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10月30日美国商务部出手，以危害国家安全为由将晋华列入禁售名单。美国司法部本周四（2018年11月1日）宣布，对中国国有企业福建晋华集成电路有限公司(以下简称:福建晋华)及其中国台湾合作伙伴联华电子提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产权和商业机密。美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）11月1日也针对该诉讼发表声明。在声明中，美国司法部宣布对联华电...[详细]
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e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。e络盟为易络盟电子(中国)有限公司的商标名称，前身为派睿电子(上海)有限公司，隶属于英国PremierFarnell集团。e络盟取自其英文商标名称element14的谐音，来自化学元素周期表上硅的化学名称，注入了电子行业的DNA，它深刻理解...[详细]
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作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量，人工智能正被越来越多的人所谈论，也正成为全球经济发展新引擎。两会期间，政府工作报告提出，加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后，“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里；此前普华永道曾预测，至2030年，人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元，这个数字将超过中国与印...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月22日凌晨消息，富士康国际周四披露，该公司2012年净亏损3.164亿美元，主要因为诺基亚和摩托罗拉等大客户订单数量减少。 这是富士康国际自2005年上市以来的最大规模亏损，但仍略好于汤森路透分析师平均预期的净亏损3.179亿美元。相比之下，富士康国际2011年实现净利润7280万美元。 巴克莱分析师盖欣山称：“富士康国际的表现很暗淡，主要因为来自新客户...[详细]
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威锋电子近日宣布，VL820四埠超高速USB集线器控制芯片，获得USB-IF协会认证，其为首颗获得此认证的USB3.1Gen2集线器控制芯片。威锋电子产品总监JayTseng表示，该公司VL820设计开发至量产约两年，期间不断地与USB3.1Gen2主要之主控端、设备端厂商、行业标准之实验室进行交流互动与兼容测试，不分彼此地共同致力为产品兼容性而努力，期实现完美整合度为最终准则。通...[详细]
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人民网武汉5月8日电（记者田豆豆）8日上午，武汉高德红外股份有限公司工业园在武汉光谷正式开工。高德红外工业园占地200亩，建筑面积8.4万多平方米，预计项目总投资约10亿元，分步实施。该工业园不仅包括红外热像仪产业化基地、红外光学加工中心、研发试验中心三个募集资金项目，还包括高德红外以自有资金投入的微电子学MEMS研发中心项目。 项目建成后，将大大缓解高德红外生产规模的瓶颈，红外热...[详细]
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EDA与IP供货商Synopsys日前宣布，已收购虚拟系统原型(virtualsystemprototyping)技术供货商VastSystemsTechnology，但交易财务细节并未公布。 Synopsys表示，收购Vast将可扩展该公司在汽车与消费性应用领域的虚拟原型解决方案阵容；所收购的技术将为Synopsys虚拟原型方案加入制程子系统模型，协助开发者加速电子系统的虚...[详细]
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电子网消息，全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）宣布,其胎压监测系统(TPMS)集成电路MLX91804入选Elektra卓越设计奖名单。Elektra电子行业奖颁奖典礼是欧洲电子行业的年度盛典，在此期间将展出本年度最佳新产品与技术创新，并回顾业内企业一年来的卓越表现。其独立的评委小组针对所有参赛产品的质量进行评估，并于颁奖仪式中公布获奖者名单。迈来芯公司的这款...[详细]
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北京时间周二(4月24日)，据日经中文网报道，世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型闪存芯片。中国推进尖端产品量产“2-3年前我们根本不相信（中国企业）能顺利推进，但现在感觉不一样了”，日本大型半导体制造设备厂商爱德万测试（AdvantestCorporation...[详细]
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三星电子，日前在第五届年度三星代工论坛（SFF2021）上公布了基于公司Gate-All-Around（GAA）晶体管结构向3纳米和2纳米连续工艺技术迁移的计划。这个为期多天的虚拟活动以增加一个维度为主题，预计吸引超过2000名全球客户和合作伙伴。在今年的活动中，三星将分享其愿景，即通过将代工业务的每个部分提升到新的水平，加强其在快速发展的代工市场的领导地位：工艺技术、制造运营和代工服...[详细]
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2018年1月31日，日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出两款新型完全集成的数字DC/DCPMBus®电源模块，这两款新产品提供同类最高的功率密度和效率。双输出ISL8274M可工作于5V或12V输入电压轨，提供两个30A输出和高达95.5%的峰值效率，采用紧凑的18mmx23mm封装尺寸。新的ZL9024M可工作于3.3V的输入...[详细]
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12月7日据台湾媒体报道，中芯国际创办人张汝京表示，节能环保早在他心中萌生创业蓝图。在离开中芯之后，他希望可以回台湾与友人在节能环保领域再次创业。张汝京辞任中芯国际CEO之后，首度接受媒体专访。创立中芯九年来，张汝京评价自己在推动两岸产业互补上至少当一次领头羊。今年已61岁的他，喜欢把两岸的优势结合在一起。此外，他也认同台积电若能在合法前提下持有中芯，将是两岸晶圆代工从竞争走向合...[详细]
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北京时间7月19日下午消息，美国市场研究公司IDC今天发布报告称，2012年全球半导体收入将增长4.6%，至3150亿美元；2013年则会增长6.2%，至3350亿美元；2011至2016年的复合年增长率预计为4.8%，到2016年达到3800亿美元。 尽管全球宏观经济持续动荡——欧债危机蔓延、全球GDP增速放缓、金砖四国经济减速——但智能手机，平板电脑、汽车电子等产品对半导体的需求依...[详细]
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“3G手机要全面普及，售价必须低于100美元，甚至低于50美元” 对平价3G手机，芯片商的态度开始与运营商趋同。 美国高通公司昨天宣布在上海设立研发中心，该中心将致力芯片组解决方案。尽管未予明示，但不少业内人士分析，高通上海研发中心的一大任务是为中国市场众多CDMA手机企业，提供价格更便宜的平价芯片解决方案。 运营商掀价格战 高通在新闻通稿中称，上海已经成为...[详细]
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大陆半导体产业分布图 7月1日下午消息，台湾媒体今日发布报告称，2010年大陆半导体产业总产值超过人民币1500亿元，较2009年增长28%，整体企业数量超过700家。其中仅环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值就占整体产业比重超过95%，并有近90%企业在此聚集。 环渤海地区半导体产值规模占大陆比重达20%，并吸引超过25%的半导体企业在...[详细]
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