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7LPP(7nmLowPowerPlus)三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，2019年上半年完成。采用Fusion技术的新思科技DesignPlatform为三星7LPP工艺极紫外（EUV）光刻技术带来功耗、性能和面积方面的优势。为基于单次曝光布线，以及连排打孔提供完备的全流程支持，在DesignCom...[详细]
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ICInsights日前对33类集成电路发布预测，数据显示，NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长，但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]
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在不远的将来，摩尔定律所预示的微电子器件的尺寸将微缩到一系列物理极限，这一技术进步推动科研人员利用纳米技术寻求一个完全基于量子效应的信息处理方案。经过近二十年的发展，半导体量子点自旋比特固态器件以其可调控性和可扩展性成为最具应用潜力的固态量子计算方案之一，目前已成为以凝聚态物理为背景，融合了凝聚态理论、量子物理、纳米加工技术、纳米电子学、低温技术、半导体器件工艺等多个研究方向的前沿交叉研究领域。...[详细]
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芯邦科技（830845）发布了2017年业绩预告。公司2017年预计实现净利润1338.37万元，同比增长101.65%。芯邦科技表示，报告期内公司业绩实现增长，主要由于公司有效控制了成本费用、出售了自有投资性房地产以及公司对自有资金和资产进行有效管理，提升资金使用效率，并取得相应投资收益，进一步提升公司整体业绩水平。据悉，芯邦科技主营闪存(Flash)相关的移动存储控制芯片(包括U...[详细]
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两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长...[详细]
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00V、25mΩ氮化镓功率晶体管(EPC2046)比等效MOSFET小型化12倍,可应用于无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用及太阳能微型逆变器。宜普电源转换公司（EPC）宣布推出面向多种应用的EPC2046功率晶体管，包括无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用、太阳能微型逆变器及具低电感的马达驱动器。EPC2046的额定电压为200V、最大导通电阻RDS(on)为25...[详细]
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深圳市赢合科技股份有限公司公告与AIKOREACo.Ltd签署合资协议，战略布局半导体设备行业，拟与AIK合资设立艾合智能装备有限公司(暂定名，以下简称“合资公司”)，注册资本2000万元，其中，公司以自有资金出资占合资公司70%的股权，AIK以自有资金出资占合资公司30%的股权。AIKOREACo.Ltd.是一家专业制造公司主要从事显示和半导体领域的生产解决方案，并从事干式清洗技术...[详细]
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IC设计龙头联发科(2454)近日高层人事大震荡，不仅传出共同营运长朱尚祖已辞职，且首席营销长罗德尼斯(JohanLodenius)也传出离职，不过联发科发言体系表示，不评论市场传言。联发科过去内部一直都有组织竞争的管理问题，原先由共同营运长朱尚祖与陈冠州，负责联发科的手机芯片与家庭网络娱乐两大事业，但近日有传言指出朱尚祖已经辞职，并转任顾问一职，目前暂由陈冠州暂代兼任，不过联发科发言体系并...[详细]
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据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFiveInc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行(IPO)视为长期目标。今年6月，有消息称，英特尔正讨论收购SiFive的可能性，拟以逾20亿美元价格收购这家半导体初创企业。资料显示，SiFive成立于2015年，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，由提出RISC-V指令集架构...[详细]
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新浪美股讯北京时间2月13日彭博消息，Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排，以支持其收购高通的计划，其中包括有史以来最大的公司贷款。 Broadcom在周一的声明中表示，大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供，而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示，其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。...[详细]
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低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]
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英国某公司近日开发出一款芯片植入技术。人们只要在拇指和手指之间植入一块米粒大小的芯片，即可完成打开家门、启动汽车等任务。目前为止，已有约30人登记参加这项植入手术。这种微芯片内的信息经过了加密处理，不会被跟踪定位。...[详细]
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摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有...[详细]
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近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。《国家中...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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