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英飞凌科技股份公司进一步扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源（UPS）、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。“随着新产品的发布，英飞凌完善了其600V/650V细分领域的硅基、碳化硅以及氮化镓功率半导体...[详细]
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Tom'sHardware报道称：AMD已经表现出了对光子技术的浓厚兴趣，意味着该公司的半导体产品将获得难以置信的快速数据通讯加持。2020年，该公司向美国专利商标局（USPTO）提交了一项专利，文档中描述了一类新颖的超级计算机，特点是具有连接到单个芯片的光子通信系统。WCCFTech解释称：光子学（photonics）侧重于光波的产生、检测与光源操纵，且光本身具有独特...[详细]
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毫无疑问，英特尔4004作为首款商用微处理器，在技术发展史上具有重要的里程碑意义，这也再次印证了技术改变生活。2021年10月，英特尔首席执行官PatGelsinger亲临英特尔ON技术创新峰会，隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔4004问世50周年。2021年11月15日，今天，英特尔隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔®4004问世...[详细]
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芯片概念股盘中再度崛起，截至发稿，华微电子直线涨停。富瀚微大涨8%，韦尔股份、盈方微、景嘉微、华天科技、士兰微等个股均逆市拉升。继28日芯片概念股大涨后，今日芯片概念股盘中再度崛起。对于该板块的投资机会，信达证券认为，存储芯片价格不断上涨。2016年下半年以来存储器芯片价格持续上涨。DRAM的平均售价从2016年7月份的2.45美元上涨至2017年7月份的5.16美元，同比增长111...[详细]
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3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]
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新华社沈阳7月29日电（记者王莹）中国科学院大连化学物理研究所吴忠帅研究员团队与中科院金属研究所任文才研究员团队合作，在简单、高效制备高性能柔性化、微型化、平面化超级电容器领域开展了系统性的研究工作，相关研究成果发表在近期的《美国化学会—纳米》杂志上。研究团队提出通过简单的掩膜板协助一步过滤法制备出具有二维黑磷烯与石墨烯迭层的复合微电极薄膜，相比于以往的制备手段，这种器件加工策略成本低、能...[详细]
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工信部：从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯2月28日，工信部今日联合发改委、财政部发文，制定未来关于3D打印的发展规划。文件指出，要从五方面来推进3D打印的发展：着力突破3D打印专用材料、加快提升3D打印工艺技术水平、加速发展3D打印装备及核心器件、建立和完善产业标准体系、大力推进应用示范。以下为《国家增材制造产业发展推进计划（2015-2016年）》全文：为落实国务院关...[详细]
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2011年12月，Synopsys宣布以5亿美元其宿敌Magma，创造了EDA历史上第二大收购案。不久以前，Magma创始人兼CEORajeev表示，不会加盟Synopsys。就在Magma全球整合之时，中国区于近日也开始整合，然而最近有网友银盐传奇在微薄中爆料，称Magma的员工受到了诸多不公正待遇。一：孕妇。Synopsys拒绝和孕妇续签劳动合同，并且若按照赔偿方案，哺乳期只付...[详细]
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据发表在《自然·通讯》杂志上的一项新研究，英国苏塞克斯大学的研究人员利用“爆炸渗流”过程开发出一种高导电聚合物纳米复合材料，该过程类似于病毒的网络传播。这一发现是一个偶然，对研究人员来说也是科学上的第一次。渗流过程是液体技术发展中的一个重要组成部分，它是一个系统中的统计连通性，比如当水流经土壤或咖啡渣。“爆炸渗流”这一数学过程也可应用于人口增长、金融系统和计算机网络，但在材料系统中从未见过...[详细]
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芯片设计的软成本构成 一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。 授权费用 大部分芯片企业在研发产品时首先要考虑的就是各种形式的专利授权。以苹果公司的A9芯片为例，这款芯片采用了苹果自主研发，兼容ARMv...[详细]
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9月30日消息，韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有457nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造...[详细]
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先进制程发展虽然面临诸多挑战，但在产业链上下游携手合作、众志成城的情况下，却是关关难过关关过。设备与材料商的不断创新，是让半导体制造能够不断向物理极限发动挑战最重要的奥援。虽然摩尔定律(Moore'sLaw)已经失效的说法在半导体业界不断被提及，但在本届SEMICONTaiwan展上，完全感觉不到制程微缩的脚步即将告终的氛围。从10纳米一路向下到7纳米、甚至3纳米，都是各家参展厂商所聚...[详细]
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半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)在近日宣布，在2017年第二季过后，全球半导体总销售额已达979亿美元，比第一季增长了5.8%，也比2016年第二季增长了23.7%。2017年6月份的全球销售额达326亿美元，比起5月份的320亿销售额成长了2%；2017年上半年的年销售额也比2016年同期增加20.8%。半导体产业协会首席执行长...[详细]
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分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]
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日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]
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