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北京时间3月19日消息，国际知名的半导体公司恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V）周二宣布，公司首席财务官（CFO）卡尔亨里克•桑兹罗姆(Karl-HenrikSundstroem)将于7月底前辞职，而公司执行副总裁皮特•凯利（PeterKelly）届时将接替桑兹罗姆担任CFO。 皮特•凯利于2011年3元加盟恩智浦半导体，其此前曾在UGICorp和Ager...[详细]
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据ICInsights最新发布的报告显示，中国在2005年成为世界上最大的IC市场，此后，规模一直在增长。截至2020年，中国集成电路市场规模增至1,434亿美元，较2019年的1,313亿美元增长9％。ICInsights估计，中国1,434亿美元的集成电路市场中有60％（860亿美元）被集成到一个电子设备中用以出口，只有40%（574亿美元）被用在国内所使用的电子设备。...[详细]
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意法半导体(ST)推出两款全新USBType-C标准认证埠控制器芯片。新产品内建保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，以进一步支持USB功能整合需求，其中包括电源协议的沟通(PowerNegotiation)、外接式线缆的管理(ManagedActiveCables)和外接设备的支持(GuestProtocols)。USBType-C标准规定线缆可正反插接，让各种设备互联变...[详细]
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在2013年2月6日举办的“全球半导体论坛＠东京2013”（主办：《日经电子》）上登台演讲的台积电日本公司代表董事小野寺诚介绍了台积电（TSMC）2013年的微细化投资计划。台积电2013年的设备投资额计划为90亿美元，比上年增加约10％，该公司打算将其中的大部分用于组建后28nm工艺生产线，目前正在同时建设五条生产线。 小野寺表示，台积电“将在2013年建成两个比...[详细]
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阿里巴巴于今(3)日宣布全资收购北京先声互联科技公司(以下简称“先声互联”)，但未透露收购金额。先声互联是大陆最早从事语音增强、远讲语音交互介面技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供解决方案。阿里表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才。据了解，随着阿里在晶片方面的战略布局，未来也将在语音专用晶片上有更多进展。阿里巴巴表示，先声互联创始人、大陆中科院声学所前研究员付强，入职阿里达...[详细]
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在《中国制造2025》成为我国电子信息产业主旋律的背景下，具备战略性、基础性、先导性特点的集成电路迎来了难逢的发展契机。在11月11日召开的ICChina2015高峰论坛上，大唐恩智浦半导体总经理张鹏岗表示：《中国制造2025》利好集成电路和新能源汽车等产业。尽管如此，集成电路产业仍然存在诸多不足。工信部电子信息司副司长彭红兵指出，当前国内集成电路产业存在产业生态不完善、出出发展过热...[详细]
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联发科(2454)去年发布未来计划，预计未来5年内投资2千亿台币于七大新兴科技领域，今日表示，目前投资进展不错，且持续进行中，另未来将会持续专注发展下一世代的新技术，包括无线链接与调制解调器、运算以及多媒体的发展，预期在未来1至2年内，成长型产品的营收占比将会超过30%。联发科今年庆祝成立20周年，在过去20年间，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。如果只看芯片设计公司，联发科的排...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月5日上午消息，高通周一确认，已收到博通的董事会成员提名。博通计划在高通2018年年度股东大会上以新提名人选替换高通董事会的现有成员。 高通表示，该公司目前在移动、物联网、汽车、边缘计算和网络等领域处于领先地位。随着公司继续执行业务战略，高通的股东即将迎来大幅增长和新价值的创造。 高通还表示，博通和银湖此举实际上是要求高通股东放弃选择，就非约束性交...[详细]
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据外媒报道，据两位知情人士透露，三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片，这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调...[详细]
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加利福尼亚州圣何塞，2018年5月14日-嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布，其USB-C技术为三星的DeXPad带来多功能连接和快速充电能力，为三星DeX用户提供全屏幕桌面体验。三星DeX是一项为移动设备提供类似PC体验的服务。DeXPad附件可轻松连接外围设备，如显示器、键盘和鼠标等，便于SamsungDeX的使用。赛普拉斯EZ-PD™控制器允...[详细]
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“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]
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如今，数据洪流正向各行各业汹涌而来。从自动驾驶、虚拟现实、无人机、机器人，到精准医疗、智能零售、智慧城市，数据正在革命性的变化。面对数据洪流，数据处理技术如何创新突破？对于数据的发掘和分析，又将创造哪些崭新的商业机遇？围绕“数据”这一核心议题，英特尔于4月18日在北京举行2018中国媒体“纷享会”。在这次活动的圆桌论坛环节，英特尔携手多位行业专家围绕“掘金数据未来，引爆创新变革”这一主题，畅谈...[详细]
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日经亚洲评论7月21日报导，ARMHoldings执行长SimonSegars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualc...[详细]
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摘要：集成电路具有战略性、基础性，上海要坚决贯彻落实习近平总书记重要指示精神，以更坚定的决心、更有力的支持、更务实的举措加快发展，努力打造“上海制造”品牌中具有标杆性的企业，为服务国家发展大局作出更大贡献。市委书记李强今天下午专题调研半导体产业发展情况，实地察看集成电路企业，主持召开座谈会深入了解产业发展态势并听取企业意见建议。李强指出，集成电路具有战略性、基础性，上海要坚决贯彻落...[详细]
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近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]
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