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近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究数据显示，2017年2月份的中国进口集成电路数量达到248.23亿个，较2016年同期成长23.5%。进口金额也达到169.7亿美元，较2016年增长30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链，就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长...[详细]
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这几天，被英特尔拟300亿美元收购芯片公司GlobalFoundries（格芯）的新闻刷屏了。据悉，如果收购成功，这将是英特尔史上最大的收购。然而，格芯一名发言人说，公司未与英特尔讨论此事。英特尔发言人也表示：“我们拒绝对传言和猜测发表评论。对于此次收购传闻的真假我们不做判断，相信大家一定好奇格芯是怎么样的一家公司，能让英特尔用300亿美元来收购。我们整理了近年来GlobalFoundri...[详细]
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摘要：博通集成于去年9月，向证监会提交了招股说明书；今年3月，博通集成电路（上海）收到了证监会反馈意见书；5月18日，博通集成在证监会网站更新了招股说明书，拟发行3467.84万股，计划IPO募集资金6.71亿元。然而，今天证监会委员认为对该公司财务数据需要做更多了解，其IPO上会暂缓表决。集微网消息（文/小北）今天，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“博通集成”），IPO上会暂缓...[详细]
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第2季传统淡季，上市柜印刷电路板（PCB）产业链中，新扬科（3144）、台虹、瀚宇博等7家厂商齐步刷写单季营收新高，在苹果新品、微软Windows8如期上市等利多挹注下，PCB厂下半年营运更上层楼。第2季传统有「五穷六绝」阴影，5月又传出欧债危机升温，上市柜印刷电路板厂商却摆脱去年第4季及今年第1季低潮，多半来到近3季高点，F-臻鼎、瀚宇博、台虹、志超、新扬科、统盟、庆生更创历年单季新高。...[详细]
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日前，中国电子（CEC）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）在深圳宣布完成混合所有制改制，融资总额3.83亿元人民币。此次混改是在各级国有资产管理部门的支持和指导之下，通过在北京产权交易所挂牌交易，成功引入中电创新基金、大联大控股，形成国有控股、战略投资人和中电港骨干员工持股平台的混合所有制股权结构，进一步优化了公司治理体系。中电港是由深圳中电国际信息科技有限公司承担产业投资控股和...[详细]
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本期iSuppli公司元件价格走势更新专注于电子元件市场以及LED的整体市场形势。好消息是，iSuppli公司认为多数元件似乎已经触及市场底部。目前的一大问题是：该市场在底部将徘徊多长时间？即使在大幅降低成本之后，在当前的需求形势下，多数供应商也将难以长期实现盈利。需求开始显露一些复苏迹象，但供应商在着手提升产能之前，必须确定需求确实存在。如果需求回升过快，而供应商反应...[详细]
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本文编译自Semiwiki，作者AsenAsenov今天，CMOS芯片制造是定义经济、社会乃至现代人类技术的顶峰。最近的芯片短缺凸显了这一点，随后“令人震惊”地意识到，超过80%的芯片是在远东制造的。西方政府需要就CMOS技术的未来做出重要决定。在考虑此类决定时，需要重新审视近期的一些“后”或“超越”CMOS神话。世纪之初，西方普遍认为CMOS技术发展前景看好，英...[详细]
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若说计算这事，想必多数人会觉得，电脑比人脑更在行。但吴华强不这么看，反而觉得“慢吞吞”的人脑更有潜能。在这位工科教授眼中，“大脑的结构比电脑更高效”。 晨光里的清华园，常能看到吴华强，绕着操场跑圈。他说这是“唤醒大脑”“按下启动键”。午餐时间，他总爱和同事边吃边聊。他管这叫“清除缓存”“补充电量”。在这位清华大学微电子所副教授口中，人体似乎就是台“行走”的计算机，而大脑是最重要的部件——...[详细]
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3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。在性能方面...[详细]
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新华网广州12月12日电（记者马晓澄）第一届佛山“集成电路与智能制造”国际高峰论坛12日举行，共同探讨将集成电路产业与佛山制造业融合，为佛山集成电路产业找到突破和成长空间。佛山华芯微特、美的、志高等一批集成电路与智能制造行业的领先企业在会上发起成立了“集成电路与智能制造”产业技术创新联盟，以加强行业之间的交流与合作，制定行业发展规划，向政府部门建言献策。来自台积电、高通、清华大学等公...[详细]
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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信...[详细]
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据GlobalMarketInsight的预测数据显示，随着新能源汽车的发展以及自动驾驶技术的成熟，汽车电子零部件市场规模将保持高速增长。据预测，到2023年亚太地区市场规模将达到1450亿美元，中国市场作为亚太地区乃至全球主力，其重要性不言而喻。在近日开幕的中国汽车工程学会年会（SAECCE2017）上，全球汽车产业玩家的参展热情就可见一斑。富士通作为汽车电子技术的重要推动者，重装展出系列...[详细]
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第六届全球科技大奖颁奖典礼在弗罗里达州奥兰多SMTA国际会议期间举行，该奖项的国际评委会对在2009年7月至2010年7月期间，推出的创新卓越产品进行评选，最后选出“世界最尖端”的创新科技颁发此项殊荣。得可PV3000平台，在太阳能生产设备组别中胜出。它无论在创新、速度、产能提升、质量贡献、成本效益、环保、容易操作性、可维护性与可维修性方面，都被认为是具备最佳太阳能技术的产品。...[详细]
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～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与QuanmaticInc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在202...[详细]
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市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电（2330）大客户手机晶片龙头厂高通（Qualcomm）在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认为台积电...[详细]
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