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创新、自动化和最优化：这三个关键词，在今年的慕尼黑电子展Seica公司的展位上隆重推出的最新电子电路板测试设备上得以充分的体现。三种全自动的测试系统，让人们看到了Seica公司所提供的VIVA测试平台具有强大的综合功能和广泛的应用性：涵盖了从在线测试到功能测试；从飞针测试仪到标准的针床测试仪；还特别关注到了LED元件光学方面的功能测试。再有就是在线测+功能测试的复合型测试设备，QUAD-JO...[详细]
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自去年7月以来，三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013（展位号：402）中隆重亮相。众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3...[详细]
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据路透社报道，美国总统拜登（JoeBiden）周三表示，由于该国一直在为从汽车到计算机的各种设备中使用的关键技术不断短缺而苦苦挣扎，美国参议院领导人正准备制定有关半导体的立法。“我们正在为此努力。（参议院多数党领袖）查克·舒默（ChuckSchumer）和（参议院共和党领袖米奇）麦康奈尔（McConnell）将按照这些方针提出一项议案。”拜登表示。舒默和麦康奈尔的办公室没有立即发...[详细]
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手机行业的老大哥高通是一家奇葩公司。要了解高通，那么从它的主营业务开始。高通主营业务主要是3块：QCT、QTL和QSI。QCT，即高通CDMA技术集团，主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，这几年骁龙系列SoC是其主力。QTL，高通技术授权部门，主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。此外，由于高通独特的反向专利授权协定（即使用高通专利...[详细]
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格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米制程投片试产的设计案已突破一百件。随着纽约八厂即将于明年开始上线运作，格罗方德已陆续接获客户投片试产的合作案，包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)、Adapteva和Rambus等晶片业者，皆已公开表示将与格罗方德展开28奈米生产合作。
GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业...[详细]
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公司排名工程师软件工程师美国英特尔￥12,535￥15,609韩国三星电子￥8,350￥14,906美国高通￥16,800￥13,400美国德州仪器￥10,813日本东芝半导体￥10,100￥11,881日本瑞萨科技￥8,361韩国海力士￥5,766意法半导体￥6,133...[详细]
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全球市场传感器组件销售额在2016年成长14%，创下73亿美元的新高纪录；同时间致动器组件销售额则成长19%，达到45亿美元。市场研究机构ICInsights的最新统计报告显示，拜嵌入式控制、可穿戴电子装置以及物联网(IoT)应用之赐，半导体传感器组件销售额在2016年创下新高纪录。根据ICInsights近日发表的传感器与致动器市场报告，该领域的数种组件──包括加速度/偏转(accel...[详细]
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除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局，并持续推出新解决方案外，车厂跟一级供货商(Tier1)会不会模仿手机业者，自行动手开发芯片，也是个值得关注的话题。事实上，从益华计算机(Cadence)的角度来看，这个趋势正在酝酿当中。换言之，未来汽车芯片供货商最大的竞争对手，很可能会是自己的客户。益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示，从该公司近年来的客户族群演变趋势来看，由于半导体产业集中度越来越高...[详细]
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力晶小股东自救会近来到处奔走，力促力晶重新上市。据了解，力晶内部早有规划，预定将12吋和8吋晶圆厂重新切割和包装，预定2020年在台重新挂牌上市。力晶预定5月24日召开股东会，并改选董监事，拥有力晶股权超过10%的力晶上市自救会，为了要求公司派应立即提出上市申请，在提名二席独董失利后，不但传出爆发委托书征求战，近来持续到处陈情和抗议。据了解，力晶内部持续规划各种重返上市方案，目前计划...[详细]
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2011年12月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前推出针对完整售后服务的MTPro支持程序。MTPro支持程序包括由公司提供的完整售后支持服务。目前，该程序包含推荐备件清单、Top-X清单和预防性维护套件程序。推荐备件清单（RSPL）的设计适于高效备件管理。基于公司整...[详细]
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近日媒体盛传英特尔(Intel)有意收购博通(Broadcom)，英特尔执行长BrianKrzanich上CNBC节目时解释，收购博通不符合英特尔的切身利益。 华尔街日报(WSJ)报导指出，英特尔正密切观察博通收购高通(Qualcomm)计划的发展，而且考虑对博通发出收购提议。 对此，Krzanich接受“MadMoney”主持人JimCramer访问时表示，他对谣言不予置评，事实...[详细]
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美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]
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AMSL（阿斯麦）拒绝美国了。 据美国媒体CNBC报道，美国正在游说荷兰政府禁止阿斯麦对华出售一些光刻机，但是阿斯麦拒绝了这一要求。阿斯麦首席财务官达森表示，美国新法规对公司光刻机的出口影响是有限的，因为阿斯麦是一家欧洲公司，其机器中使用的美国零件很少。 这当中的原因就这么简单吗？还是说光刻机对于我们来说已经不重要了？ 稍微反对 实际上，阿斯麦并不是一家对中国友好的企业。...[详细]
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8月21日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国...[详细]
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台湾TSMC公司于周一宣布，该公司已经开始为客户量产使用28nm工艺的晶元，相关的客户包括有AMD,Altera,Nvidia,Qualcomm以及Xilinx。而这也让TSMC公司成为目前第一家推出28nm代工业务的公司。TSMC公司高级副总裁JasonChen表示：“作为第一家实现28nm工艺量产的公司，这展示了TSMC在技术上的领先地位，展示了TSMC可以通过向客户提供具有...[详细]
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