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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

电子网消息，据韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的15大无厂IC设计商中，有10家上半年营业利润呈现衰退，每10家有5家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。相对于三星、SK海力士等存储器厂商获利频创新高，但其他IC设计厂商上半年的获利情况大不如去年，形成鲜明对比，尤其是LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ数据产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁仿真结果。KeysightN5194AUXGX系列高灵敏度向量转接器，可搭配该公司商用现成(COTS)的UXGX系列高灵敏度讯号产生器，为航天与国防应用提供业界传真度最高的高灵敏度威胁仿真。台湾...[详细]

“八年前的今天，注册成立成都锐成芯微，一路走来，四季更替中体验冷暖，在打击中变得坚强，在成功中执着！2016年打开汽车电子市场。2019年10月，与盛芯微合并，因此补足短板，同时拥有极低功耗技术，嵌入式存储器，超低功耗RF三项技术，也是国内唯一在物联网技术领域，最完整的平台。八年时间，Actt在成长，客户在成长，小伙伴们也在成长，感谢所有帮助过Actt的朋友，一路有您，很温暖；也感谢我们的...[详细]

一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国RioGrandedoSul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。Ceitec有座位于PortoAlegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。有鉴于此，台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John...[详细]

腾讯科技讯（林靖东）北京时间3月9日消息，据国外媒体报道，全球最大的模拟半导体厂商德州仪器今日下调了第一季度营收和利润预期，下调的主要原因是其产品的市场需求进一步下滑。德州仪器今日发表声明称，公司第一季度营收将在29.9亿美元到31.1亿美元之间；相比之下，业内分析师预测的平均目标为31.6亿美元。德州仪器预计第一季度每股收益在0.15美元到0.19美元之间，也低于业内分析师预测的0.21...[详细]

    据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。　　报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]

2011年的7月10日对我是个特殊的日子，这一天，我与TI相伴五年。五年里，我经历过四次location变迁，工作内容也从业务拓展到OEM销售，再到渠道管理。TI是一座舞台，在这里，每个人都有机会站在聚光灯下，去演绎属于自己的职业梦想。试镜TI：本色演出2005年，TI的培训生计划第一次来武汉华中科技大学招聘。TI的面试很严格，甚至其中还有专门的性...[详细]

11月5日，第三届中国半导体大硅片论坛2020在南京举行，集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新环境下，中国半导体大硅片产业的现状与机遇》为题的主题演讲。全球半导体行业触底反弹，中国市场地位凸显伴随着存储器的价格上涨，2020年上半年全球半导体市场规模2083亿美元，同比增长4.5%，预计全年增速为4.8%。陈跃楠表示，疫情...[详细]

7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据...[详细]

4月21日消息，据《韩国经济日报》4月20日报道，三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间，与多家科技巨头CEO会谈，并规划未来业务。报道称，李在镕正在敲定前往美国硅谷出差，会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等，该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务，并通过与信息和通信技术（ICT）行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]

北京时间2月19日凌晨4时55分，美国“火星2020”任务中的毅力号火星车经过6个多月的飞行，成功着陆在火星表面的杰泽罗陨石坑，正式开启探测之旅。2020年，希望号、天问一号、毅力号三个探测器分别出征火星。选择直接着陆火星的毅力号后续还要干些啥呢？当然是拍照。科研人员庆祝“毅力号”着陆后传回的首张火星照片毅力号在成功登陆火星的第一时间，便开始了拍照之旅，然后通过中...[详细]

5G时代，智能终端还是手机吗？这些终端在5G时代会有哪些特点？又会有怎样的独角兽会爆发？近来关于5G讨论的声音也越来越多。在今天的MTA天漠音乐节科技论坛上，QualcommTechologies的技术副总裁李维兴也针对5G发表了主题演讲。目前全球人口有70多亿，超过500亿互联的物和设备不断涌现。随之而来的就是海量的数据产生，像我们知道的无人驾驶，每秒会产生1GB的数据，这对底层的计算能力...[详细]

全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]