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今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]
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日有消息传出，四川省一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露，他们正在就硅材料暴跌的情况向省政府起草文件，提请采取措施“救市”。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，以上数据虽然只是四川省多晶硅产业的现状反映，但作为全国多晶硅生产大省，四川多晶硅产业目前的现状应该是国内多晶硅产业的一个缩影。盲目扩张导致的产能严重过剩的后遗症已经逐渐显现，部分多晶硅企...[详细]
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新安晚报、安徽网、大皖客户端讯 11月10日上午，在中国MEMS（微机电系统）传感器暨集成电路产业发展高峰论坛上，清华大学副校长、中科院尤政院士和中国兵器工业第二一四研究所共同为清华大学院士工作站揭牌，至此，清华大学院士工作站首次正式落户我省蚌埠中国兵器二一四研究所。新安晚报、安徽网、大皖客户端记者获悉，此次合作的目的是加强双方在MEMS相关领域的技术研究和应用，实现研发与产业结合，以国...[详细]
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台积电董事长张忠谋昨天宣布明年六月交棒计划，法人认为，台积电基础稳固，但后张忠谋时代，台积电接班人将有三大挑战。法人指出，从台积电的布局蓝图来看，他已为下一个接班人先行打底。除了目前廿八奈米的基础稳固外，十奈米、七奈米、三奈米等先进制程进度顺利，七奈米已于上季底试产，三奈米则选定设厂南科，完成最基础的框架。不过，刘德音和魏哲家两位新领导人的前方还是有不少挑战。法人认为，首先，过去全球科...[详细]
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台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)，发表最新一季的印刷电路板(PCB)产业报告，表示2016全球景气不甚明朗，加上中国股市波动，经济成长降温，连带影响日本、韩国以及台湾等亚洲国家。针对中日韩等亚洲地区2015年的PCB产业状况，工研院分析师董钟明说明，台湾目前以30.2%之市占率仍居全球领先地位，近二年来韩国厂商因韩系终端出货萎缩，造成韩国PCB市占率大幅...[详细]
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美国贸易代表办公室（USTR）发布公告，宣布将部分产品暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，具体时间推迟至12月15日，包含中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等。截止发稿时，美股有多家科技股上涨，苹果涨幅一度超过5%。USTR表示，某些产品将根据“健康、安全、国家安全和其他因素”从关税清单中删除，且不受10％的额外关税限制。5月1...[详细]
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日前，电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse（力特）公布了截至2020年9月26日的第三季度财报：售额为3.916亿美元，同比增长8%，环比增长27%，主要是由于汽车终端市场的需求高于预期，以及一些电子和工业终端市场的强势。与上年同期相比：电子产品销售增长12%汽车销量持平工业销售增长5%今年迄今经营活动产生的现金流为1.643亿美元，自由现金...[详细]
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据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司（RFMD）日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频...[详细]
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据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像WesternDigital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。半导体对于消费者渴望的iPhone和特斯拉以及军方所需的先进雷达和精确制导武器都是必不可少的。然而，在美国总统乔·拜登（JoeBiden）领导下，美国限制中国进入美国供应链的压力丝毫没有减轻的迹象。西部数据首席执行官Davi...[详细]
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“以前，大家关注的更多是系统本身性能，现在更多则是追求应用体验，这就需要各个环节一起做配合和全局优化。比如针对王者荣耀这款游戏，大家都做了很多的优化，包括计算，CPU和GPU的融合，服务器优化等等。”Cadence中国区总经理徐昀表示。Cadence中国区总经理徐昀芯片设计行业发生了哪些改变？如徐昀所述，目前这种多层次从终端到移动端的全局优化才能实现系统的差异，这种改...[详细]
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美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）日前宣布与硅晶体太阳能系统生产商尚德电力有限公司合作开发“智能型太阳能发电系统”技术。透过此合作案尚德公司可利用美国国家半导体曾多次获奖的SolarMagic™电源优化器芯片组，以提高该公司太阳能系统的发电量。 尚德公司资深副总裁ShijunCai表示：“智能型太阳能发电系统是一项重要的创...[详细]
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电子网消息，金信诺7月25日晚间公告，公司拟通过支付现金14,280万元人民币的方式收购江苏万邦微电子有限公司（以下简称“江苏万邦”）38.08%的股权。收购前，公司直接持有江苏万邦12.92%股权。本次收购完成后，公司将直接持有江苏万邦51%的股权。 江苏万邦自成立以来一直致力于有源相控阵雷达用核心国产化芯片的研制开发，特别是在波束控制芯片和天线阵面技术领域拥有一支具有行业领先水平...[详细]
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根据市场研究机构Yole的最新报告，IGBT在电动车/动力混合汽车(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、马达驱动器(MotorDrive)、不断电动力系统(UPS)及交通上的应用是该市场的成长动力来源。IGBT市场在2011~2012年少许反常性的下跌后，Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步，具体而言，市场预估将从今年的36亿美元，在5...[详细]
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台积电30周年系列报导（中央社记者张建中新竹20日电）台积电营运绩效卓著，被视为是台湾的骄傲，却有高达8成左右的成果（股利）落入外资口袋，连董事长张忠谋也深感无奈，不过台积电30年来对台湾经济的贡献有目共睹。台积电1987年2月成立以来，在台湾、外摘下不少第一头衔，台积电既是台湾晶圆代工龙头，也是全球第一大晶圆代工厂。台积电目前资本额新台币2593.03亿元，是台股第一大，市值占大盘比重高达...[详细]
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据国外媒体报道，台积电今日表示，虽然尚未公布今年的资本支出计划，但仍将持续进行设备采购，并以提升45、40纳米的先进制程产能为主。台积电本周连续公告自AMAT等厂商购入设备，金额累计达54.8亿台币。据悉，第二季台积电投资设备金额将超过100亿台币。对此，台积电代理发言人曾晋皓对表示，“设备采购基本上以45、40纳米的先进制程为主，我们在这方面较缺乏，至于投入多少要以市场需要而定。”他并指出...[详细]
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