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根据最新的市值显示，台积电现在市值已经高达6188亿美元，领先于英伟达的5910亿美元，这不但让他们跃居全球最值钱的半导体公司，也让他们跃居全球第八大公司。一月底超越腾讯，成为亚洲市值最大公司据华尔街日报在今年1月底报道，得益于市场对半导体的需求不断增长，台湾积体电路制造股份有限公司已坐拥6,000亿美元市值，成为亚洲市值最高的公司。据来自标普全球市场财智(S&...[详细]

Chips&Media公司,一家领先的视频IP核供应商，将参加主题为“SoC设计新时代–利用原型验证就绪的IP来进行芯片设计”的SoCIP2010研讨展览会。此研讨会分别于6月1日的上海，和6月3日的北京举行。SoCIP2010是第三届中国主要的IP研讨展览会，主要是为国际硅IP和设计技术公司与中国的SoC设计专业人员架起沟通的桥梁。在这个活动中，Chips&Media将通过演...[详细]

受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。近日投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆，2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元（包含矿机等业务）。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30...[详细]

5月18日消息自去年iPhoneX推出3D感测人脸识别后，因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL（垂直腔面发射激光器）立即获得厂商投入。据外媒报道，供应链多家厂商都已经抢先布局VCSEL市场。近日，晶电将与老搭档光宝科技携手打进大陆一线品牌手机厂商。光宝已经决定针对不可见光元件进行扩产，预计最快下半年将有机会陆续...[详细]

IC设计厂矽创(8016)第4季推出FHD规格面板驱动IC暨触控整合单芯片，将有助产品线更趋完整，也将为明年营运注入成长新动能。矽创第3季在时序步入传统旺季下，季营收攀高至新台币26.43亿元，季增约14%。因手机面板驱动IC产品比重提高影响，法人预期，矽创第3季毛利率将较上半年下滑。展望未来，因手机市场需求保守，法人预期，矽创第4季业绩恐将较第3季下滑。除手机市况明年...[详细]

　　消息人士透露，苹果公司威胁在未来将不会购买其产品，试图阻止西部数据(WesternDigitalCorp)获取东芝旗下芯片业务的控制权。该消息来源当地时间周五表示，苹果智能手机iPhone使用的是东芝NAND闪存芯片，苹果担心如果西部数据掌控该业务的运营，它将会丧失议价能力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　不过一个消息来源表示，如果西部数据保持该业...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

据报道，英伟达正在接近以70亿美金的价格收购Mellanox，以增强其产品组合。加上之前的英特尔、微软和赛灵思，迄今为止已经有四家公司都对其虎视眈眈，这是为什么呢？下文是对Mellanox的成功和高端网络的增长的评论。让大家对这家倍受青睐的公司有更深入的了解。MellanoxTechnologies已成为领先的网络硬件供应商，特别是在高性能市场，根据CrehanResearch的...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]

8月16日消息，首尔经济日报昨日（8月15日）报道，三星将于2024年第4季度至2025年第1季度期间，安装首台来自ASML的High-NAEUV光刻机，并预估2025年年中投入使用。报道称三星将在其华城园区内安装首台ASMLTwinscanEXE:5000High-NA光刻机，主要用于研发目的，开发用于逻辑和DRAM的下一代制造技术。...[详细]

1月16日，集微网曾经报道比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。过去两天这一消息进一步发酵。彭博信息报导，分析师估计全球九成「挖矿用」特殊应用芯片（ASIC）是由台积电生产，随着市场目前预期iPhoneX出货趋缓，加上中国智能手机...[详细]

苹果针对明年新款iPadPro打造的全新8核心A11XBionic应用处理器，并已完成设计定案(tape-out)，业界消息传出，苹果A11X将在明年第1季末或第2季初，开始在台积电以7纳米投片，并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)制程，预期是台积电首款量产的7纳米芯片。苹果10纳米A11Bionic应用处理器在第4季放量出货，推升台积电10月合併营收衝上945...[详细]

世界上唯一一家专注于加快半导体解决方案研发的企业孵化器SiliconCatalyst，与意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)联合宣布，意法半导体成为SiliconCatalyst的战略合作伙伴和实物合作伙伴。战略合作伙伴资格让意法半导体有权从初评开始，帮助评选申请加入SiliconCatalyst企业孵化器计划的半导体初创企业，而实物...[详细]

　　随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术。不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first工艺流派和以Intel为代表的Gate-last工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使用Gate-first...[详细]

北京时间8月6日消息，据国外媒体报道，荷兰芯片制造商恩智浦（NXPBV）周四确定了首次公开招股（IPO）的发行价。恩智浦此次将以每股14美元发行3400万股美国存托凭证，该发行价格较此前18美元至21美元的发行价格区间的中间发行价低出28%。恩智浦的前身是飞利浦半导体部门，该公司在4年前已被私募股权公司KKR为首的财团收购。通过本次首次公开招股，恩智浦将募集到大约4.76亿美元...[详细]