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摘要：介绍了可编程逻辑器件在数字信号处理系统中的应用。并运用VHDL语言对采用Lattice公司的ispLSI1032E可编程逻辑器件所构成的乘法器的结构、原理及各位加法器的VHDL作了详细的描述。该乘法器的是大特点是节省芯片资源，而且其运算速度取决于输入的时钟频率。
关键词：数字信号处理乘法器VHDLPLD
1引言
随着半导体技术的发展，可编...[详细]
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近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]
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RISC-V的可访问性正在引发一场革命，由于其开放式架构，开发人员可以设计适合特定要求的处理器。FraunhoferIPMS拥有广泛的RISC-V专业知识，用于研究项目并正在积极开发相关产品。RISC-V的设计目的除了强调新设计的计算能力外，还额外强调能源效率。这使得小型、节能且高性能的处理器成为可能。由于指令集架构(ISA)是免费提供的，因此公司可以设计、定制和实施...[详细]
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一切都在变得数字化，一切数字化都需要半导体。Cadence的总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士在最近的CadenceLIVE用户大会上强调了这一点，并讨论了公司的许多成就和未来方向。Devgan博士还将数据（尤其是非结构化数据）的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘，并且在许多方面具有变革性。Cadence大约45%的客户是拥有硬件和软...[详细]
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10月9日消息，据韩媒ChosunBiz报道，业内人士本月4日分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。报道称，此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术（GAA）...[详细]
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谱瑞宣布推出嵌入式DisplayPort频率控制芯片（eDP-TCON）正式通过AEC-Q100的车规认证，将可应用在车内资通讯娱乐系统当中的大尺寸显示面板，最高可支持到8K像素，未来将抢攻车用市场。随着汽车变得越来越智能化，车内可操控的功能及搜集到的数据也日渐增加，因此现在车内普遍都会在中控台加装控制面板，让车用资通讯娱乐系统宛如一台平板计算机，现在车商开始强调面板画质，从一开始的HD提升...[详细]
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8月31日上午，2018集微半导体峰会在正式召开，本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。大会上厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联表示，中兴事件给半导体产业，电子产业以及国家上了生动的一课，让国人、产业界以及政府知道了问题和差距所在。厦门半导体投资集...[详细]
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日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]
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摘要：SMBus是一种高效的同步串行总线。通过分析SMBus总线协议，提出了一种运行于基于PCI-Express技术的桥接芯片上的SMBus控制器的设计方案，并且用Verilog语言描述，最后在Altera公司的FPGA上得以实现。通过仿真测试，证明该方法是稳定有效的。
关键词：SMBus多μC通讯系统Verilog
SMBus是Intel公司于1995年发布的一种双向两线串行通讯总线标...[详细]
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据报道，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）上月在德国的一次内部会议上表示，该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。 苹果目前所有的处理器都采购自中国台湾。该公司会自行设计芯片，然后由台积电为其生产iPhone和Mac的A系列和M系列处理器。 如果苹果要购买在美国生产的处理器，将标志着供应链的大幅转移。 “我们已经决定从亚利桑那州的一家工厂采购。那家工厂将于2024年投...[详细]
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集微网消息，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和QualcommIncorporated全资子公司QualcommTechnologies,Inc.共同宣布，中芯长电已经开始QualcommTechnologies10纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升；也标志着Qualcom...[详细]
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2018年5月29日，圣克拉拉——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.在增强现实世界博览会（AugmentedWorldExpo,AWE）前举行的发布会上，推出了全球首款扩展现实（XR）专用平台——Qualcomm®骁龙™XR1平台。XR1是向主流用户提供高品质XR体验、同时支持OEM厂商开...[详细]
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随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术。不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first工艺流派和以Intel为代表的Gate-last工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使用Gate-first...[详细]
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【未来可测】系列之一：碳基芯片将成未来主流，半导体材料及电子器件测试是研究基础碳基半导体材料，是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料，是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料，包括：零维材料–量子点、纳米粉末、纳米颗粒；一维材料–纳米线或纳米管；二维材料–纳米薄膜，石墨烯；三维材料-纳米固体材料。按组成分，纳米材料又可以分为金属纳米材料...[详细]
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CFIUS审查：中资企业赴美投资首先得过这一关 2012年，三一集团在美收购遇阻后将时任美国总统奥巴马告上法庭，被一同列为被告的还有CFIUS，即美国外国投资委员会。几经周折，美国政府与三一集团方面最终于2015年达成和解。 该事件轰动一时，CFIUS也随之进入中国公众视野。CFIUS主要负责审查并调查对美国企业的外国投资，以及解决由该类交易带来的国家安全问题。CFIUS的主要目标...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
