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华盛顿在美东时间7月8日正式批准对台军售案，并且开启知会国会的程序，预计一个月后生效。这意味着，美国即将执行价值约22.2亿美元的售台武器计划。对此，中方接连强硬反击。7月11日中国商务部新闻发言人高峰表示，目前“不可靠实体清单”制度正在履行相关的程式，将于近期发布。高峰高调宣战：“到底谁会被制裁，不妨拭目以待”。7月12日中国外交部12日发出新闻稿，宣称将制裁参与此次售台武器...[详细]

RaspberryPiPico2搭载全新微控制器，板载闪存增加一倍，现已开放订购中国上海，2024年8月14日——安富利旗下全球电子与工业系统设计、维护和维修产品及技术分销商e络盟一直以响应迅速且服务可靠见长，现为客户供应小巧、快速、多功能的RaspberryPiPico2。RaspberryPi的这款最新产品恰当地保留了初款Pico的尺寸，同时也借助...[详细]

　意法半导体日前宣布，针对瑞信证券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。　　纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意...[详细]

鲁汶(比利时)2016年3月11日全球领导级奈米电子研究中心imec，于今日宣佈开放其全新300mm无尘室。有了这个佔地4000m2的全新设施，imec的顶尖半导体研究无尘室现在的总面积达到7200m2，成为致力于将IC技术推展至7nm以上的全世界最先进研究设施。本设施将使imec能够保持作为奈米电子研发中心的全球领先地位，为整个半导体生态系持续提供服务。...[详细]

    未来我国天、空、地、海大尺度的万物互联网将有望通过卫星的信号传输来实现稳定、安全的全覆盖，而无需再依赖移动互联网。助力这一天基物联网形成的是原本该成为太空垃圾的火箭末子级。承担这一任务的“芯云”智能芯片载荷，由复旦大学完成自主研发后首次投入试验，截至昨天上午，已在太空稳定运行430小时，通过了首期考验。　　“芯云”由复旦大学信息科学与工程学院院长郑立荣领衔的团队自主研发。在11月1...[详细]

新浪科技讯北京时间12月20日晚间消息，韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SKhynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。该知情人士称，SK海力士董事会将召开会议，就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来，SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。知情人士称，SK海力士旗下全资子公司SystemIC将...[详细]

GTSolar公司今天宣布，其已经获得了来自天合光能有限公司总价值达到2380万美元的两份DSS450HP™晶体铸锭生长系统订单。这些订单将被纳入GTSolar当前的2011财年第三季度（截至2011年1月1日）的未结订单中。GTSolar总裁兼首席执行官TomGutierrez说：“天合光能是最顶尖的10大光伏电池和组件制造商之一，我们很高兴他们选择了我们的DSS450HP...[详细]

关于正在经营重组的东芝公司将出售剥离半导体业务成立的新公司“东芝存储器”(位于东京)一事，22日获悉美国基金KKR正在协调，计划与日本产业革新机构和日本政策投资银行携手参与竞标。美国硬盘设备巨头西部数据公司(WD)也在考虑加入，或成为夺标的热门候选。22日据共同社报道，预计政投银最多将出资1000亿日元(约合人民币63亿元)左右，革新机构将出资数千亿日元。KKR或许承担大部分收购资金。虽然日...[详细]

　　万钢/学习时报　　党的十八大以来，以习近平同志为核心的党中央对科技创新的高度重视、战略谋划和推进实施力度前所未有，创新驱动发展已经成为国家意志和全社会的广泛共识，我国科技创新发生了整体性、格局性的深刻变化，取得了举世瞩目的巨大成就。　　我国科技整体实力和国际影响力显著提升，创新发展迈向新阶段　　党的十八大以来，习近平总书记从时代发展前沿和国家战略高度，提出了一系列新思想新论断新要求。习...[详细]

集成电路刚被发明出来的时候，当时的特征尺寸大概是10μm（10000nm），之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm，发展至今，台积电已经开始量产7nm+（采用EUV的7nm）的芯片了，明年还将量产5nm的。在这个过程当中，制程共经历了20几代变革，...[详细]

瑞萨科技（Renesas）物联网和基础设施业务部总经理，执行副总裁SaileshChittipeddi博士日前接受了electronicsforu的采访，在采访中，他提到了新冠疫情后的科技流行趋势，瑞萨所做的努力，对于Arm和RISC-V的看法，物联网、生物识别等技术，以及对印度市场的见解。以下是谈话详情。问：您能否分享在COVID-19之后的一些关键策略以及情况如何变化？...[详细]

彭博社专栏作家金泰（TaeKim）18日发表文章论述了全球缺芯的状况。他表示，新冠疫情爆发以来消费电子产品的需求激增，导致芯片持续短缺。但近年来的一些迹象显示，芯片荒的状况可能开始缓解。　　美光公司主管上周表示，个人电脑（PC）的需求正在放缓，一些OEM厂商存储芯片库存充足。摩根士丹利此前发布的报告也调低了芯片公司股票的投资评级。研究机构IDC指出，2021年第二季度全球PC...[详细]

电子网消息，高通于今年上海世界通讯大会（MWC）抢先推出骁龙450移动平台，不过联发科也早已准备好武器应战，联发科曦力（Helio）P23将可望以成本优势抢回份额，据传目前已经送样至OPPO、Vivo及金立，客户端反映相当正面。高通为了提前卡位安卓阵营，已于今年的上海MWC推出Snapdragon450移动平台，将采用三星14纳米FinFET制程，直接将400系列原先采用的28nm制程大升级...[详细]

    电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。这其中，生产集成电路产品的装备是集成电路产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。如今，在沈阳国家自主创新示范区的热土上，一批拥有“沈阳智慧”的集成电路装备生产企业，用他们的智慧结晶让中国的芯片制...[详细]

Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence®Virtuoso®、Encounter®、以及系统级封装（SiP）技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的强大组合，可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下，复杂的系统级SOC的高品质设计。寄予这样的评估国民技术选择Cadence公司作为公司...[详细]