MMBD4148W

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司将采用包括TalusDesign、TalusVortex和Hydra™在内的Talus®IC实现系统来完成多项超大型客户设计的实现。这些设计将以65纳米工艺实现，面积超过500平方毫米，规模超过4亿门；这相当于3,000万个可放置对...[详细]

新浪科技讯北京时间10月23日晚间消息，据台湾地区媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯(JeffWilliams)今日表示，当初把iPhone和iPad芯片订单给予台积电时，苹果是冒着极大的风险。今日，威廉姆斯出席了台积电30周年庆论坛，回忆了苹果与台积电的合作历史。威廉姆斯说，他2010年曾来过台湾，与张忠谋夫妇共进晚餐，讨论了一起合作的可能性。...[详细]

当机器学习遇见EDA，会碰撞出怎样的火花？近日，Cadence推出的首款完全基于机器学习的EDA工具——CerebrusTMIntelligentChipExplorer给出了答案。Cerebrus在拉丁语中是大脑的意思，顾名思义，Cadence希望通过与人工智能的结合，让EDA工具实现类似于人脑的功能，从而扩展数字芯片设计流程并使之自动化。Cadence数字与签核事业部产品工程资...[详细]

清华新闻网12月21日电12月18日-20日，第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多...[详细]

有消息人士透露，美国芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)对博通(Broadcom)提出的370亿美元收购案，可望在近期内获得欧盟反垄断委员会的无条件通过。根据路透(Reuters)报导，这项交易也是2015年以来全球半导体产业的多项购并交易案之一，凸显出在平价芯片需求及物联网装置相继成长、加上缩减成本的需要下，产业整合正加速进行中。Avago芯片主要用于无线...[详细]

全球半导体行业产能紧张持续一年多了，各种芯片价格已经大幅上涨，最近传出了台积电又要大涨价的消息，最高涨幅20%，这一次又要改变市场格局了，毕竟台积电在芯片代工市场份额超过50%，影响极大。　　来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。　　这次涨价是全面性的，成熟工艺...[详细]

近年SiC由于节能效果卓越，广为汽车或工具机等所采用，并可望有更大功率的产品阵容。而为了百分百活用SiC产品所具有的独特高速开关性能，在类似功率模块产品等额定电流大的产品方面，尤其需要研发新封装以抑制开关时突波电压﹙surgevoltage﹚的影响。半导体制造商ROHM于2012年3月率先开始量产由全碳化硅构成内建型功率半导体组件的全SiC功率模块。之后陆续推出高达1200V、300A额...[详细]

　　新浪科技讯6月11日早间消息，对于近期鸿海及日本本田车厂针对中国大陆厂区员工进行大幅度调薪，台积电董事长张忠谋表示，中国大陆向上调薪是大趋势，并称台积电松江厂员工最低平均单月薪早就超过2000元人民币，所以近期并没有跟着调涨薪资的规划。　　台积电董事长张忠谋昨(10)日表示，中国大陆向上调薪是大趋势，就像台湾过去十余年来的薪资持续上调，而鸿海的调薪决策，只不过是促使劳方薪资增加速度加快...[详细]

   摘要：各种形式的传感器和变送器是工业数据采集和工业过程控制系统不可缺少的电子元器件。了解各种变送器的工作机理和结构特性可为电子开发设计者提供更多的参考。文中介绍了各种变送器的工作原理和结构特征，可供设计为员选用时参考。    关键词：变送器 传感器 测量 数据采集    传感器和变送器在仪器、仪表和工业自动化领域中起着举足轻重的作用。与传感器不同，...[详细]

　　在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下——新时代新气象新作为　　今年3月初，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目在新吴区开工建设。这是继上世纪90年代国家集成电路908重大专项从无锡起步以来910工程再度落户，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，意义非凡。　　从造出中国第一块超大规模集成电路确立先发优势，到近年来受到挤压发展放缓，再到抢抓新一轮...[详细]

功率半导体是一个很卷的市场，现在，材料无疑是最大的赛点。现在厂商都在不断向高功率密度、低静态电流、高定制以及高智能方向发展，而从过去到现在的功率半导体市场来看，无论是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化镓）、金刚石等第四代半导...[详细]

5月25日，江苏省委书记、省人大常委会主任娄勤俭在南京会见了韩国SK集团会长崔泰源。崔泰源表示，江苏政务服务好、发展环境优，SK集团将在做大做强半导体项目的基础上，在新能源电池、医疗服务、投资等领域开展务实合作。会见中，双方决定共同组建战略研究小组，推进相关事项尽快落实。...[详细]

近日，中国农业科学院茶叶研究所茶树遗传育种团队基于“龙井43”基因组参考序列和茶树重测序数据，开发出一款生物芯片，命名为200K茶树SNP(singlenucleotidepolymorphism，单核苷酸多态性)芯片。相关研究成果在《植物生物技术杂志》(PlantBiotechnologyJournal)上发表。　　该芯片是首款茶树高密度SNP芯片，以“龙井43”(雌性)和“白毫早...[详细]

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]

IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]