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工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EETimes报道，AMDCTOMarkPapermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28nm一样，所以Zen2和Zen3都会采用。同时，工程团队也...[详细]

据央视新闻报道，近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队研发出了兼具弹性回复与铁电性的新型高分子铁电材料，有效解决了传统铁电材料在可穿戴领域难以在大形变下保持稳定性能的难题，填补了弹性铁电材料领域的空白。据悉，该成果于8月4日在国际学术期刊《科学》上发表，有了弹性铁电材料，用该材料做成的传感器将更随和，具有更高测量精度、更好的穿戴舒适性，未来或能实现手机柔软贴身，可任意弯折。铁电材...[详细]

近来，全球企业刮起挖角风，尤其陆企挖人手段令人咋舌，各企业莫不枕戈待旦。台湾科技业面临中国挖角已不是新闻，为留住人才，一些IC设计公司员工分红占获利以15％起跳，甚至超过20％。最受瞩目的是，鸿海传出发放104.98亿新台币（下同）现金的「年中奖金」，为历来最高，平均每位可领约150万元。另外，像联发科每年固定在2月和8月分红，计算基础为前1年获利提列20％，于来年发放。而股王大...[详细]

   国际芯片厂商近日纷纷发布最新季度财报，有人欢喜有人愁。与传统的PC芯片商英特尔、AMD今年第二财季营收利润双双下滑相反，移动芯片商高通、ARM等的业绩则是持续走高。进入移动互联网时代，IT市场的游戏规则逐渐改变，随之改变的，还有IT公司的命运。　　财报发布，一半海水一半火焰 　　从各芯片公司发布的财报看，基本可以分为两大阵营，即PC芯片商的业绩集体跳水与移动芯片商的发展欣欣向荣。...[详细]

早些时候，三星表示计划到2026年将其代工产能增加两倍。三星的HanSeung-hoo表示：“我们计划到2026年将产能扩大约3倍，通过扩大平泽的产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求。”Han表示，三星将在2022年上半年生产3nm代工芯片，并预计在2023年推出第二代3nm工艺。“通过3纳米GAA（全环绕栅极晶体管）工艺确...[详细]

中芯国际近日公布了Q2季度财报。财报显示，中芯国际Q2季度营收为9.385亿美元，成长18.7%，而净利润达到1.38亿美元，同比大增640%，创下单季新高...8月6日，中芯国际发布了2020年Q2季度财报。财报显示，截至2020年6月30日止3个月，公司销售额为9.385亿美元，环比增加3.7%，同比增加18.7%；毛利为2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%；第二...[详细]

随着车载资讯娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示幕和多台智慧型手机或者平板电脑之间建立可靠而智慧的连接。MicrochipTechnology推出5款新型USB2.0智慧型集线器IC，这些元件以多种架构供应，大幅提高汽车制造商设计所需的灵活性，满足消费者使用方便及操作直觉性的要求。这5款新元件支援多种架构，因此制造商可以轻松地将其设计连接至所有主流智慧型手机作业系统，让手机或...[详细]

2016年5月18日最新电子元器件的全球领先授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)与漫威合作，联手推出英雄计划系列短片，目的是寓教于乐，以调动未来工程师和漫威电影宇宙热情影迷的兴趣。漫威与Mouser联手推出的共求创新活动全新系列短片，让《美国队长3：英雄内战》中的超级英雄科技得以跃然眼前。短片记录了前《流言终结者》支持人格兰特今原与网络短片明星AllenP...[详细]

　　你也许想过，x86内核对于片上系统（SoC）来说也许会是个热门概念。那么为什么没有人去买英特尔去年三月就已经在TSMC做好的Atom核心SoC的版权呢？下面是一些我凭空想出来的理由。大部分理由来自一件事——这种新的SoC业务模式也许让英特尔内部有点恐惧。　　　　1）英特尔收取高额版税　　　　当英特尔开始这个业务时，并没有公开AtomSoC授权的条件。这是英特尔新的业务模式，也许该处...[详细]

根据市调机构YoleDéveloppement的调查，MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元，年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术，没有标准化的制程。因此，许多技术挑战已经到位，并在封装厂之间形成激烈的竞争。MEMS应用范围广泛，非常分散和多样化。在其年度报告中，Yole的MEMS和传感器团队分析了超过2...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布推出最新版的FloTHERM®产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学(CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。这款FloTHERM产品配有优化设计模块CommandCenter，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空间。CommandCe...[详细]

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来...[详细]

眼下，“创新与整合”在中国半导体业中是比较时尚的语言。从理性上来看肯定是正确的，但关键是如何实现？对于中国，情况比较复杂，可能尚需要有个基础条件准备的过程。本文仅谈整合。“整合”，顾名思义企业通过各种方法来实现技术引进，产能扩充或者市场扩大等。整合的优势在于能够拥有更多的技术来源，同时又能减少竞争对手。其中关键有两个方面，一个是最终效果，即一定不是简单地相加，而是策略上有大的改变；另一个是任...[详细]

从中国最好的大学之一获得微电子学位后，亚当在上海找到了一份中国最先进的芯片制造线的工程师工作。每天早上7点或下午2点起床，换上色彩鲜艳的全身套装，把手机放在储物柜里，开始了将近10个小时的轮班。亚当几乎是中国经济规划者的理想年轻人：随着中国寻求摆脱对进口芯片的依赖，它指望像他这样训练有素的专家掌握建立本土半导体供应链所需的复杂技术。但经过多年的努力，他拒绝了内部晋升，并于去年冬天转投...[详细]

自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此，电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外，不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。为了在紧凑的结构中提供最高的抗振强度和最佳的电气性能，TDK集团已经开发出了首台3铝电解电容器，专用于60g，并符合IEC60068-2-6标准2。此类型电容器提供三种电子结构（轴向...[详细]