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中国上海–2021年4月14日–今日，TEConnectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5-5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。“TE一直致力于提供先进的连接和传感解决方案，与客户共同创新，解决未来科技难题：我们关注汽车行业的‘新四化’浪潮，推动...[详细]

硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研...[详细]

全球领先半导体制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）日前公布2008年企业责任报告。该报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优...[详细]

凌华科技(ADLINK)发表首款搭载第六代IntelCorei7处理器的6UCompactPCI刀锋服务器cPCI-6630。身为超值型刀锋服务器系列的生力军，该新品其特色为支持传统I/O，包含VGA、PMC、CompactFlash、USB2.0与PS/2接口控制的键盘鼠标，并支持QNX6.5/6.6与Linux传统操作系统。此服务器适用于讲求性...[详细]

据泰国《世界日报》12月10日报道，日本三洋半导体（SanyoSemiconductor）宣布关闭其在泰国大城府的生产基地，主因是国内爆发的特大水灾对公司造成严重损失，受影响劳工约1，600人，将把相关生产转移至其它生产基地。三洋集团发布的文件指出，泰国此次爆发的特大水灾，对安森美半导体（ONSemiconductor）在泰国的生产基地造成严重损失，由于公司无法正常经营及生产，导...[详细]

据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，波及到了福特、现代汽车等众多厂商，目前仍在持续，智能手机、家电等领域的芯片，也出现了供不应求的消息。多个领域的芯片供不应求，也拉升了对芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已开始满负荷运行。在芯片代工商产能普遍紧张，新建工厂扩充产能需要时间的情况下，芯片代工商未来一段时间的产能，也就成了芯片供应商关注的焦点，纷纷争取代工...[详细]

1月23日，据日经新闻报导，台湾正计划在3月底列出黑名单，禁止相关公共部门使用大陆企业产品，包括华为、中兴等公司。简宏伟证实，可能在3月底前完成并公布名单，并随时更新，使所有部门、组织和政府控制的企业在采购新设备时有明确概念。除了华为和中兴，海康威视和大华也有可能列入第一批名单，另外，联想也面临来禁令。简宏伟还表示，这份黑名单还将提供给私营企业作为参考，下周会出具一份更明确的指...[详细]

“未来10年也是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。所以，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。”紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示。中兴美国禁售事件，使得芯片成为全民热议的话题，“中国芯”的重要性开始下沉到普通消费者。曾学忠认为，如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。根据海关统计，...[详细]

来自比利时的IMEC总裁LucVandenhove博士在2012年中国国际半导体技术大会（CSTIC2012）上带来精彩的视频动画，将会议现场的人们带到了2020年，使观众身临其境感受未来的互联时代。IMEC展示的视频中的2020年人们生活将实现随时随地的互联。要想实现这样的华丽的互联技术，就需要半导体产业的发展为前提，需要半导体高新技术的支持。因此，在未来的10年里，将如何推动半导体技术的...[详细]

英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应【2022年12月21日，德国慕尼黑讯】28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技股份公司近日推出SLC26...[详细]

虽不属于高能耗产业，但我国迅猛发展的电子信息制造业，依然在环保和节能指标上与发达国家相去甚远。怎样早日摆脱穹顶之下的能耗压力，调整产业结构，促进电子制造从材料到制作工艺全面升级，将于2015年4月21日-23日在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2015），首次推出全新电子新材料论坛，对我国电子材料行业现状及发展前景开始全面解读...[详细]

凌华科技发表最新旋转设备监诊入门套件(RotaryMachineConditionMonitoringStarterKit)，乃针对旋转机械设备所设计的24小时监诊解决方案。入门套件包含高精度四信道24位USB接口数据撷取模块、PhoenixGMLite旋转机械设备监测记录分析软件、易于安装的磁性座加速规，及加速规电缆线，从硬件、软件到配件一应俱全，并兼具测试精确度及使用便利性，...[详细]

8月13日消息，据国外媒体报道，日前，夏普宣布，由于股价下跌，正在与鸿海集团进行重新谈判，以便使此前签订的合作协议能够继续执行。据悉。夏普股价大跌后，两家公司在策略上出现分歧。夏普声明称，其正在对各家工厂进行资产评估，计划在9月得出结论。鸿海精密集团董事长郭台铭日前公开表示，夏普仍然为鸿海保留了9.98%的股份用于投资，这与最初双方达成的协议一致，但是购买价格将会重新谈判。他表示，鸿海精...[详细]

3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200AIGPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX50系列游戏GPU也会同步跨越。最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表...[详细]

2008年半导体巨头遭遇销售之痛“位高心不宁。”用莎士比亚的这句名言来形容2008年半导体业的几大供应商再恰当不过了。根据iSuppli公司的数据，全球前十家半导体供应商中有八家收入下降。根据iSuppli公司对2008年全球半导体供应商所做的最后排名，大部分主导半导体公司销量降低，其表现低于行业平均水平。“位居行业之首并不总是好事，就象2008年名列前茅...[详细]