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据中国台湾经济日报报道，环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。环球晶圆表示，将于2022年至2024年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到，环球晶圆提到，将考虑进...[详细]

南韩冲刺半导体业组成国家队，由当地前两大厂三星电子和SK海力士领军，筹组总规模2,000亿韩元的半导体希望基金，投资具发展潜力的半导体相关企业。三星、SK海力士是全球前两大存储器芯片商，单是DRAM领域，两大厂市占率总和超过七成，具有绝对制价与技术领先优势，两大厂领军筹组南韩半导体希望基金，预料以存储器相关业务为优先，台湾南亚科、华邦电等存储器芯片厂，以及正在兴起的大陆存储器产...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

近段时间以来，围绕华为海思芯片的各类传闻显得好不热闹。诸如此前有业界传闻称：华为海思正在与三星S.L.S进行7nm制程工艺的代工谈判。近日，又有台湾媒体引援业内人士消息称，华为在今年将调整芯片策略，扩大自家华为手机采用海思芯片的比例，使得今年使用自家处理器的手机占比超过50%。从诸多迹象来看，海思芯片进一步扩大产能已经是箭在弦上，而对于当下已成为国产之光的华为海思芯片而言，在进一步的...[详细]

独家全景(Panomorph)广角成像专利技术开发商ImmerVision荣幸地宣布，集成光学元件和产品的全球领先制造商舜宇光学科技（集团）有限公司的子公司舜宇光学（中山）有限公司，已获得其全景镜头技术的全球生产授权，并将于2018年第1季度推出用于智能手机和移动设备的首款小型全景高分辨率超广角镜头。Panomorph镜头技术融合了现代化的光学设计和低功率畸变矫正等先进的优化算法，即使在光线不...[详细]

当地时间10月2日，英特尔前CEO保罗·欧德宁（PaulOtellini）在睡梦中离世，享年66岁。欧德宁生于1950年，出生、读书和工作都在旧金山这座城市。自他1974年从加州大学伯克利分校获得MBA学位后，他就成为了英特尔的一员，并在这里工作了40年，2013年才正式退休。2005年，欧德宁被任命为英特尔第五任CEO，迄今为止，他是英特尔49...[详细]

　　台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做...[详细]

本文作者:NaveenRao英特尔公司全球副总裁兼人工智能产品事业部总经理在5月23日旧金山举行的英特尔人工智能开发者大会上，我们介绍了有关英特尔人工智能产品组合与英特尔Nervana™神经网络处理器的最新情况。这是令人兴奋的一周，英特尔人工智能开发者大会汇集了人工智能领域的顶尖人才。我们意识到，英特尔需要与整个行业进行协作，包括开发者、学术界、软件生态系统等等，来释放人工智能的...[详细]

本文来源微信公众号“半导体行业观察”，作者李飞。在日前举行的Computex2018媒体发布会上，AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布，公开的产品包括下一代使用7nm工艺的VEGAGPU，以及使用7nm的Zen2处理器。目前，7nmVEGAGPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU，现在已经开始样品出货，预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少，也打...[详细]

2014年11月5日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics）宣布，其官方微信公众号（mouserelectronics）正式上线。官方微信每天推送最前沿的技术性文章，内容涵盖时下大热的可穿戴设备、无线充电技术、LED照明、医疗电子、物联网等在内的众多应用主题，并对这些议题间的跨界交互，发展趋势做出详尽分析，精细的解读以飨读者。另外，从...[详细]

5月15日消息，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶...[详细]

据报道，最新数据显示，全球半导体的销售增速已经连续六个月放缓。这其实上发出又一个信号，表明在利率攀升和地缘因素的影响下，全球经济呈现出一种疲态。　　半导体行业相关组织的数据显示，六月，全球半导体销售收入同比增长13.3%，但增速低于五月的18%。　　发布上述数据的行业组织是“美国半导体行业协会”，该组织代表着美国半导体行业99%的营业收入，以及三分之二的企业数。该机构发布的全球芯片销售数...[详细]

全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]