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电子网消息，不久前传出高通将在明年推出新款中端处理器Snapdragon670消息后，再有消息指出包含入门款处理器Snapdragon460，以及另一款中端处理器Snapdragon640也将揭晓，最快有可能选在明年CES2018期间公布。但从过往Qualcomm新款处理器公布时程来看，近两年都是选在前一年的年底时候揭晓旗舰规格处理器，而来年年中之后才会揭晓新款中端处理器产品...[详细]

朝向智能工厂转型的工业4.0及其所需的技术，为半导体制造商以及实现成功提供了庞大的潜力。目前，经常被称为“工业4.0”(Industry4.0)或是德国所称的‘Industrie4.0’典范转移正在进行中。在国际间的使用习惯上，(工业)物联网(IndustrialIoT)、智能工厂或是虚实整合(生产)系统等专有名词通常都可以互换用于代表同一件事情。工业4.0意指工业价值链及其产品朝向...[详细]

央视网消息：说起电容和电阻，我们日常生活中接触的所有电子产品都离不开这两样基础的元器件，多年以来，电容和电阻价格都相对稳定，但从去年下半年开始，电阻、电容的价格突然大幅上涨，一些型号的产品价格甚至翻了几十倍，这是什么原因？缺货！涨价！部分小型电子企业被迫关停蔡成凯的工厂位于深圳市光明新区，主要生产电池、移动电源等产品。一个小型电池组件里面，需要五六个电阻和电容，大的则需要几十个...[详细]

电子网消息，市场调研机构发布2016年关于“GartnerCoolVendorsinIoT'Thingication,'2016”报告中，中国本土IC设计厂商乐鑫荣获GartnerIOT行业CoolVerdor称号。基于高集成度和高性价比的两大特点，乐鑫芯片及平台让物联网产品的批量化生产成为可能。GartnerCoolVendorsinIoT'Th...[详细]

1、可能会拖很久，最终成功概率还是很大，毕竟收购代表了大多数股东或者说资本的意志。2、或许是Avago收购博通的翻版，Avago虽小，但盈利能力远强于博通，收购看似不合理，射吞象其实很正常。高通这几年遭遇最严峻的商业模式挑战，遭遇多国或地区反垄断调查，特别是与苹果的专利纠纷让高通难以自拔，且很难找到双方都认可的和解方式，或许被博通收购是最佳途径。3、很多人认为博通收购高通最大的障碍会...[详细]

据国外媒体报道，瑞士银行宣布上调今年全球芯片行业营收增长预期。该行预计，第一季度全球芯片销量有望打破季节性因素影响，强劲的PC销量或将继续带动DRAM芯片需求增长。　　瑞银宣布将2010年全球芯片行业营收增长预期从12%上调至18%，但将2011年营收增长预期从7%下调至5%。该行表示：“市场对第二季度芯片订单骤降的担忧情绪可能会令该行业在短期内保持区间波动态势。”　　瑞银还将对全球存...[详细]

电子网消息，晶方科技24日晚间公告，预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元，与上年同期相比，预计增加3,000万元到4,300万元，同比增加56.87%到81.52%。对于2017年业绩预增原因，晶方科技表示，一是因主营业务影响，在报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月12日——意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待...[详细]

深度解读在2011年1月到2012年4月间短短16个月里，有15家LED照明企业上市或过会待发。然而，自三安光电(600703,股吧)1996年上市，到2010年的15年里，不过有9家涉及LED业务的公司登陆沪深交易所。近期大量LED照明企业选择挺进IPO，其上市“加速度”形成的背后是什么原因？科技部7日颁布了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划（征求意见稿）》（下称《规划》）...[详细]

　　日前，紫光集团联席总裁刁石京接受中国证券报记者专访表示，目前国内各地纷纷上马集成电路项目、抢挖专业人才的心态需要冷静，否则受伤的还是整个产业。自今年5月入职紫光集团后，刁石京分管紫光集团芯片业务。紫光集团旗下上市公司紫光国微此前公告称，刁石京已经被提名为上市公司第六届董事会非独立董事。刁石京资料图　　抓牢“制造”和“设计”　　中国证券报记者：从产业链的联动来讲，集成电...[详细]

半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。这让上游晶圆代工厂笑开了怀，但是中游模组厂商压力沉重，下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧，形成电子资通讯产业「上肥下瘦」的特殊情景。国际半导体产业协会（S...[详细]

日媒报道，日本铠侠(Kioxia，原东芝存储)计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3DNAND闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78亿美元），新厂将于2023年启动运营。台媒称，在云、5G通信等技术带动下，内存的中长期需求持续被看好。铠侠在设备投资方面砸下巨额资金，旨在与业界龙头韩国三星以及买下英特尔NAND业务的SK海力士抗衡。铠侠在北上工厂的...[详细]

据瑞士联邦材料研究所（EMPA）消息，该所与德国马普学会高分子研究所、美国加州大学伯克利分校合作开展的纳米晶体管研制取得重要进展，使用石墨烯纳米带制成的核心结构大幅度提升了纳米晶体管的性能和成品率，为纳米半导体器件进入实用阶段创造了条件。石墨烯材料制成的石墨烯纳米带可展示优良的半导体性能，但其半导体特性与石墨烯纳米带边缘的碳原子排列密切相关，如边缘的碳原子呈锯齿状状排列，显示出的是金属导体的性...[详细]

在SEMI召开的硅谷午餐会上与会者都表示工业的态势正在向好的方面转变。ICInsight总裁BillMcClean说，今年全球GDP可能为负0.8%，是1946年以来最差的一年，那时候由于受二次世界大战的影响,大部分工厂都停产，但是全球经济仍有不到2.5%的增长。然而好消息也不少。已多次告诉大家，观察目前工业的态势不能依年看，而要依季度来看，情况就可能大不一样。全球...[详细]

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]