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6月13日消息，Intel4制造工艺只在代号MeteorLake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel3，已经如期大规模量产，首发用于代号SierraForest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号GraniteRapids的至强6性能核版本也会用它。按照Intel的最新官方数据，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)...[详细]
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去年以来，受国际经贸摩擦和关税成本等多种因素影响，苹果屡次要求其两大代工厂富士康和和硕将iPhone的生产地迁出中国，但成效甚微。1月7日，印度马哈拉施特拉邦（Maharashtra）工业部长苏巴什·德赛（SubhashDesai）称，与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。根据苏巴什·德赛的说法，取消合作的原因，是“富士康与苹果公司产生了内部纠纷”。富士康...[详细]
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华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。华虹半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过了中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺...[详细]
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IEEESpectrum发布了其年度最具价值专利组合的科技类公司名单，这些公司来自全球的多个产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 其中半导体相关企业的名单如下： 英特尔 三星 半导体能源实验室 霍尼韦尔 台积电 科锐 Peregrine 闪迪 Marvell Invensense 京东方 CirrusLogi...[详细]
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十一五期间，我国新型显示器件（包括LCD、PDP、OLED等）产业经历了从无到有、从规模较小到规模持续得到壮大的产业发展历程。截止十一五末，我国已经基本完成了在液晶显示、等离子显示以及有机发光显示等新型平板显示器件领域的产业布局，特别是在液晶显示领域，液晶显示器件已经成为目前显示市场的主流器件，我国已经具备从液晶面板生产到液晶电视、液晶显示器等整机生产的综合能力。但是，十一五期间我国...[详细]
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就在13日淩晨，苹果发表的新一代iPhone智能手机iPhoneX，将以脸部识别取代过去的指纹识别之后，有IC设计大厂联发科参与投资的中国指纹识别系统大厂汇顶科技，就因此造成当日的股价下滑。对于这个早就知道，却是却不得不面对的事实，董事长张帆指出，苹果不用不代表没有未来。而汇顶未来还是会在屏幕内指纹识别，以及脸部识别的产品上继续进行研发工作。日前，在“集微网半导体大会”上，...[详细]
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★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]
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安富利公司(NYSE:AVT)运营机构之一安富利电子元件(AvnetElectronicsMarketing)旗下AvnetExpress近日推出亚洲最完善的电子元件电子商务网站www.avnetexpress.com/asia，该网站也是业界首个支持中国在线支付系统的亚洲分销商网站。新网站名为AvnetExpressAsia（AvnetExpress亚洲）...[详细]
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美国媒体22日报道，韩国三星电子公司计划在美国得克萨斯州泰勒市建芯片工厂，预计投资大约170亿美元。《华尔街日报》援引消息人士的话报道，上述消息可能最早于23日宣布。得州州长定于当地时间23日傍晚宣布一项“经济方面”的消息。报道说，预期在泰勒市新建的芯片工厂将创造大约1800个工作岗位。不过，这家工厂预计2024年年底才投产。为吸引三星投资建厂，泰勒市开出非常优厚的条件，优惠力度相当于头...[详细]
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西部数据在简短声明中表示，作为此次竞标的一部分，该公司将提供债务融资来促成此次交易。 西部数据与东芝共同运营后者的主要半导体工厂，但双方在东芝NAND闪存芯片业务的出售问题上存在分歧。西部数据已经向美国法院申请禁令，避免在没有获得其许可的情况下达成任何交易。 东芝希望在周三年度股东大会之前与优先竞标者签订最终协议——该竞标者是一个由日本政府领导的财团，其中也包括美国私募股权投资公...[详细]
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工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]
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去年夏天，参议院通过了一项罕见的两党议案，那就是斥资520亿美元补贴美国的计算机芯片制造和研究，这对双方来说似乎都是一个容易通过的立法优先事项。因为芯片供应是如此短缺，以至于汽车工厂一次关闭数周，威胁到就业并推高价格。新车变得如此稀有，以至于二手车价格飙升，往往超过了新车时的价格。几乎所有产品的制造商（从智能手机到洗狗台等不同的产品）都抱怨他们无法获得所需的芯片。白宫召开了几次紧急会议...[详细]
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彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。 但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]
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由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]
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探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]
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