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Synopsys推出Enterprise40G以太网控制器IP，扩展其用于数据中心SoC的DesignWareIP组合DesignWareIP专为应对现代数据中心SoC吞吐量和服务质量需求而实现优化美国加利福尼亚州山景城，2013年10月–亮点：·SynopsysDesignWare®Enterprise40G以太网MAC和PCS控制器IP专为满足数据中心系统吞吐...[详细]
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ChatGPT诞生一年后，以Sora为代表的AGI实现突破性进展，再度引爆了高性能计算市场。面对以天为单位飞速迭代的算力需求，以及单个处理器性能的增长困境（Scaleup），促使企业转向扩展计算集群规模，踏上Scaleout之路。从此，行业所面临的核心挑战也从“单个芯片-集群”，“算力-互联”转变。伴随AGI的诞生，互联元年同步开启。2024年3月5...[详细]
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近日，从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期发表在碳材料杂志Carbon上。...[详细]
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据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]
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东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]
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电气和电子工程师协会(IEEE，全称是InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)是一个美国的电子技术与信息科学工程师的协会，是世界上最大的非营利性专业技术学会，其会员人数超过40万人，遍布160多个国家。IEEE致力于电气、电子、计算机工程和与科学有关的领域的开发和研究，在航空航天、信息技术、电力及消费性电子产品等领域已制定了900多个...[详细]
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台湾集成电路制造股份有限公司成立30周年，业绩屡创新高，市值超过新台币6兆元新台币（下同），为全球半导体业第一大。如果在台积电挂牌之初买1张股票，经多年配股，如今将可变成30张。台积电1987年2月成立，当时实收资本额仅新台币13.775亿元，台积电董事长张忠谋曾说，台积电本来是没没无闻，不被看好，是做了10多年后才被大家看到。台积电如今资本额已达259...[详细]
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8月30日，陕西省政府与韩国三星电子签署合作协议，宣布三星电子将在西安高新区建设三星电子存储芯片二期项目，已确定的首次投资为70亿美元（约合463亿人民币）。这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资，标志着西安在全球半导体产业基地地位愈加凸显。2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目，也...[详细]
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2018年9月14日，紫光集团宣布原华为副总裁楚庆加盟紫光，出任紫光集团执行副总裁。新闻越短，意义越大。这是一则引起产业高度关注的重要人事新闻。关于楚庆，无需介绍。华为无线预研部总经理、大唐移动副总经理、华为公司副总裁及海思半导体首席战略官等头衔；中国第一台量产基站的主要研发负责人之一、全球第一台宽带软件无线电基站样机的负责人、发布中国第一个手机芯片方案、发布全球第一个TD-SCDM...[详细]
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据彭博社报道，英特尔公司正斥资70亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资300亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]
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不出意外，中资收购海外最优的半导体资产——恩智浦标准产品业务，又叫Nexperia（中文为“安世半导体”）的独立公司将落户手机ODM龙头闻泰科技。4月23日，安徽合肥公共资源交易中心发布公告称，受合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）委托，3月15日发布对安世半导体部分投资份额进行公开转让的公告后，4月22日确定了受让方，即合肥中闻金泰半导体投资有限公司、云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤...[详细]
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安森美半导体最近宣布推出全新低功耗，完全符合USB-C（Type-C）的器件，包括最新修定1.3规格，可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C，无需重大地更改架构。FUSB303USB-C端口控制器基于状态机，可实现轻松集成，只需最少的处理器交互。FUSB303支持所有无论是否具有配件支持的源（SRC）、汇（SNK）和双角色端口（DRP）模式。...[详细]
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2012年7月27日，北京讯，今日，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）与中国教育部（教育部）签署合作谅解备忘录，为中西部贫困地区捐赠多媒体教室，以便进一步推进中国中西部贫困地区教育信息化建设。教育部国际合作与交流司杨军副司长和TI大中华区总经理、中国区运营总裁谢兵先生、TIDLP®前投产品事业部经理RogerCarver先生、TI首席公益事务官TrishaCun...[详细]
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编译自TheRegister半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。SIA表示，2020年中国半导体行业销售额总计398亿美元，较2019年增长30.6%。2015年，中国芯片销售...[详细]
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报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]
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