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经过近两年的实践，“硬科技”概念得到了许多城市的认可和实践。北京已成立“硬科技基金”；杭州将硬科技写入政府文件；成都要通过硬科技引领，加快向“新经济2.0版”发起冲击。作为“硬科技”概念的首倡城市，我市的硬科技产业目前发展得如何呢？8月22日，记者采访了市科技局相关负责人，据介绍，我市硬科技产业发展良好，九大硬科技产业中，光电芯片（集成电路）、航空、航天、新能源、新材料等五个产业领域具有明...[详细]
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由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市集成电路行业协会联合举办、赛迪顾问公司与张江集团承办的“2010’中国半导体市场年会（ICMarketChina2010）”将于2010年3月9日至10日语上海召开。 回顾2009年，半导体产业笼罩在国际金融危机的阴影之下。全球半导体市场深度衰退，中国市场也出现有史以来的首度负增长。无论是国内企业还是国际厂商，都面临前所未...[详细]
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7月16日消息，晶源电子日前公告，拟收购深圳国微电子96.5%的股份。通过此次收购，晶源电子有望将传统的石英元器件与特种集成电路集合，实现传统业务的突破，同时可以绕开进入壁垒，进入市场空间较大的特种集成电路领域，开辟新的高毛利市场。据悉，特种集成电路产品市场2011年增速达到18%，远高于普通集成电路的市场增速。随着国内国防和传感器等市场的发展，特种集成电路行业规模还将扩大。国微电子是国内特...[详细]
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10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备将执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。据介绍，佳能的纳米压印光刻（Nano-ImprintLithography，NIL）技术可实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点。此外，随着掩模技术的进一步改进，NIL有望实现最小线宽为10nm的电路图案，相...[详细]
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每天清扫桌子、碗橱、玻璃上的灰尘污垢是否让人很腻烦？再设想一下，要清扫的目标是一块有25—50个足球场那么大的地方呢？而这是大型太阳能设备必须面对的问题。据物理学家组织网8月23日(北京时间)报道，科学家在火星空间任务一项技术的基础上，成功开发出一种可自动除尘的太阳能电池板。 在近日召开的美国化学协会第240届全国会议上，科研人员描述了这种太阳能电池，其不仅能实现自动清洁，还能提高光能...[详细]
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目前，世界半导体制造龙头三星、台积电均已宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，有的国家将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要？中国应如何切实推进半导体设备产业的发展？中国电子科技集团公司第四十五所集团首席专家柳...[详细]
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电子网消息，早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在第三季前开始大规模投产。最新消息是据传在今年第四季发表的小米6C，将会是首部采用澎湃S2处理器的手机，不过暂时还不知道小米会以澎湃S2还是澎湃X1称呼新的处理器。这块处理器有台积电16nm制程生产，有4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2.2GHz和...[详细]
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近日，在淮安国家级高新技术产业园区，总投资130亿元的江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片存相变存储器项目主厂房封顶。该项目产品为第四代存储器，在大数据、物联网、可穿戴设备等领域夺先声、唱主角。 一帮到底项目落地保速度 时代芯存从洽谈到奠基历时40天，从开工到封顶不到9个月，从80多台生产设备完成采购到明年4月装机调试、9月试车……时代芯存一次次刷新着建设进度，把“淮...[详细]
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过去几年，智能照明多是雷声大雨点小，并未真正普及。但2017年随着产品多元、技术持续提升、产业链生态系日臻成熟以及厂商的积极推动，全球智能照明市场进入高速发展阶段。根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新数据显示，2017年全球智能照明市场规模接近46亿美元，年成长率高达95%，预计2020年可达134亿美元。工业及商业占智能照明规模6成，住宅领域增速最快目前全球智能照明...[详细]
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IBM和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。 新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。 这样的布局将让电流在晶体管堆叠中上下流动，而在目前大多数芯片上使用的设计中，电流则是水...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告，2012年全球半导体营收预估可达3090亿美元，年增率由上一季预测的4.6%下修为2.2%。Gartner研究副总裁BryanLewis表示，「对欧元区未来的忧虑日增影响了全球经济表现，消费者和企业支出受经济高度不确定性的影响，皆对半导体产业造成冲击。目前预测的下修不仅系因经济衰退，同时出于库存修正、制造供给过剩和天灾。」20...[详细]
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近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]
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一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设，批复设立泉州半导体高新区、管委会。据悉，泉州芯谷规划范围约60平...[详细]
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摘要电机驱动市场特别是家电市场对系统的能效、尺寸和稳健性的要求越来越高。为满足市场需求，意法半导体针对不同的工况提供多种功率开关技术，例如，IGBT和最新的超结功率MOSFET。本文在实际工况下的一个低功耗电机驱动电路（例如，小功率冰箱压缩机）内测试了基于这两种功率技术的SLLIMM™-nano(小型低损耗智能模压模块)，从电热性能两个方面对这两项技术进行了详细的分析和比较。...[详细]
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晶圆材料之困：“土货”盼政策救市 中芯国际总裁张汝京:“我们希望能上下游携手，使产业链更完整，一同走出困境。” 2月17日，60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上，中芯国际总裁张汝京表示，为应对行业冬天，晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。 这或与即将施行的取消集成电路进口免税一样，给本土材料供应商以振奋。但上...[详细]
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