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Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞萨电子排在其后。过去两年来，工业半导体市场增长了50%，主要受益于模拟IC，LED及功率分立元件营收的高额增长。Semicast报告指出，自2008年来...[详细]
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安森美入选美国《巴伦周刊》2023年美国最具可持续发展力的100家公司榜单安森美连续六年入选榜单，彰显其在可持续商业行为方面的领导力2023年4月3日——智能电源和智能感知技术的领先企业安森美宣布，公司入选《巴伦周刊》美国最具可持续发展力的100家公司榜单。《巴伦周刊》评估1000家大型上市公司在环境、社会和管治(ESG)方面的230项绩效指标，排名前10...[详细]
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面对全球物联网应用商机大爆发，不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升，由于现阶段物联网相关晶片解决方案大量采用8吋晶圆产能，挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载，纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底，甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年，两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠，尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。全球科技...[详细]
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3月14日，正在经营重建的东芝发布消息称，将出售其美国核电子公司西屋电气（WH）一半以上股份。西屋电气是东芝产生巨额损失的原因。东芝计划退出海外的核电业务，并将半导体内存业务拆分为子公司。希望通过剥离这两大业务，成为以社会基础设施业务为主体的企业，重新起航。不过，原定3月14日发布的2016年4～12月期合并财报再次延期到了4月11日发布，东芝的信誉依然岌岌可危。东京证券交易所3月...[详细]
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这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代EUV应用的研发北京时间2022年7月15日——泛林集团、Entegris,Inc.和三菱化学集团旗下公司Gelest,Inc,于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外(EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代...[详细]
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中国，2013年1月31日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。第四季度净收入总计21.6亿美元，毛利率32.3%。归属母公司的净亏损为4.28亿美元，主要原因是公司在2012年12月10日公布了新的战略计划，决定一段过渡期后退出ST-Ericsson合资企业，因此而产生5.4...[详细]
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华硕董事长施崇棠昨（28）日表示，从制造、供应链角度来看，华硕比以前灵活，事实上可以配合美国制造，也会考虑美国当地的生产伙伴代工。施崇棠说，产业变化很快，新的数字经济时代必须经过很大转型，但技术永远会扮演重要角色，华硕自从融入设计思维后，在追求顶级工艺的过程中，要从消费者角度提供更不一样的体验，对技术挑战更大。施崇棠透露，华硕今年会有很多“怪招”，包括主板、电竞、AR/VR等产品。针...[详细]
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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营...[详细]
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近期，品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下，这样“反客为主”的场景已然不鲜见。 10月20日，有马来西亚电子公司表示，大牌客户正在敲开他们的大门，希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议，客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。 芯片紧缺的市场，让此前因预期产品需求不佳而...[详细]
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敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量，出货量为6200万颗，占去年营收30%，今年公司仍看好IDC市场需求热，预计能占今年营收近半。但外界也关心，联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗，面对对手来势汹汹，恐瓜分市场，惟敦泰看好，FullIn-cell应逐渐成为主流，市场也会变大，乐观看待同业的加入。展望全年，法人预估IDC仍为成长动能，营收...[详细]
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联电在先进制程有所进展。联电执行长孙世伟表示，该公司在40纳米良率持续提升，28纳米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力，20纳米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65纳米以下先进制程技术发展，估计第2季65纳米以下制程比重将往25%靠近，年底前可望进一步跃升到30~40%。 联电第1季65纳米以下制程技术比重约18%，较2009年第4季上升1个百分...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner最新统计，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年大幅增加16.1%。其中，台积电以251亿7,500亿美元营收，拿下53.7%的市占，稳居龙头地位；联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上，成功挤下GLOBALFOUNDRIES，重新夺回第二名宝座。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示，2014...[详细]
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2019年6月14日，安创未来科技创“芯”大会夏季峰会在上海成功举办。本次峰会以“聚势·破局”为主题，聚焦传统企业在新经济形势下的转换与初创企业技术落地的破局实践，邀请到了数十位行业领军企业代表、大企业创新事业部负责人、技术专家、知名投资机构合伙人以及创新企业创始人等参与。徐汇科委副主任张宁为本次活动致辞，他表示希望以安创加速器为枢纽，让更多创新创业梦想从徐汇启航。数百位观众参会，与到场嘉...[详细]
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作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]
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助力IC业从“中国制造”到“中国创造”由全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*AnalogDevices,Inc.(ADI)赞助的2011ADI中国大学创新设计竞赛（UDC-UniversityDesignCompetition）颁奖典礼于今日在上海复旦大学成功举行。来自全国的决赛选手与行业技术专家、以及ADI国内外高管等齐聚一堂，多项涉...[详细]
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