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2016年8月25日，安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布美国联邦贸易委员会(英文简称FTC)已接受建议征求公众意见的同意令，并已终止适用于安森美半导体建议收购FairchildSemiconductorInternational,Inc.(美国纳斯达克上市代号：FCS)(Fairchild)的罗迪诺反托拉斯改进法案(Hart-Sc...[详细]
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在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制的情况，新闻发言人作出了回应。商务部新闻发言人何咏前：中方注意到了有关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏、对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出零漂移运算放大器--LTC2063，该组件采用1.8V电源时，仅汲取1.3μA典型电流(最大值为2μA)。此微功率放大器保持不妥协的精准度，在25°C时最大输入失调电压为5μV，在–40°C至125°C范围内最大漂移为0.06μV/°C。在25°C时，最大输入偏置电流为15pA，在–40°C至125°C范围内为100pA。此高精准度输...[详细]
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Transphorm公司日前宣布，美国国防部（DoD）海军研究办公室（ONR）选择该公司作为商用射频（RF）/毫米波GaN外延片的专用生产源和供应商，用于毫米波、RF和电力电子应用。该计划的核心目标是将氮极（N极）GaN商业化，这是一种超越现有Ga极性GaN的突破性技术。N极GaN具有用于现代RF电子和未来功率转换系统的GaN基电子器件的持续发展的能力。相对于Ga极性AlGaN/GaN高电子迁...[详细]
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山寨机兴起之初，山寨是模仿甚至抄袭的代名词;如今的山寨电子产业，虽然其自身背负着难以洗脱的原罪，但这朵“恶枝花”也有其美丽的一面。他们中一部分人已经开始走出了原始的克隆之道，而注入了自己独特的“创新”元素…… 两年前的北京木樨园市场，“Anycoll”手机充斥着各大柜台，一度成为山寨机的名片。两年过去了，“Anycoll”仍然存在，但却已经不再是山寨机的主流。 虽然山寨依然...[详细]
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全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。最新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球第二大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。此前，国际上已完成的重大收购包括：英飞凌科技股份有限公司于1月13日完成的对美国国际整流器公司（InternationalRectifier）的30亿美元收购；莱迪思半导体于1月27日以...[详细]
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中国北京2018年5月3日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，其PRISM媒体分析解决方案现在提供了完善的SMPTEST2110信号发生和分析功能，在TVTechnology刚刚举办的NAB2018展览会上荣获NewBay颁发的最佳表现奖。为帮助广播公司向IP部署迁移，PRISM媒体分析解决方案支持最近出版的SMPTEST2110成套标准(...[详细]
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近年来，得益于中国产业转型升级的大趋势和中西部地区加速开放，电子集群在中西部地区不断崛起，电子信息产业已经成为中西部地区多省市的支柱产业。经过多年的发展，形成了分布在湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等多个地区电子产业基地，在电子研发和制造方面也取得了长足的进步，中高端芯片、元器件、材料以及电子生产设备的需求在万亿级以上。为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中...[详细]
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无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机（MCU）的作用都在不断扩大。虽然从本质上讲，诸如独立于内核的外设（CIP）、智能模拟以及MPLAB®代码配置器等硬件和软件工具并不深奥也不难实现，但其作用确实不可忽视，它们可以提高处理能力，同时减少代码量、功耗以及快速上市所需的设计工作量。有鉴于此，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专...[详细]
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5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。 2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。 2022年第一季毛利为7.5亿美元...[详细]
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2013年9月11日——多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的PowerVRGPU达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为PowerVRSeries6GPU内核提升了25%的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到30%的性能提升...[详细]
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在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂表示，合肥晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中1家已进厂进行产品验证，2家已进厂装机中，其余3家正在准备中。预计于5-10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的7成。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5...[详细]
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博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改善道路安全提供车用芯片。我们计划于今年年底前启动生产。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。目前，博世在斯图加特附近的罗伊特林根...[详细]
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中新社北京1月21日电(记者于立霄)北京海关21日发布统计数据显示，2017年，北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币，下同)，比2016年增长17.5%。其中，进口1.8万亿元，增长18%；出口3962.5亿元，增长15.5%，进出口均保持两位数高速增长。「一带一路」倡议为首都外贸注入新活力。2017年，北京地区与欧盟(28国)双边贸易规模2940.2亿元，增长12...[详细]
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7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武说，集成电路业务是中国电子核心主业之一，业务涵盖集成电路设计、制造、工艺研发、EDA工具和封测等，构...[详细]
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