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中芯长电、高通(Qualcomm)15日共同宣布，10纳米硅晶圆超高密度凸块加工进入认证。这也标志着通过认证后，中芯长电将成为大陆首家跨入10纳米先进制程技术节点产业链的半导体企业。同时，中芯长电二期J2A厂房工程15日正式举行奠基仪式，及时为扩充先进制程产能做好充足准备。根据研究机构YoleDevelopment在2017年5月发布的《先进封装产业现状-2017版》报告指出，2016~...[详细]
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7月25日，国务院新闻办公室在国务院新闻办就2017年上半年工业通信业发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍2017年上半年工业通信业发展情况，他表示，工业领域供给侧结构性改革重点工作稳步推进。在大力发展先进制造业取得新成效，组织实施制造业创新中心，智能制造等五大工程，推进“中国制造2025”试点示范城市群建设。上半年高技术制造业增加值和投资分别增长13.1%和21...[详细]
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美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。 长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。 今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国...[详细]
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中海达日前在互动平台表示，公司已与上汽集团、广汽集团等企业就无人驾驶相关高精度业务作了交流。此外，公司“恒星一号”芯片目前为小批量应用，公司计划2019年在自主北斗高精度板卡及无人机高精度导航模块上实现规模化应用，未来将进一步拓展延伸其应用范围。 今年5月份，中海达在北斗年会会议期间正式向全球发布国内首款投入实际应用的全自主技术的北斗高精度导航芯片“恒星一号”。中海达预计2018年度将在自...[详细]
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据财新报道，近日，“AI四小龙”之一的商汤科技在职和离职员工透露，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。这是商汤过去12个月内第二次大规模裁员。财报显示，2022年下半年，商汤员工数已减少14%。几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约10%至15%；SCG下属的质量中心解散，产品质量检验的任...[详细]
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在物联网的应用环境中，许多设备都在联网的同时，还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智能型电子装置，在要求运算表现的同时，还必须维持最低功耗，以达到每天与人的互动中，能拥有更长的电池续航时间。MCU内建绘图功能已属必要，图为采用ST新款MCU的开发板，可流畅处理视讯画面。也因此，身为这些智能联网装置运算核心的MCU，也必须在运算效能与功耗表现两者之间，取得最佳的平衡点。特别是目前...[详细]
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据台媒Digitimes报导，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO，主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实，那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，曾担任台积电资深研发处长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。不过，梁孟松和蒋尚义不同。虽然都是台积电的功臣老将，但是2016年底蒋尚义出任中芯国际独立...[详细]
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从“供不应求”到“供大于求”，曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势，Omdia发布的最新数据显示，今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%；TrendForce早些时候预测，2023年全球服务器芯片的发货...[详细]
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软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]
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德国环境部长最近表示，以近期德国太阳能市场的扩张速度来看，估计2011年1月德国太阳能补助金额下调幅度将达到13%；针对以上讯息，集邦科技(TrendForce)认为2011年全球太阳能产业供过于求的疑虑进一步增加。 根据集邦科技最近的调查显示，德国市场2011年1月的太阳能发电补助金额(Feed-intariff)削减幅度，预估可达到13%；与2010年年初预估值9%相较，删减幅度...[详细]
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市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]
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基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]
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德国罗森海姆，2011年9月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座及负载板的领先制造商Multitest公司，日前宣布MT2168在更短测试时间和更高并行性（如16个测试位）方面充分利用当今测试机的能力。但市场上许多应用的器件同步测试数不到16个。MT2168具有创新和快速的内部传送系统、高预热能力及其高扩展设计，因此成为这些应用的最佳之选...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月26日晚间消息，市场研究公司IDC今天发布的最新半导体应用预测报告显示，全球半导体行业今年营收增长不足1%，达到3040亿美元。不过，IDC预计明年营收可增长4.9%至3190亿美元。 IDC还预计，从2011年至2016年，半导体行业营收年复合增长率为4.1%，四年内达到3680亿美元。 IDC表示，今年全球半导体行业营收增长缓慢的主要原因有：“PC...[详细]
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Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]
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