-
9月26日刚发布拟申请终止挂牌，过了一个国庆节，芯通科技“撤退”新三板的计划就被股东大会否决了。 曾经对赌上市的芯通科技，如今不仅业绩下滑，还被上亿元官司缠身，当初投资的多家私募机构股东估计要后悔“当初看走眼了”。 多家私募基金被IPO计划吸引 芯通科技10月17日晚间公告，10月13日，公司如期召开了2017年第三次临时股东大会，出席会议的股东经过综合讨论，未就拟申请终止挂...[详细]
-
虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局（NASA）艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”（NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors）。与传统晶体管相比，纳米真空沟道晶体管的速度更...[详细]
-
随着大环境的转变，2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺，上游原厂加强渠道管控，让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果，分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中，有75%的分销企业来自中国大陆，中国台湾企业约占10%，欧美约占...[详细]
-
据路透社报道，苹果昨晚宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现FaceID、Animoji和肖像模式照片等功能。这也是通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩公...[详细]
-
安谋国际（ARM）11日宣布，推出全新采用28纳米制程的Cortex-A17处理器架构，预估第2季起将获合作伙伴开始导入量产，下半年产品开始问世，明年成为行动装置主流核心芯片，为晶圆双雄台积电（2330）、联电28纳米制程接单增添动能。法人预估，安谋推出新架构处理器，强攻中阶智能手机及物联网和穿戴式产品应用，台积电将是最大赢家。台积电第2季在28纳米领先全球订单率先回温，加上20纳米制程独步...[详细]
-
■赵文斌1947年，日本颁布“和平宪法”，开始战后经济改革、恢复和重建过程。但是，由于大量熟练工人死于战场，产品质量比二战时还糟。有西方媒体这样报道日本产品：玩具玩不了多久就会出现质量问题，灯具寿命短得让人无法接受。索尼公司创始人盛田昭夫在《日本制造》中回忆：“我们就是仿冒和劣质的代名词，任何印有‘日本制造’的商品都给人留下了质量极差的印象。在创业初期，我们总是把产品上‘日本制造’这行字...[详细]
-
电子网消息，近日，武岳峰资本发布了一份官方澄清声明，声明表示：武岳峰资本发现在“新浪美股”、“每日经济新闻网”、“银行信息港”等网站上出现的关于【美证监会指控中国交易员涉梦工厂内幕交易】的相关内容中错误的把香港SummitviewCapitalManagementLtd.的中文名称翻译成“武岳峰资本”。经我方委托专业人士调查，该公司对外正式公布的中文名称为“远山资本”，并非如网站信息刊登...[详细]
-
2018年2月28日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出最新650V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗，并轻松实现器件并联。安森美半导体最新发布的650VSiC二极管系列提供6安培（A）到50A的表面贴装和穿孔封装...[详细]
-
AnalogDevices,Inc.(ADI)于7月27日宣布完成对INVECAS高清多媒体接口(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位于圣克拉拉，专门提供嵌入式软件和系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视频解决方案，以满足企业和消费电子市场日益增长的需求。该笔交易的财务条款未予披露。ADI公司工业和消费电子事业部高级副总裁JohnHassett表示：“HDMI技...[详细]
-
台湾新竹2017年3月30日电/美通社/--ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(FaradayTechnologyCorporation,TWSE:3035)今日发表基于联电40eHV与40LP工艺的新一代内存编译器(SRAMcompiler)。该编译器结合联电最新的0.213um2存储单元(bitcell)技术与智原科技的优化存储器外围电路设计，可自动输出具有世界...[详细]
-
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]
-
新浪科技讯北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%；第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%。德州仪器第一季度盈利略微超出华尔街分析师预期，营收符合预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。 在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为3.62亿...[详细]
-
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。 设备业者指出，全球总体经济成长未如预期强劲，下半年市场降温，景气循环恐已触顶反转向下。 SEMI公布2013年8月份北美半导体设备B/B值达0.98，在连续...[详细]
-
在美国总统川普提议对约600亿美元的中国制造产品征收关税才几个小时后，中国迅速展开反击，宣布计划对约30亿美元的美国产品征收关税，半导体产业对此谨慎行事…打着“对抗中国不公平贸易政策”的旗号，美国川普政府日前公布了对高达600亿美元的中国商品征收关税的计划，半导体产业对此采取了谨慎行事的因应之道。美国总统川普在上周四(3月22日)详细阐述了这次征税行动，以及对中国技术政策和实务进行为...[详细]
-
据iSuppli公司，2010年光伏产业增长快速，今年有望扩大一倍，但市场波动问题也给一些能力不济的企业带来灾难，最终可能被永远取代。预计今年全球光伏装机容量将增长到14.2GW，比2009年的7.2GW大增97.2%，而且也没有明年降温的迹象。图1所示为2009-2014年全球光伏装机容量预测，2014年新增光伏系统预计将达到38.1GW。据iSuppli公司...[详细]
电子工程世界
