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近日，云创造物DFMaker登陆上海慕尼黑电子展，云创造物产品总监赖少准介绍了公司目前提供的产品和服务，而从中我们不难发掘，母公司金百泽正在一步步拓展着市场，为产业提供了更多的增值服务。赖少准表示，云创造物的主要产品围绕着ARM核心板、通讯模块、单片机三大嵌入式技术应用平台，是Xilinx、NXP、TI、Atmel、ST、MTK、高通等十几家著名半导体的合作伙伴。目前云创造物的主要业务包括方...[详细]
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电子网消息，毋庸置疑，指纹识别芯片行业经过2015年大爆发之后，到2016年已然成为主流手机的标配，2017年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示，2017年第一季度全球指纹识别芯片出货量约2.7亿颗，同比增长约60.4%。同时，群智咨询的数据显示，今年一季度，全球搭载指纹识别智能手机出货量约1.8亿部,占全球智能手机总出货量的53.7%，同比上升约18%，...[详细]
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2016年7月28日，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）发布了2016年第二季度（截至2016年7月3日）财务报告暨第三季度业绩展望。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：恩智浦2016年第二季度业绩坚实，实现营业收入23.7亿美元，同比增长57%，环比增长6%，比公司业绩展望的中间点高2千万美元。公司高功率混合信号产品业务营收20....[详细]
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美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]
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看起来，MIT最近在光计算上取得了不少的成果。前两天，机器之心报道了MIT发表在NaturePhotonics上的一项研究成果，参阅《MIT新突破：NaturePhotonics揭秘新型光学深度神经网络系统》。今天，我们又将介绍MIT在光量子计算上的一项研究进展。顺便一提，MITQuantumPhotonicsGroup负责人DirkEnglund教授同时参与...[详细]
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从今年三月份开始，Intel发布没多久的32nm工艺ArrandaleCoreix系列移动处理器陷入了短缺，时至今日仍然没有缓解，而且有越发严重的架势。 全球大型分销商肯沃(Converge)的最新报告称：“我们正经历着IntelArrandale处理器的全面短缺。Corei3-330M、Corei3-350M、Corei5-430M(均为热门型号)的供货都严重不足，因为O...[详细]
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2012年5月16日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，由于健康原因，英飞凌科技股份公司首席执行官PeterBauer将于本财年结束时卸任。PeterBauer不幸罹患骨质疏松症。过去7年，他已饱受多次椎骨骨折之苦。近来，他的健康每况愈下，经深思熟虑，他向监事会提出辞职申请。PeterBauer说：“对我而言，这是一个艰...[详细]
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中国半导体行业协会副理事长陈贤借日前瑞萨召开DevConChina之际，为与会观众带来了中国物联网发展现状及趋势的精彩报告。陈贤指出物联网市场发展共分为四个阶段，包括物联网的概念阶段、研发阶段、实验阶段以及应用阶段，而物联网的应用发展同样被划分为四个阶段，分别是孤岛阶段、封闭阶段、有限物联阶段以及无限物联阶段。陈贤表示，目前物联网已成为各国国家层面技术级产业创...[详细]
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几乎每过一个月，主流科技公司推出的定制芯片项目数量都会增加。究竟是什么推动了这个趋势产生？谁将从中受益最多？让我们来谈一下我们的一些想法。哪些科技公司有定制芯片项目正如“纽约时报”的一篇文章所指出的那样《纽约时报：亚马逊的自研芯片计划威胁英特尔》，亚马逊网站于11月在其AWSre：Invent大会上对外公布了已知的定制芯片项目列表。在那里，该公司展示了Graviton，一种基于...[详细]
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德州仪器(TI)近日推出了一款模拟转数字转换器(ADC)，和具有整合电压控制振荡器(VCO)的锁相回路(PLL)，其可提供最宽带宽、最低相位噪声和最高动态范围。宽带ADC12DJ3200是最快的12位ADC，传输速度可达6.4GSPS。LMX2594是款宽带PLL解决方案，可在不使用内部增倍器的情况下，产生高达15GHz的频率。高密度相位数组雷达系统、5G系统和卫星通讯，都须要在更小的封装内，...[详细]
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随着无线充电、快速充电等规格不断更新，加上Type-C介面也异军突起，想一统全球移动装置产品充电介面，新一代移动装置、PC/NB及消费性电子产品内部电流规格不一，电压大小不定的问题，正急待解决；此外，电池技术迟迟无法有效创新，但新应用、新功能耗电量却是越来越大的当下，如何在精进终端3C产品效能时，又可完成更省电的使命，正考验各家模拟IC供应商的智能，在2018年不少新款3C产品必须升级快充、无线...[详细]
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当地时间2月3日，半导体行业协会（SIA）宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元，较2018年总额下降12.1％。SIA称，2019年12月的全球销售额为361亿美元，与上一年同期相比下降5.5％，与上一月相比下降1.7％。2019年第四季度的销售额为1,083亿美元，较上一季度下降5.5％，但比前一季度高了0.9％。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗（JohnNe...[详细]
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中国上海，2012年2月29日——近日，国际授权分销商富昌电子首次亮相2012IIC-China展会，富昌能源事业部、富昌照明事业部、系统设计中心、FAI电子等部门悉数到场，全面展示太阳能以及照明解决方案、系统设计能力以及有助于工程师开发设计的各类解决方案。通过参与此次展会，亦让同行对向来“神秘”的富昌电子有了一次近距离接触。此次富昌电子展台以公司代表色——绿色为主色调，以“超越分销”（M...[详细]
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瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券认为，晶圆代工厂营收第三季表现抢眼，第四季后仍将面临两个季度的库存修正状况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时间将落在明年农历年。瑞信证券表示，晶圆代工厂第三...[详细]
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聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]
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