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全球半导体大厂为维持领先地位，布局中长期的技术投资不手软！2014年研发费用排名前十大的半导体厂，合计总研发费用高达318亿美元，约新台币9,601亿元，较前一年度成长11％。市调单位ICInsights最新统计，2014年半导体研发费用最高的前十家厂商，依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、意法、美光、联发科及辉达。单单龙头厂英特尔一家，在2014年的研发费用约1...[详细]

受硅晶圆价格大涨影响，市场传出，二线晶圆代工厂陆续向客户争取调涨代工费用，涨幅低于一成。法人认为，IC设计厂将面临部分成本压力。IC设计厂坦言，近来8吋厂产能持续满载，加上硅晶圆价格大涨，晶圆代工厂确实有成本压力，也向客户争取调涨代工费用，但各家情况不同，有的接受涨价，有的不见得被涨，无法评论。今年半导体硅晶圆持续闹缺货，带动价格节节攀高，单季涨幅动辄一到三成，甚至出现长约保料现象，...[详细]

日前，第三代半导体技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开，深圳基本半导体有限公司作为工作组成员单位出席活动，参与制定技术路线图并展开讨论。为产业发展建言献策是企业义不容辞的责任和义务，作为碳化硅功率器件的创新型企业，基本半导体将充分利用自身优势积极参与相关工作。公司从海外引进国际一流的研发团队，核心成员拥有几十年半导体材料及器件工艺的研发经验，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，对第三代半导...[详细]

12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票...[详细]

联发科3月营收为201.1亿元新台币，带动第一季营收落在先前预估的483～532亿元区间。业界表示，随着第一季淡季过去，安卓阵营已积极启动备货需求，联发科也向台积电的12、16及28nm制程大量投片，预料第二季可迎来季成长双位数。不仅如此，联发科也可望在今年中推出强化版的P60芯片，预计将采用12nm制程，但效能更加提升，功耗也可望降低，有机会成为推升联发科下半年营运的主要动能。...[详细]

刚结束的台积电第二季法说，困扰业界、媒体多时的半导体制程魔术数字问题，首度公开。业者透露，联发科内部有一套换算方式：台积电的十六奈米等于英特尔的二十奈米、十奈米等于英特尔的十二奈米7月14日，台积电2016年第2季法说，以电话会议方式参加的美国分析师Areteresearchz分析师BrettSimpson，问了一个突兀的问题。他竟然要台积电共同执行长刘德音比较一下英特尔预...[详细]

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能汽车和...[详细]

据thisismoney报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一，但在日本软银的所有下苦心经营，后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在，软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临...[详细]

EEworld午间播报：世界感受到了中国创新的潜力和步伐，智能手机的领航者苹果在中国本土手机厂商华为的紧逼下，意识到在中国必须大力加强研发投入，在中国投入35亿元在上海和苏州建立研发中心。高通公司产品营销副总裁Don McGuire表示：骁龙不仅仅是一个单独的组件，不是一颗单独的CPU，它是一块芯片，但也是多种技术集成，包括硬件，软件和服务，这些都不是简单的“处理器”这个词可以替代。...[详细]

埃森哲发布了“2018年半导体技术愿景报告”，调查了25个国家，18个行业的超过6,300名企业和IT主管。受访者大多是C级管理人员和年收入至少为5亿美元的公司的董事，其中大多数年收入超过60亿美元。调查发现，在整合区块链和利用人工智能方面，半导体行业走在了前列。近9/10的高管（88%）预计在三年内将区块链整合到他们的企业系统，这在18个行业中是最高的。区块链是世界上最新和最有前景...[详细]

电子网消息，据日本电子情报技术产业协会（JEITA）指出，世界半导体贸易统计协会（WSTS）在最新公布的预测报告中，将今年全球半导体市场规模（销售额）自6月时预估的3,778.0亿美元（年增11.5%）上修至4,086.91亿美元（年增20.6%），销售额将首度突破4,000亿美元大关，创下历史新高纪录，且年增幅将创7年来（2010年以来、年增31.8%）新高水准。...[详细]

增强的合作关系使亚太区的客户可以轻松通过e络盟创新融合后的电子商务和在线社区访问多种创新的解决方案e络盟扩展产品组合，包括最畅销的电源管理及InternationalRectifierHEXFETpowerMOSEFET系列的最新硅技术解决方案业界首个融合电子商务与在线社区、并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟（前身为派睿电子）母公司element14今...[详细]

新闻摘要：DesignStart项目进一步扩容，现可快速使用Arm旗下功耗最低、支持Linux的应用处理器Cortex-A5开发人员可加速展开功能丰富的嵌入式和物联网SoC应用设计，涵盖医疗、智能家居、网关和可穿戴设备等领域DesignStart项目通过提供价格合理的IP，结合支持Arm的各种中间件和应用程序，为支持Linux的SoC提供成本最低的开发路径中国上海–2...[详细]

AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]

　　按Gartner副总裁DeanFreeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。　　按Freeman说法，半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家，如TSMC，GlobalFoundries...[详细]