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西部数据目前就NAND闪存生产业务合并进行谈判，目前即将敲定最终计划。他们将打造全球最大的NAND闪存制造商。据悉，西数与铠侠将加强双方在NAND闪存领域的竞争力，挑战三星的市场领导者地位，同时也会对SK海力士和美国构成更大的挑战。不过，两家厂商在合并的道路上仍会面临许多挑战，比如全球各地监管机构的审查，以及竞争对手及相关利益者的反对。此外，根据TrendForce的数据，2023年第二季度...[详细]
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12.5亿美元的和解费用、五年的专利交互授权协议、“不再在竞争中使用破坏性战略”的承诺……英特尔与AMD的和解有些出人意料。就在此次和解前不久，英特尔刚刚收到来自纽约州检察长安德鲁·库默的指控，而之前半年，英特尔也因为垄断问题收到了欧盟的天价罚单。 业界指责英特尔避重就轻 业界纷纷认为，此次和解主要是因为英特尔受到了“来自政府和竞争对手的反垄断压力”。然而，英特尔CEO欧德...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)结合了先进的双接口EMV安全芯片与最新EMV小程序(applets)，提供多种版本，可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV兼容的支付卡与新兴外型，如智能穿戴装置的采用。英飞凌支付暨穿戴式装置事业部主管BjoernScharfen表示，该公司的新产品为这个价值链提供各种优势，包括速度、弹性、以及不受外型限制等。SECORAPay提供安全、可...[详细]
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在近日举行的2010年世界移动通信大会上，GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节，该平台技术专门针对下一代无线产品和应用。全新的芯片制造平台预计能使计算性能提高40%，功耗降低30%，并将待机电池寿命提高100%。这一新的平台包括两种GLOBALFOUNDRIES的工艺：针对移动和消费应用的28nm超低功耗（SLP）工艺和针对要求最高性能的应...[详细]
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美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂，如果一切顺利，就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。美国国防部(U.S.DepartmentofDefense，DoD)正在与多个技术伙伴合作，寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC；如果一切顺利，美国政府就有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。目前美国政府只与一座由Globalfoundr...[详细]
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台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]
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中国上海，2013年10月10日——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：NXPI)确立新加坡作为全球标准产品总部、全球运营总部以及东南亚销售和营销总部，以加强其在亚洲的业务影响力。这一举措将令恩智浦更加贴近数量不断增长的亚洲客户，并为其未来的发展打下基础。恩智浦半导体总裁兼首席执行官RickClemmer表示：“服务客户是我们的首要任务，...[详细]
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4月1日消息，据彭博社报道，知情人士透露，戴尔创始人迈克尔·戴尔（MichaelDell）只会在黑石集团（BlackstoneGroup）保证他能继续担任公司CEO的情况下，才考虑支持黑石的收购方案。另一名知情人士称，在最近与黑石的两名竞购负责人ChinhChu和大卫·约翰逊（DavidJohnson）的数次会面期间，迈克尔·戴尔称，如果其在公司富有影响力的角色得到保留，他将更有可...[详细]
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9月18日，深圳市交委在民乐地铁公交接驳站，举行“2017年公交出行宣传周及无车日活动启动仪式。深圳市委常委、市政府党组成员刘庆生出席活动，并在仪式结束后体验乘坐早高峰公交车。深圳市交通运输委主任于宝明，及市委宣传部、团市委、市总工会，市财政委、人居环境委、国资委、市公安交警局、市公安公交分局、龙华区政府等单位的领导出席启动仪式。与会领导现场向“深圳公共交通行业十大感动人物”颁发奖杯，并向...[详细]
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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MolexValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、机器人以及照明等应...[详细]
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2016年7月26日，北京讯全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）今日与中国教育部（教育部）正式签署了新一轮的十年战略合作备忘录，以支持教育部推动和实施高校创新创业教育改革。通过此次的再度合作，TI将继续帮助中国培养高质量且满足社会需求的创新型人才，同时推动大学生的就业和职业发展。TI全球业务运营执行副总裁BrianCrutcher先生以及教育部副部...[详细]
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据国外媒体报道，消息人士透露，半导体厂商英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已经获得中国批准。据外媒报道，该项批准将不包括“单独持有”的要求，目前正在等待签字。上月，外媒报道称，该项批准已接近完成，但将要求这两家公司在数年内保持独立的研发部门。英伟达是在去年3月份宣布将以69亿美元全现金收购Mellanox的。在披露这笔收购计划...[详细]
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用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点：•CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。•使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。【中国，2013年11月6日】——全球电子...[详细]
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芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式18日举行，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。该CIDM集成电路项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。3月30日全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯...[详细]
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Gartner：2023年全球半导体收入将减少11%存储器收入出现有史以来上最大的降幅之一英特尔从三星手中夺回第一NVIDIA首次跻身排名前五半导体厂商行列根据Gartner公司的初步统计结果，2023年全球半导体总收入为5330亿美元，较2022年下降11.1%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“半导体行业在2023年再...[详细]
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