MKESD2510AQ05

罗姆半导体(ROHM)针对中度油电混合车等48V电源所驱动的车电系统，开发出车电所要求的以2MHz运作(开关)，达到最高降压比的内建MOSFET降压DC/DC转换器--BD9V100MUF-C。该转换器配备了集结ROHM电路设计、电路布线、制程等3大先进模拟技术而成的超高速脉冲控制技术NanoPulseControl，能在以2MHz运作时，以最高60V的高电压输入，产生最低达2.5V的低电...[详细]

敦泰虽然看好旗下驱动触控整合单芯片(IDC)及指纹识别芯片解决方案在2017年的出货成长爆发力，不料，大陆品牌手机客户不断更动设计，导致第2季订单后延，加上公司结算第1季财报受汇损影响，导致单季每股亏损1元，让敦泰2017年上半营运成绩单颇有屋漏偏逢连夜雨之憾。不过，敦泰IDC芯片确实获得不少国内、外品牌大厂的逆指名采用，加上其他竞争对手的方案尚不成熟，在大陆品牌客户可望自第2季底、第3季初开始...[详细]

模拟芯片厂商矽力杰去年财报出炉，全年税后纯益18.08亿元（新台币，后同），为历史新高，每股纯益21.2元。矽力昨（20）日召开董事会通过去年度财报，2017年全年营收85.99亿元，年成长两成，毛利率48%，年增0.4个百分点，税后纯益18.08亿元，年成长近23%，每股纯益21.2元，营收和获利符合内部预期。以IC设计族群来看，目前2017年每股获利王仍为存储器控制芯片厂群联的...[详细]

据市场研究公司Gartner本周一发表的初步统计数字显示，全球DRAM内存行业今年第一季度继续萎缩，销售收入下降到了8年以来的最低的并且继续增加亏损。　　Gartner称，今年第一季度全球DRAM内存行业的销售收入是35.7亿美元，同比下降了41%，是2001年第四季度以来销售收入最低的。第一季度的数字还显示比去年第四季度43.8亿美元的销售收入减少了18%。　　DRAM内存行业的...[详细]

长电科技拟定增不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元，用于投资高密度集成电路及模块封装等项目。国家集成电路产业投资基金将认购不超过29亿元，定增完成后持股比例不超过19%，从而由当前的第三大股东升任为第一大股东。定增募投项目达产后，预计新增产品合计年平均销售收入34.88亿元。自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。国家集成电路产业投资...[详细]

参考消息网9月21日报道台媒援引韩媒报道称，首尔当局计划阻止半导体和显示器制造商在中国大陆扩厂，以免先进技术外流而丧失竞争优势。这项决策显然考虑韩国国内就业，同时也考虑到中韩关系目前的矛盾。据台湾联合新闻网9月20日报道，三星电子、SK海力士、LG显示器均有意在中国大陆兴建更多工厂，但这些公司的计划将面临政府最新政策的冲击。业者们担心将延误时机，无法如期供应产品。韩国贸易工业及能源...[详细]

“手机呢？芯片呢？光刻呢？”虽然万众期待的Mate60和麒麟9000s并没有在9月25日华为秋季新品发布会上揭晓，但事实上，这场发布会远比想象中要精彩，每款产品背后的芯片都值得关注。无论开场和结尾的合唱环节，还是观众一声声“遥遥领先”的口号，其实大家心中对于华为手机的进展已经有了答案。可以说，华为没有一句话提到手机，但又“处处都是手机”。王兆楠、付斌丨作者电子工程世界...[详细]

2018年2月9日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货TDK的PiezoHapt™超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一，扩展了包括PowerHap™执行器在内的TDK触觉产品阵容。PiezoHapt厚度只有0.35毫米，响应时间也只有极短的4毫秒，与传统的...[详细]

消费电子市场中全球领先的高性能混合信号半导体音频解决方案供应商欧胜微电子有限公司（以下简称“欧胜”或“该公司”）日前宣布：该公司已经签署一项关于在特定的、按惯例的完成条件下实施的捆绑协议，以收购澳大利亚软件解决方案公司DynamicHearingPTYLtd（以下简称DynamicHearing）的所有已发行股份资产，预期收购资金为500万澳大利亚元（大约520万美元），收购款将以现金支...[详细]

本次合作促使EMEA和亚洲地区的客户更方便地购买到高性能模拟混合信号集成电路Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）与高性能模拟密集型混合信号IC领导厂商SiliconLabs签订特许经营协议。两家公司之间达成协议正式批准授权RS在欧洲、中东、非洲（EMEA）和亚太地区经销SiliconLabs多系列的半导体产品。RS...[详细]

令设计者受益于先进制程的更高性能、更低功耗以及更小设计面积。美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布为台积电16纳米FinFET+制程推出一系列IP组合。Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比于16纳米FF工艺，获得同等功耗下15%的速度提升、或...[详细]

2012年8月16日，北京——“第27届全国青少年科技创新大赛”于昨日在宁夏回族自治区银川市圆满落幕。作为中国最高水平的青少年科技赛事，全国青少年科技创新大赛由中国科协、教育部、科学技术部、环境保护部、国家体育总局、共青团中央、全国妇联、国家自然科学基金委员会和承办省人民政府共同主办，由英特尔（中国）有限公司领衔赞助。本届大赛共有来自全国30个省（自治区、直辖市），以及新疆生产建设兵团、香港特...[详细]

日经新闻报导指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆（28.8亿美元）至4000亿日圆间，碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外，美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势，并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。...[详细]

人工智能(AI)热潮持续攀升，AI晶片的竞争也日趋激烈，而GPU近年来可说是跃升为AI晶片领头羊。为了不让GPU专美于前，以FPGA为主的英特尔(Intel)也加紧脚步，拓展创新技术，加速AI部署；像是携手微软(Microsoft)，运用FPGA升级Bing智能搜寻引擎(IntelligentSearch)，以迎接现今云端数据中心所带来的挑战。英特尔指出，FPGA的优势在于，具备高效灵活...[详细]

IntegratedMicro-Electronics,Inc.(IMI)是Ayala集团的下属子公司，其作为一家向世界核心的原始设备制造商提供电子制造服务的公司，不久前(10月7日)宣布，已完成对PSi科技公司绝大部分股权的收购行为。PSi是一家独立的半导体封装和测试服务(SATS)提供商，IMI已占有其百分之五十六的股权。IMI总裁兼首席执行官陈亚瑟先生坦言：“成功...[详细]