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日前，TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会，TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心，并介绍了TDK在中国的一些具体情况。TDK中国本社社长浅沼俊英TDK发展及优势所在浅沼俊英介绍道，TDK成立于1935年，至今已成立84年，总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家，拥有200...[详细]
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英特尔将停产MicrosoftHoloLens使用的Atomx5-Z8100PSoC。英特尔通知其客户在9月30日前下最后的订单，表示将会在10月30日完成最后订单的交付。微软是Atomx5-Z8100P的唯一客户。它在2016年公布的MicrosoftHoloLens是基于 Atomx5-Z8100P和一个定制的HPU（holographi...[详细]
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Google针对深度学习打造的客制化处理器，暂时不会让Intel、NVIDIA感到威胁去年在GoogleI/O2016揭晓旗下首款针对机器学习打造的TPU客制化处理器，Google稍早进一步揭晓此款对应TensorFlow学习框架的客制化处理器具体效能表现。相比传统处理器或GPU组件设计，Google所提出的TPU客制化处理器除针对TensorFlow学习框架量身打造，更去除非必要的运...[详细]
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大陆证监会第十七届发审委昨(8)日召开2018年第41次发行审核委员会工作会议，鸿海旗下富士康工业互联网(FII)首发获通过，从申报稿提报到通过仅用了36天，在大陆监管层表态引入“独角兽”公司的背景下，富士康工业互联网创下大陆资本市场史上最快的IPO速度。新浪网引述分析认为，预计富士康股份在3月12号前后就能拿到批文，最快3月底就能在A股挂牌上市。界面新闻报导，在富士康工业互联网IPO的火...[详细]
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电子网消息，因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...[详细]
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智能机市场步入高原期，手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看，在大陆市场，今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计，去年全球智能手机出货量14.7亿台，年减0.1%，首度出现衰退；外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下，智能机将步入计算机市场后尘，供货商只能抢同一块大饼，拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利，状况低迷，但随新产品开发成功，加上OPPO、Vi...[详细]
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为了能够始终保持在芯片代工厂商中的技术领先地位，台积电（TSMC）决定跳过22nm制程直接进军20nm工艺，预计这个技术转换将会在2012年下半年开始。新的20nm工艺将会采用增强high-Kmetalgate(HKMG)技术，采用创新的硅材料以及低电阻铜ultra-low-K连接技术。此外还包括有创新的patterning技术以及布局设计方法等。根据TSMC公司...[详细]
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联发科积极布局人工智能(AI)市场，不仅新一代的HelioP系列处理器将支持AI及计算机视觉(Computervision)外，看好智能语音商机，未来也将从AIVision、AIVoice切入，推出支持AI的智能家庭相关芯片。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科是全球少数能提供跨平台产品，拥有关键技术及IP，具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展行动业务，也将持续...[详细]
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集微网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业I...[详细]
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芯和半导体在ICCAD2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两...[详细]
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以色列科学家丹尼尔-舍特曼获得诺贝尔化学奖 新华网快讯：一名以色列科学家丹尼尔-舍特曼（DanielShechtman）因发现准晶体而获得2011年诺贝尔化学奖。 舍特曼发现了准晶体，这种材料具有的奇特结构，推翻了晶体学已建立的概念。许多年以来，凝聚态物理学家们仅仅关心晶态的固体物质。然而，在过去的几十年，他们逐渐把注意力转向“非晶”材料，如液体或非晶体，这些材料中的原子仅在短...[详细]
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3月15日消息，英特尔CFO大卫・辛斯纳（DavidZinsner）近日在摩根士丹利TMT会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到，目前英特尔是台积电的大客户之一，并将维持其作为客户的地位。实际上，英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期。英特尔目前在产能上无法满足所有的需求，所以将继续实施SmartCa...[详细]
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X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂...[详细]
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AI热潮不仅没有熄火，反而愈演愈烈。2024年，由于市场对于AI硬件的需求永不满足，计算处于变革阵痛中。随着人工智能(AI)渗透到教育、就业、制造、医疗和交通等领域，AI正在改变经济发展和我们的日常生活，而Arm是这一切改变的基石。5年前，Arm宣布了针对服务器、云和基础设施CPU内核的Neoverse计划。彼时，Arm制定了一项雄心勃勃的计划，计划开发V、N、E三个C...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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