泰科电子推出一款全新的接地连接器，该产品能够大幅缩短接地线连接至太阳能板框架的安装时间。作为一款螺纹接头连接器，安装时通过插入框架上的小孔并采用两颗六角形螺母进行固定，能够确保连接稳固可靠。同时，该产品能够支持6和8AWG（13.3和8.4mm2）的实心非绝缘铜线缆。在与太阳能板框架连接后，连接器主体会与一个锁紧垫圈螺帽在铝质框架表面卡紧，从而实现可靠的接地。...[详细]
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工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷，董事长卓永财昨（28）日宣布，上银继成为丰田汽车供应链之后，成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。卓永财强调，上银打进“日本这个世界最封闭市场的供应链”，除了证明产品品质受到肯定，也有助于未来抢进全球半导体产业市场。上银除了滚珠螺杆之外，晶圆机器人也早已入列台积电等半导体大厂设备供应链。据了解，上银此次主要抢进半导体后段的封装测试...[详细]
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据国外媒体报道，消息人士透露，半导体厂商英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已经获得中国批准。据外媒报道，该项批准将不包括“单独持有”的要求，目前正在等待签字。上月，外媒报道称，该项批准已接近完成，但将要求这两家公司在数年内保持独立的研发部门。英伟达是在去年3月份宣布将以69亿美元全现金收购Mellanox的。在披露这笔收购计划...[详细]
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2017年10月25日，以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICCHINA2017）于上海成功举办。活动期间，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展”为主题发表了现场演讲，从全球经济、安全、科技局势变化，以及我国半导体产业发展现状出发，针对性的提出了一系列促进我国半导体产业发展的建设性意见，引发了与会领导和广大嘉宾的...[详细]
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报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]
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