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已在2017年达成合作协议,并于近期完成部分股权收购的联想与富士通(Fujitsu)日前公开表示,双方已联手开发出一款透过使用人工智能(AI)来读取脸部表情和追踪脸部表情动作的装置“Infini-Brain”,作为在整个PC市场萎缩环境下所推出的其中一项新数据分析服务。 据日经亚洲评论(NikkeiAsianReview)报导,这项由AI技术所驱动的新设备原型能分析视讯数据并读取小学生的...[详细]
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台积电攻高阶封测晶圆代工厂包括台积电(2330)、格罗方德(GLOBALFUNDRIES)等因应手持装置微型化,积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域,专业机构研判,晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成,对日月光及硅品等封测大厂将带来一定程度的冲击。封测业近年来已形成大者恒大趋势,包括日月光、硅品、力成及南韩艾克尔(Amkor)、新加坡的星科金朋(STASChipPAC...[详细]
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美国新罕布什尔州曼彻斯特市–服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商AllegroMicroSystems,LLC(以下简称Allegro)新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器ICATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出,以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还集成有片上EEPROM技术,能够支持多达100次读/...[详细]
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微软在HotChips高效能芯片研讨会上,发布深度学习加速硬件平台项目Brainwave,采用英特尔具备FPGA加速运算能力的Stratix10处理器,并整合深度神经网络引擎,除了能降低延迟外,也能提升AI运算效能。微软于本周二(8/22)在HotChips高效能芯片研讨会上,揭露深度学习加速硬件平台项目Brainwave,目的为实时人工智能(AI)运算,让系统能以超低延迟,在接收到...[详细]
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11月2日,联想发布的二季度业绩显示,该集团实现盈利。同时,联想集团宣布控股富士通集团(以下简称“富士通”)旗下的PC业务,并与富士通以及日本政策投资银行(以下简称“DBJ”)达成战略合作。今年联想蝉联了五年的全球PC霸主宝座被惠普夺走,这对联想的冲击不小。联想营业收入的70%左右来自个人电脑业务,其余20%左右的营业收入来自手机业务,由于手机业务在巨资收购摩托罗拉之后毫无起色,PC业务的小...[详细]
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安森美半导体日前宣布,2019年第二季度营收为13.447亿美元,同比下滑7%,环比下滑3%。在2019年第二季度,安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软,我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势,同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软,但推动我们业...[详细]
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德州仪器日前公布其2011年四季度及全年业绩报告,同时,德州仪器还宣布将关闭位于日本及休斯敦的两家工厂。2011年四季度收入为34亿美元,环比下降1%,同比下降3%,营业利润为3.65亿美元,环比下降55%,同比下降70%。2011全年,TI德州仪器营收为137.35亿美元,较2010年的139.66亿美元,同比下滑2%。净利润为22.36亿美元,较2010年的32.28亿美元,同比下滑...[详细]
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7月8日消息,路透社近日表示,根据其获取到的越南计划与投资部报告文件,该国因激励举措不足,已错过了包括英特尔、LG化学在内的多家海外企业的投资。越南的经济增长严重依赖境外投资,其出口总额的约70%由外商投资企业贡献。报道指出,英特尔曾提议在越南投资33亿美元(IT之家备注:当前约240.71亿元人民币)建设封装与测试设施,并要求越南提供15%的现金支持。但后来英特尔...[详细]
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2022年6月30日,全球第三大内存供应商美光公布了截至5月的第三财季业绩。这些结果非常强劲,该公司公布的销售额为86亿美元,比上一季度增长11%,比一年前增长19%。然而,截至8月的第四财季销售指引是“canaryinacoalmine”时刻的缩影。据报道,美光第四财季的销售额预期为72亿美元,+/-4亿美元。在这个中点,该公司预计其第四季度/...[详细]
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据国外媒体报道,索尼集团(SonyGroup)将在泰国建立一家生产车用图像传感器的半导体工厂,以期通过广泛地分散其全球生产基地,降低生产成本,并建立一条应急供应链。据悉,索尼将投资约100亿日元(约5.1亿元人民币)在泰国中部的生产基地内建造一座新建筑,该厂将于2025年3月结束的财年内开始运营。建成后,索尼在泰国的生产规模将直接增加到原来的170%,还将雇用2000名员工。据了解...[详细]
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5月12日报道(记者张轶群)近日,高通宣布再次延长对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限,这一期限延长至5月25日。高通在2016年10月宣布,将以每股110美元的现金收购恩智浦,交易总价约为380亿美元。若成功收购,将是半导体行业内规模最大的一笔交易。对于恩智浦的收购可以使高通拓展自己的业务范围,减少在智能手机业务上的依赖,而恩智浦作为优质资源也将抬高高通在资本市场的预期和表现。...[详细]
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2016年4月25日,有媒体发布稿件《超百亿亏损待消化中芯国际背靠政策喜忧参半》,文章内容存在不实,与中芯国际公开信息不一致,中芯国际对此声明如下:一、关于中芯国际账面上过去累计亏损尚有20亿美元有待消化,记者引用数据未经核实。中芯国际投资者关系部副总裁冯恩霖先生讲话原文为:过去累计亏损大约为10亿美元(这数据也刊载于中芯国际的2015年报),记者所写内容并未向采访者确认核实就对...[详细]
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位于台湾的GaAs代工厂,包括宏捷科技(AWSC)和稳懋(WinSemiconductors),一直在提高产量,以满足对RF(射频,PA(功率放大器)和REM(前端模块)组件不断增长的需求。随着通信技术从4G迁移到5G,同时WiFi也在从802.11ac迁移到802.11ax,GaAs和VCSEL组件的需求增加,台湾的IC供应商,如联发科技,瑞昱半导体和立积电子(RichWave)都在推出更...[详细]
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专业IC设计软件全球供货商SpringSoft(SpringSoft,Inc.)宣布,在日本与中国新设区域经理人,进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。TomoyukiKawarai将置身日本新横滨区掌管日本地区营运,而许伟将驻中国上海统筹SpringSoft的中国地区营运。两位经理人将提供丰富的EDA与半导体相关销售与营销经验,并且各别在日本与中国负责市场销...[详细]
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经蓝牙mesh标准增强,SmartBondSoC现将支持更广泛的家居和工业应用中国深圳,2018年5月29日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片(SoC)系列添加符合蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)标准的mesh支持。D...[详细]