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据报道，台积电(TSMC)正在考虑扩大其在日本的在建设施，以制造先进半导体。台积电正在日本建设一座新的芯片工厂，计划生产较旧、成熟的芯片。不过，业内人士表示，美国工作文化的差异和日本较低的成本促使管理层考虑扩大日本芯片工厂。过去几年，这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地，在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中，日本工厂现在受到了更多关注，台积电目前计划在该工厂花费85亿美元，以便明...[详细]
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路透社于当地时间1月19日报道，据消息人士称，白宫警告美国芯片行业应做好准备，如果俄罗斯攻击乌克兰，美国将对俄罗斯实施的新出口限制，包括可能阻止俄罗斯获得全球电子产品供应。路透社报道截图此前路透和纽约时报报导美国可能实施限制措施，引发业界询问后，美国当局提出上述警告。在电话会议中，白宫国家安全委员会官员PeterHarrell和TarunChhabra告诉美国半导体产业...[详细]
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紫光控股发布盈利预期，预期截至去年底止２０１７年度录得盈利，而截至２０１６年１２月底止９个月录得亏损6.15亿元。期内扭亏为盈，主要由于去年１月至３月确认可转股债券公允价值变动收益约７８４０万元，以及证券投资分部录得收益约４０８３万元。公司预期将于今月底前公布去年度业绩。昨天紫光控股股价飙15.6%，报收4.74元。...[详细]
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中国大陆在液晶面板产业的衔枚疾进，正改写其电子信息产业“缺芯少屏”的一贯尴尬。9月11日，记者从此间举行的“2013平板显示高峰论坛”获悉，目前中国大陆已建和在建的面板生产线达21条，总投资约2000亿元，年生产能力将达5000万平方米。TCL集团(2.38,-0.03,-1.24%)董事长李东生向记者透露，华星光电正筹划建设第二条生产线的可能性。京东方则为其在合肥、鄂尔多斯...[详细]
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中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SOI之所以能快速增长，主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自12吋晶...[详细]
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据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。 该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。 与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到...[详细]
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资策会产业情报研究所(MIC)预估，2010年全球太阳光伏市场较2009年成长109%，达15.6GW的规模，主要受到德国、意大利、法国、捷克等欧洲国家陆续宣布调降补贴费率，引发用户为享受较高投资报酬的抢建风潮，以及日本、美国等新兴市场助力的影响。 展望未来，MIC认为，抢建风潮稍微冷却之后，市场将回复正常的成长轨道。虽然费率下调将导致报酬率降低、部份过热市场降温将造成欧洲市场微幅萎...[详细]
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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]
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张汝京，1948年出生于南京，第二年随父母到台湾。台湾大学机械工程学士，纽约州立大学工程科学硕士，南卫理公会大学电子工程博士。在美国德州仪器工作20年，期间在美国、日本、意大利等地创建并参与管理过10个半导体工厂。从TI退休后，曾任台湾世大半导体总经理。2000年，募集14亿美元创办中芯国际，向世界芯片制造第一梯队冲刺。随后，在国内投资4家ED企业。2014年创办新昇半导体，为大陆半导体产业弥补...[详细]
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2021年9月10日，北京——英特尔公司今天宣布了中国区组织架构的全新升级。王锐博士晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。王锐博士英特尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长对英特尔来说，中国至关重要。中国是全球最大的半导体市场，这里有许多极具创新力的公司。英特尔在中国植根36年，成为英特尔重要的制造和研发中心之一，我们持续投入与中...[详细]
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香港–2013年4月15日–安富利公司(NYSE:AVT)旗下安富利电子元件亚洲于近日冠名赞助电影《同謀》于4月9日在香港举行的慈善首映夜，旨在为中国爱心风车基金提供助力，携手共同改善偏远乡村地区的用水问题。此次首映夜的赞助收入将捐助给中国爱心风车基金。此举正是安富利践行企业社会责任的有力佐证。安富利电子元件一直在通过各种渠道和形式积极承担企业社会责任，为社会可持续发展的实现贡献力...[详细]
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根据DIGITIMESResearch所发表的市场研究报告，2009年第一季为全球经济风暴肆虐影响最大的单季，不过由于台湾地区LCD显视器厂商以代工型态为主，故在2008年第四季已率先巨幅衰退，使得第一季台厂LCD显视器出货量与前季维持相当水准。但同时因韩国厂商三星电子(Samsung)、LG成长幅度较高，故台湾地区LCD显视器厂季出货量占有率亦创下近年来低点，跌落七成水准，为...[详细]
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3月22日，瑞萨电子宣布，将收购奥地利半导体设计公司Panthronics。其目的是提高NFC相关市场的竞争力，该市场随着移动支付终端、物联网和无线供电而持续快速增长。此次收购预计将于2023年底完成，收购金额未披露。Panthronics总部位于奥地利格拉茨，成立于2014年，一直致力于为支付、物联网和NFC无线充电提供易于应用、创新、体积小且高效的先进NFC芯片组和软件。...[详细]
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谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。 外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]
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“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]
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