MMBZ5229AW_09

过去几年里，通过Internet人们之间的数据交换变得非常频繁。仅去年全世界的电子邮件数量就达到6.9万亿之多。通过同一主干网络进行语音传输的动力越来越大。本文概述了语音数据综合技术，以及FPGA（现场可编程门阵列）在推动语音数据综合的作用。 语音数据综合（IP语音传输协议） 语音数据业务的网络综合是指通过同一网络同时传输数据、语音和视频的能力。VoIP语音传输，也称为IP电话，就是采用...[详细]

目前，全球有超过800家公司涉足石墨烯相关的研究和开发，其中包括IBM、英特尔、美国晟碟、陶氏化学、通用、杜邦、施乐、三星、洛克希德·马丁、波音等科技巨头。而中国石墨烯产业正在主导全球石墨烯产业的发展进程。就我国石墨烯产业发展情况而言，石墨烯行业数量以小型、初创型企业占比较多，中型、大型企业数量相对较少。随着石墨烯产业化的推进，2016年与2015年相比，小型企业数量占比上升，中型企业规模...[详细]

LCD设备市场有好消息也有坏消息，该市场在2010年将取得成长，但2011年恐怕又陷衰退；「我们估计2010年LCD产业资本支出将比前一年成长77%。」市场研究机构BarclaysCapital分析师C.J.Muse表示。该机构先前估计的LCD产业资本支出成长率数字为60%。「2011年的LCD产业资本支出现在看来可能会衰退15%，虽然感觉不是那么严重，但确实意味着当我...[详细]

“3G手机要全面普及，售价必须低于100美元，甚至低于50美元”　　对平价3G手机，芯片商的态度开始与运营商趋同。　　美国高通公司昨天宣布在上海设立研发中心，该中心将致力芯片组解决方案。尽管未予明示，但不少业内人士分析，高通上海研发中心的一大任务是为中国市场众多CDMA手机企业，提供价格更便宜的平价芯片解决方案。　　运营商掀价格战　　高通在新闻通稿中称，上海已经成为...[详细]

无线充电发射端相关零组件成本越来越亲民，将使得充电设备的价格更容易被一般消费者接受，进而刺激更多接收端装置出现在市场上。预计在2018年下半，搭载无线充电功能的中阶手机就会出现在市面上。立锜科技MB营销处项目经理何信龙认为，唯有拉高中阶手机导入该功能的比例，才能够真正让无线充电功能成为消费型电子产品的标准配备。由于智能型手机是出货量最大的消费型电子产品，因此若是无线充电功能要在消费性市场取得...[详细]

　　LED产业研究机构LEDinside表示，根据该机构的最新价格调查报告，由于2010年Q3LED应用的需求出现较大的变化，包括大尺寸面板库存调节及照明需求均不如市场预期，呈现骤减的情形，使得LED价格出现较大跌幅。其中，大尺寸面板应用的LED跌幅约在11~16%；而照明应用的highpowerLED跌幅更超过17%。手机部分，由于需求相对稳定，LED的价格也相对较为持稳，仅季节性向下调整约3...[详细]

联电(UMC)稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET3D晶体管的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET组件的纯晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争对手台积电(TSMC)的技术差距不断拉大，而Globalfoundries不久前也宣布销售额超越联电，将联电挤到了晶圆代工排名第三位。台积电(TSMC)...[详细]

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）今日举办“AI趋势下之次世代半导体创新与应用”研讨会，面对未来半导体微缩芯片将面临物理极限和经济效益等挑战，钰创科技董事长卢超群指出，今年半导体产值可望呈现双位数年成长，而未来半导体异质整合有机会将台湾半导体产业带入下一个世代，引领产业创造指数型经济成长，再造产业荣景三十年。目前包括英特尔、谷歌、IBM、微软等大厂已开始着手开发可进行量子运算的特殊应用...[详细]

有关紫光集团生产DDR4内存的新闻几经反转，现终于得到了证实。紫光的确有生产DDR4内存的计划，但正在开发优化中，在2018年内将推向市场。耐人寻味的是，当天淘宝上架了紫光DDR4内存（非官方渠道）,4GB售价420元，默认频率2400MHz。紫光DDR4内存4GB*2的价格高达840元，这个价格可以说非常之高了，主流内存品牌的高频灯条产品也不过如此。但更让人大跌眼镜的是，经过网友...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）去年第4季及年度营收双双创下新高，然而近期股价陷入整理，今天股价低荡下跌1.5元，收在235元。法人关注1月18日法说会对2018年营运展望，法人预期2017年年度每股税后净利可轻易越过13元以上，但聚焦于台币升值因素对台积电造成影响，及7纳米吸引全球AI及高速运算客户投片高峰时间。台积电去年总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近兆元规模，较前一年增...[详细]

市调机构iSuppli公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。虽然整个产业愁云惨淡，前十名中只有一家保持了增长，所有20名中也仅仅三家没有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。　　全年整个半导体产业总收入2267.35亿美元，相比2008年下滑了12.4%之多，其中前20名合计收入1424.22亿美元(62.8%)，同比减少10.7%。　　iSuppli...[详细]

作为世界领先的集成电路晶圆代工企业，及中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际（0981.HK）发布了2017年的年度业绩。年内利润大幅下滑收入创下新高，由2016年的29.14亿美元增至31.01亿美元，升幅6.4%，但年内利润录得1.26亿，较2016年的3.16亿下滑60.13%，主要是因为销售成本、研发开支净额的上升。销售成本较2016年上升14.34%，导...[详细]

先进半导体发布公告，截至2017年12月31日止全年，集团营业额10.13亿元人民币，同比增长27.3%；公司普通股股东应占本年综合收益(本年利润)5697.3万元，同比增长75.8%；每股基本盈利3.71分，不派息。公告显示，通过持续且有效地推进和深化现有战略产业合作项目，公司持续受益于业务增长战略。因此，2017年国内销售贡献达4.359亿元，相较去年同期增长51.6%。2017产能利...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]

11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元)，毛利率约为56％至60％。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计，在下一个十年，ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平，充分参与和抓住AI机遇，实...[详细]