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10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

知名爆料人士evleaks此前放出了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。　　不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，业界大多数也认为由于时间较早SM8450只能选择年底能量产的三星4nm工艺，明年可能会更换为双版本代工。　　一位靠近三星供应链的爆料者表示，今年年底...[详细]

超导体是在几乎没有任何电阻的情况下传导电流的材料。这一特性使它们在各种应用中特别有吸引力，其中包括无损耗的电力电缆、电动机和发电机以及可用于核磁共振成像和磁悬浮列车的强大电磁铁。现在，来自名古屋大学的研究人员已经详细地展示了一类新超导材料--魔角扭曲双层石墨烯--的超导特性。一种材料要表现为超导体需要低温条件。事实上，大多数材料只有在极低的温度下才会进入超导阶段，比如-2...[详细]

中资公司文件显示，并购基金CanyonBridgeCapitalPartners本月稍早同意以13亿美元收购总部位于美国的芯片公司莱迪思半导体(LSCC.O)，该基金的部分资金来自于中国中央政府，并且基金与中国的航天计划有间接联系。路透查阅一系列中国国有企业登记文件后证实，对CanyonBridge的投资来自于中国国务院。芯片产业及关注美国政府对海外投资审查决定的分析师表示，这种关联可...[详细]

今天上午，北京市委蔡奇书记，陈吉宁市长，海淀区于军书记一行到兆易视察调研，给予指导。兆易创新董事长朱一明为各位领导详细介绍了公司发展历程以及现状。从现场图片看，朱一明还向领导分享了兆易创新股东向清华大学捐赠回馈的故事。据悉，去年10月，兆易创新早期投资人、北极光创投创始人、董事总经理邓锋，对兆易创新的天使投资所得全部股票捐给清华大学，价值1100万美元。邓锋的这笔捐赠巨款，源于...[详细]

恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、赛灵思(Xilinx)等10家半导体企业，尽管其品牌知名度并不为消费者等外界所熟知，但随着全球半导体行业经过国际金融危机的洗礼走向新一轮增长周期，企业的品牌价值正在被重新估值。从某种意义上而言，品牌所包含的内容正在成为未来半导体行业竞争的关键。同时，随着全球半导体业的重心向中国转移，中国市场的战略地位正在提升，各个品牌在中国的表现往往也决定了其在...[详细]

科技企业发布会最大的魅力之一就是不断给行业和用户创造“惊喜”，比如乔布斯时代的“OneMoreThing”。华为2018MWC发布会“OneMoreThing”则是全球首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5GCPE(ConsumerPremiseEquipment，5G用户终端)。由...[详细]

全球最为重要的半导体集成电路技术相关国际会议“国际固态电路会议（ISSCC）2013”​​将于2013年2月17～21日在美国旧金山举行。11月19日，ISSCC远东地区委员会于在东京举行记者发布会，介绍了ISSCC2013的概要。尽管半导体产业有很多悲观的消息，但ISSCC远东地区委员会主席、东京大学副教授池田诚表示：“从全世界来看，半导体领域仍在继续增长，新技术开发也依然活跃。...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®本月发布全球调研报告：《2016年PCB技术趋势》。报告采用数据调研的方式，内容集中在PCB制造商如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。此报告收集了来自全球118家电子组装公司和PCB制造商的数据，按照以下五大应用领域分类：汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子报告研究的内容涉及板材性能方面，如：厚度、层数、散热和...[详细]

位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂，将创建在美国东海岸的SiC走廊合作将带来更大规模的高自动化晶圆fab，实现比原先计划更低的净成本原计划的200mm功率与射频晶圆制造工厂，也就是“NorthFab”，将在纽约州的新址进行建造超级材料工厂的建造扩产，将继续在北卡罗莱纳州的公司全球总部进行该计划将实现25%产能提升和更低的净资本性支出（netCapEx）...[详细]

美光发布全球首个手机3D闪存　　继三星发布了UFS2.0高速储存卡之后，美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加。当前半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇，值得投资者关注。　　美光发布手机3D闪存　　日前，在加州圣克拉拉举行的闪存...[详细]

电子网10月5日消息，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中兴微电子，全球领先的综合通信芯片提供商，今日共同发布中国大陆首颗自主设计并制造的基于蜂窝的窄带物联网（NB-IoT）商用芯片RoseFinch7100。该芯片基于中芯国际55纳米...[详细]

2017年3月13日，Entegris,Inc.(NASDAQ：ENTG)是为微电子行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案的领导者，今日宣布与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大其在中国的业务。根据协议，特殊化学品制造商和经销商博纯材料将在其位于泉州的工厂制造Entegris特殊化学品。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副总裁StuartTison表示...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]