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2018年5月16日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）今日宣布与中国教育的领航企业安博教育集团强强联手，正式建立战略合作关系，双方将在集成电路专业人才培养、产学合作、行业交流、教育项目等领域深化交流，加强合作，努力打造中国集成电路专业人才培养生态体系，为中国集成电路产业发...[详细]
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Imagination宣布，将与片上网络(on-chipnetwork)技术和工具供应商NetSpeedSystems合作，为最先进的SoC(系统单芯片)设计提供下一代的Fabric架构解决方案。两家公司将为ImaginationIP平台部署以及Imagination客户的SoC设计开发非一致性(non-coherent)以及一致性的Fabric架构...[详细]
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据BusinessKorea报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。据悉，GAA是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面，GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。 根据TrendForce的数据，在2021年第四季度，台...[详细]
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电子网消息（文/茅茅），三星今天正式宣布其8nmLPP制程工艺的技术验证工作已完成，并将在不久之后大规模量产。同时三星表示，相比于10nm制程，全新8nm制程的芯片不仅面积能缩减10%，功耗也能降低10%。该工艺正式投产后，将会定位于高端旗舰市场。“8nmLPP工艺的验证工作比我们计划中提前了3个月完成，当下我们也正在开始量产工作，“三星半导体市场部副总裁Ryan...[详细]
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都说2018年是5G元年，春节刚刚过后，5G争霸赛就火爆开场。在2018MWC这场全球通信行业的顶级秀场上，随着全球首个5G标准落地，各大通信巨头纷纷大秀肌肉，马不停蹄地推广自己的5G商业计划。5G网络、设备的就绪已经不足为奇，最让业界振奋的还是华为消费者业务面向全球发布的首款3GPP(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)，它的横空出世不仅展现出巴龙芯...[详细]
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据新华社报道，近日在成都举办的“中外知名企业四川行”“天府论坛”等系列经贸交流活动上，在此次系列经贸交流活动中获悉，全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产，总投资逾90亿美元。资料显示，目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头，在成都已形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链条。...[详细]
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一、活动背景生物识别技术是目前最为方便与安全的识别技术，利用生物识别技术进行身份认定，安全、可靠、准确。此外，生物识别技术产品均借助于现代计算机技术实现，很容易配合电脑、互联网和安全、监控、管理系统整合，实现自动化、智能化管理。随着移动支付、信息安全及智能手机行业的迅猛发展，带动了生物识别产业进入黄金时代。目前指纹识别已经在智能手机上普及，随着手机全面屏的兴起，及三星、苹果等厂商的带...[详细]
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消费性电子产品进入需求旺季，半导体业者对于2015年下半营运预期多为小幅成长，并寄望大陆十一假期及欧美年底节庆等旺季促销，带动消费性电子产品需求上扬。台系IC通路业者表示，在物联网趋势下，智能型手机销售动能仍强劲，电视产品亦有较稳健的需求，然PC市场恐仍乏善可陈。IC通路业者指出，科技产品将持续围绕物联网趋势，估计需要3~5年时间，各种终端应用几乎都会搭配连网功能，既有产品如智能电视等发...[详细]
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日前，在Mentor2019北京开发者论坛上，Mentor公司中国区副总经理刘岩介绍了一年来Mentor的所有进展情况。根据最近的客户调查显示，客户普遍反应西门子可以给EDA行业带来更广阔的机遇。刘岩介绍道，在西门子并购Mentor伊始，就承诺对EDA的发展进行不遗余力的支持。比如近年来收购的电磁仿真软件供应商Infolytica、前传网络测试供应商Sarokal、特征提取软件商Soli...[详细]
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日前，Littelfuse电子产品部市场及策略副总裁BorisGolubovic借上海慕尼黑电子展期间，为中国市场介绍了关于Littelfuse的近况。Boris表示，正如公司名称，Littelfuse从保险丝（Fuse）起家，之后发展到电子系统的全系列保护产品，包括过温过压保护、功率控制、传感器等。近几年，Littelfuse通过一系列的并购举措，将公司的业务范围不断扩展。目前全球员工总...[详细]
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中美两国科研人员在新一期美国《科学》杂志上发表论文，介绍了用石墨烯等材料开发出的一种超薄、高强度薄膜，它可高效分离水中的盐离子和有机污染物，有望用于水净化、化工原料分离纯化等领域。据介绍，像石墨烯这样只有一层原子厚的二维材料，是构建超薄纳滤膜的理想材料，但单独的石墨烯薄膜会受破裂等问题影响，因此相关研究中一直存在如何实现优异机械强度和大面积无裂缝制备的难题。中国武汉大学袁荃团队和美国...[详细]
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正在重组经营的夏普公司23日在大阪市召开股东大会，预计将以多数赞成通过成为鸿海精密工业公司子公司的议案。鸿海最快本月内出资3888亿日元（约合人民币245亿元）收购夏普66%的股权。夏普将成为首家被外资收购日本大型电子厂商，在鸿海旗下力争重振旗鼓。 夏普社长高桥兴三在大会伊始就业绩恶化道歉称：我们辜负了股东的期待，非常抱歉，对此深表歉意。对于被纳入鸿海旗下，他表示：将通过与...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWickÔTHJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。VishayDale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些...[详细]
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近日据紫光集团相关人士透露，紫光和重庆市政府、国家集成电路产业基金正在发起紫光国芯集成电路股份有限公司，注册资本1000亿人民币，注册地在重庆。此前集微网曾报道，紫光国芯集成电路由重庆市政府、紫光集团和华芯投资在今年2月份共同发起设立，凝聚地方政府、产业基金、社会资本和核心企业的共同力量，全力推动中国集成电路产业发展，全面提升“中国芯”在全球的产业竞争力。紫光集团全球执行副总裁、紫光...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]
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