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11月26日上午，联华电子股份有限公司（UMC，下称联电）与美光科技(MicronTechnology，下称美光)宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付一笔金额保密和解金，未来双方将共创商业合作机会。联电在公告中称，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。联电、美光的“法律大战”到底是怎么回事？联电成立于1980年，是台湾第一...[详细]
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集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分，掌握先进的集成电路制造技术，对提升我国集成电路产业的技术水平，乃至整体信息通信产业的技术水平，都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造，扩大产业规模和提升工艺技术水平，是发展我国集成电路产业的重要任务。党的十八大以来，我国集成电路产业进入了新一轮的高速发展期。2014年国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，随后国家集成电路领导小组和产业投资...[详细]
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作为一家专注于人工智能产业的媒体，在麒麟970和苹果A11刚发布时我们也着实兴奋了一阵儿，可如今距离首款移动AI芯片麒麟970的首发已经过去了一个多月，除了厂商展示参数、媒体狂欢之外，我们似乎还没听到其他人声音。移动AI会给手机带来革命性的新体验吗？华为又是否能借首发移动AI芯片的优势赢过苹果一局？芯片真的是移动AI最重要的驱动者吗？为了避免落入空谈，我们分别采访了BAT人工智能业...[详细]
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9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]
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电子网消息，华为Marketing与解决方案部IOT解决方案营销总监刘建峰在参加某论坛时表示，华为在标准制定方面一直走在国际前列。之前由于芯片和模组的制约，使得NB-IoT技术应用相对迟缓。目前，华为业界首款商用NB-IoT芯片Boudica120（poweredbyHuaweiLiteOS）月出货量可达100万片，通过芯片及模组的量产，加速物联网终端智能化，和产业链伙伴一起推动NB-Io...[详细]
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小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]
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科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。从官方公布的路线图来看，台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nmff工艺，而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工...[详细]
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在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。聚焦“向新力”这一主题，新思科技携手广大开发者、知名科幻作家、产业界、学术界和投资界的行业领袖，共同探讨在数智化与低碳化双轮驱动的新时代，芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局，定义发展新范式...[详细]
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摘要：简要介绍了DeviceEngineering公司的DEI1016芯片的功能，详细说明了利用DEI1016芯片实现ARINC429协议数据通讯系统的设计方法，给出了比较具体的电路设计及软件解决方法。
关键词：ARINC429；差分输出；FIFO；可编程器件
１ 概述
目前，ＡＲＩＮＣ４２９收发器主要以ＤｅｖｉｃｅＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ公司的ＤＥＩ１０１６及ＢＤ４２９来配套使用。
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EEWorld获悉，近日，张家港安储科技有限公司（以下简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液，湿法刻蚀液，光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。公司核心...[详细]
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“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗？”7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]
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2023年前7个月，中国进口集成电路（IC）总量为2702亿颗，同比下降16.8%，尽管美国及其盟国实施了更严格的贸易限制，但仍呈现温和改善趋势。芯片上半年进口量同比下降18.5%，芯片前三个月的进口量则同比下降22.9%。海关总署周二公布的数据显示，仅7月份中国就进口了424亿颗集成电路，环比增长2.6%。该数据发布之际，中国国内芯片市场正从消费需求低迷和各种经济逆风中缓慢复...[详细]
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在半导体和平面显示器产业居领导地位的主要电子化学品供应商安智(AZ)电子材料(伦敦股票交易所：AZEM)与IBM签署了一项协议(纽约证券交易所：IBM)开发新世代的微影技术。安智将与IBM-Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料，可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向自组装(DirectedSelf-Assembly,DSA)制程。 市场...[详细]
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美国最大的开放式MEMS技术和制造服务提供商IMT公司（InnovativeMicroTechnology）日前宣布：公司与北京大学微纳电子学研究院继续开展战略合作，并已将第三届（2017年度）MEMS专项奖学金颁发给该院的三位优秀学生，以鼓励他们在MEMS工艺技术研究与开发领域所做的贡献，并激励更多青年学人关注和投身MEMS制造工艺技术创新。官勇、贾德林和宋宇三位同学获得了该年度的专项奖...[详细]
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当LCD电视在市场上首次亮相，它代表了一种与现有技术，阴极射线管(CRT)电视有着天壤之别的新型技术。比起它的前任CRT电视，LCD电视拥有更好的画面质量、更佳的能效以及更薄的外形和更大的吸引力。因此，LCD迅速从CRT显示器手中夺走了市场份额并一直延续至今。现在，还有另一种建立在LCD成功基础上的显示技术即将隆重登场。这种显示器被称为有机发光二极管，或OLED。这种显示能提供更薄的外形并...[详细]
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