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TEConnectivity公布2016财年第三季度财报GAAP每股收益与调整后的每股收益均超过预测高值瑞士沙夫豪森---2016年7月26日全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2016年6月24日的2016财年第三季度财报。第三财季亮点净销售额达31.2亿美元，处于预测范围的中值。持续经营业务产生...[详细]

　编者点评(莫大康SEMIChina顾问)：2010年Q1的业绩报道相继出笼,绝大部分设备制造商都呈现盈利报告,所以总体上设备业正向好的方面发展。但是由于半导体业处于新的时代,过去的经验可能不再适用,需要用新的思维来认识与运作。由于连续两年08及09年设备业下跌50%,所以今年即便增长50%以上,也无法恢复到07年的水平。因此半导体设备业的前进路上还可能出现起伏。　　4月2...[详细]

日前，Mentor（aSiemensBusiness）CEOWaldenC.Rhines分享了他对电子设计自动化（EDA）市场的最新见解。Rhines说道，虽然COVID-19造成了全球经济影响，并改变了我们许多人的工作方式，但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计，美国设计工程师正处于充分就业状态。Rhines指出，半导体客户正在经历一个行业波动，...[详细]

　　晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。　　根据市场机构估计，到2011年第...[详细]

招不到人，市场上“狼多肉少”；门槛高，每年毕业生太少；高薪挖人，抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘，或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求，32万的人才缺口，如何保证人才供给？对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构，中关村集成电路设计园给出了自己的答案。道阻且长，人才不足掣肘IC发展市场需求大、长期依赖进口，是中国集成电路行业的主...[详细]

　　台积电(TSMC)董事长张忠谋在最近的全球半导体联盟(GSA)高峰会议上发表演讲,MorrisChang表示,2011年,全球半导体产业将会出现7%的增长,并且,在2011年至2014年间,全球半导体产业的复合年均增长率(CAGR)将会达到4.2%。　　　　世界顶尖纯晶圆代工芯片制造商负责人表示,芯片产业已经进入了最后的S形曲线发展阶段,即进入一个成熟与平稳增长时期。　　　　张忠谋曾表...[详细]

中国，北京—2018年2月8日—Maxim宣布推出MAX12900超低功耗、高度集成的4-20mA传感器变送器，帮助工业自动化应用创建小尺寸、低功耗、高精度设计。理想用于工业自动化和过程控制、环路供电4-20mA电流变送器、远程仪表和智能传感器。 现今，系统设计者在开发增强型4-20mA传感器变送器时不得不考虑更多因素。其中包括：提升宽温范围的测量精度，减小尺寸以适合小型化需求。此外，设计...[详细]

电子网消息，高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品的领先供应商MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布成立光电创新实验室，顶级光网络厂家参加开幕仪式。 在开幕式当天，MACOM为亚洲地区的顶级客户现场演示各种光子解决方案，包括行业领先的硅光CWDM4、200GPAM-4光互联技术和10G-PON完整解决方案，助力客户实现100G、400...[详细]

小米近日正式发布「快如闪电」的全新系统MIUI9，以及由吴亦凡代言的新零售战略级新机小米5X，此款小米5X采用5.5英寸1080P高清大屏，其触控及显示方案就是来自敦泰(3545)。小米5X屏幕不仅具备护眼模式，还支持阳光屏、夜光屏。小米5X搭载最新的MIUI9系统，主打变焦双摄，采用和小米6类似双摄方案，搭载1200W双摄像头，一体式全金属机身设计，三色可选，在发布会上，董座雷军公布小...[详细]

电子网消息，Microchip（美国微芯）日前发布MPLAB®ICD4——Microchip的PIC®单片机和dsPIC®数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLABICD4囊括了MPLABICD3调试器的所有功能，在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。MPLABICD4速度之所以能够显著提高是因为采用了一片运行在300MHz的32...[详细]

2018年5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。会上，中国科学院院士、复旦大学校长...[详细]

拜全球电视、平板电脑、智能型手机在过去几年的解析度规格升高竞赛所赐，台系LCD驱动IC供应商接连在2013、2014年交出不错的业绩成长表现，但在公司营收基期已高下，2015年还想要交出亮眼的成绩单，就得靠新产品线的贡献了。联咏的TV芯片、奇景的穿戴装置芯片解决方案、矽创的G-Sensor芯片、晶宏的电子标签芯片，及敦泰、奕力的触控IC，在2015年上半都陆续传出接单的好消息，意谓台系L...[详细]

    继海航机场集团取得保加利亚普罗夫迪夫机场35年的运营权之后，中保合作再次传来好消息。中国中科创达日前宣布，收购全球领先的图像视觉技术公司MMSolutions的股权交割完成。　　特别值得一提的是，这是中保展开“16+1”和“一带一路”合作以来，中国企业第一次成功收购保加利亚的高技术企业，而且是有国际知名度的优秀企业，实现了“强强联合”。正如，正在刚刚完成此次收购的中科创达副总裁孙力在...[详细]

荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestmen...[详细]

电子网消息，意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极...[详细]