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这几天，西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露，华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。巴龙5G01芯片发布后，华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到...[详细]

日前在上海召开的2011年中国平板显示大会上，浙江大学的徐海松教授发表了题为“AH-IPS和AMOLED显示质量对比”（DisplayQualityComparisonAH-IPSvs.AMOLED）的研究成果，比较了AH-IPS和AMOLED的画质显示效果。研究结果显示，在色彩准确度、色彩均一性等色度特性方面，AH-IPS比AMOLED具有压倒性的优势。AH-IPS，全称为：A...[详细]

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开...[详细]

近日，3M公司宣布其电子解决方案事业部已实现嵌入电容器材料的中国本地化转换能力。截止2010年1月，3M公司已在广州工厂内进行嵌入式电容器（ECM）转换，大大缩短了向亚洲印制电路板制造商的交货时间。3M公司亚洲团队由科学家、应用工程师和销售人员组成，帮助客户使用嵌入电容器材料优化PCB设计和制造工艺。目前，3M中国广州工厂的转换设备已经与美国设备水平一致，在中国转换的最终...[详细]

受收购同方微电子合并报表影响，同方国芯今日发布了靓丽的半年报，并预告前三季度大幅增长170%至200%。　　半年报显示，今年5月，同方国芯定向增发完成收购同方微电子，新增加的智能卡芯片设计业务的收入和盈利都保持了平稳增长。受此影响，同方国芯上半年实现营业总收入2.75亿元，营业利润5537.59万元，净利润4895.58万元，同比分别增长82.58%、125.56%、129.28%。...[详细]

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营...[详细]

3DSuper-DRAM是什么?为何需要这种技术?为了要延长DRAM这种内存的寿命，在短时间内必须要采用3DDRAM解决方案。什么是3D超级DRAM(Super-DRAM)?为何我们需要这种技术?以下请见笔者的解释。平面DRAM是内存单元数组与内存逻辑电路分占两侧，3DSuper-DRAM则是将内存单元数组堆栈在内存逻辑电路的上方，因此裸晶尺寸会变得比较小，每片晶圆的裸晶产出量也会...[详细]

　　氮化镓和碳化硅，是新一代半导体材料，用它制造的电力电子器件具有低损耗、快速开关等特点，是目前发达国家重点投入的电力电子关键技术。浙江大学“90后”研究员杨树，凭借对这一前沿领域的深入研究，入选了第十二批青年千人计划，归国任教，打造环保节能利器。　　眼前这个半透明的晶圆就是新型氮化镓同质外延材料，在经过光刻、离子注入、金属化等一系列微纳加工后，就形成了这个两厘米见方的芯片，...[详细]

受到中兴通讯事件影响，最近大陆开始关注整个半导体产业，尤其是芯片产业的发展前景，很多人都以为大陆半导体业远远落后欧美先进国家，不过，工业和资讯化部电子资讯司司长刁石京表示，在国家队大力扶持下，大陆集成电路业正在加速超车，以2013年至2017年为例，大陆芯片产业的年复合成长率达21%，比同期世界平均成长率高5倍，已全面呈现大陆的爆发力，愈来愈接近第一梯队的行列。央视新闻报导，刁石京指出，2...[详细]

对于对领先技术感兴趣的人来说，2014到目前为止是等待那些已经发布但是还没有正式商用、生产出来的器件和处理器的时期。而这些备受期待的器件毫无争议的是Intel14nm、TSMC（台积电）等三大晶圆厂的20nm器件，三星等公司的垂直NAND。当然还有其他我们期待的器件，例如最新的SDRAM、STT或者非挥发性阻抗存储器，以及与TSVs有关的产品，但是他们都不算重要，不能像以上产品...[详细]

我们全世界的人都在应对疫情这个充满挑战的新环境。我比较幸运，只需要和一级远教分享我的家庭办公室!在现实的情况下，企业都在想方设法继续为市场和客户服务。现在我们已经在这个新的现实中生活了半年，工业市场的趋势也越来越清晰。你会经常听到的一个评论是，疫情加速了许多本来就在进行的趋势，工业品市场也是如此。所有趋势都潜藏着一个一致的主题，那就是弹性。让我们来分析一下工业市场内这些关键细分...[详细]

　　在半导体产业协会(SIA)公布了优於预期的10月份全球芯片市场业绩表现後，挪威市场研究机构Carnegie，再度上修对2009年全球芯片市场的预测数据；该机构虽仍认为今年该市场表现将呈现衰退，但衰退幅度将会小一些。　　　　Carnegie分析师BruceDiesen表示：“我们现在预测今年全球半导体市场销售表现将衰退10%　(以美元计)，而明年该市场成长率将达13%。”Carnegie先...[详细]

9月3日消息，今日午间，中芯国际发布公告称，公司于9月2日与上海临港管委会签订合作框架协议，双方将成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。中芯国际聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。公告显示，项目计划投资约88.7亿美元（约人民币573亿），该合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中中芯国际拟出资比例不低于51%，上海市人民政府制...[详细]

微机接口技术是计算机专业的核心课程之一，是学习计算机硬件系统的关键课程。搞好该课程的实验教学，对于加深对课程的理解、培养设计能力和创新能力具有重要的意义。多年来，微机接口技术课程的实验一直使用专用实验箱，但存在几个方面的问题：(1)实验箱系统中的硬件结构基本固定，器件的品种、数量扩展困难，因此以验证型的实验为主，学生的设计难以突破实验箱的限制；(2)实验方法与前期课程脱节，与技术的发...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]