导读:从二战后的冷战时期,到PC时代,移动通信时代,再到互联网时代,每次技术迸发的时期都是间谍案的高发期。从去年开始,我国大力扶持科技的基础产业集成电路产业,它也难逃时代发展的诅咒,半导体技术相关间谍案频发。每个时期的间谍案都有各自的特点,但是又有其共性,如政治性,这个共性就注定了与美国、中国台湾有纠缠不清的关系。盘点与中国相关的那些半导体间谍案■20...[详细]
证券时报消息,中兴通讯表示,公司2017年的研发费用为129.62亿元,占营业收入比例为11.9%,公司持续加大Pre-5G、5G、高端路由器、SDN、OTN、核心芯片等产品的研发投入。目前,5G处于标准制定和技术测试阶段,部分国家和运营商已开展5G技术测试,公司致力于成为5G先锋,积极参与相关标准制定以及技术测试,积极投入5G相关产品和技术的研发,推动5G技术在全球商用。...[详细]
电子网消息,据晋江新闻网报道,7月19日,国家工信部电子司副司长彭红兵一行来晋考察集成电路产业及相关新兴产业发展情况。在福建省晋华存储器集成电路项目现场,工信部电子司一行了解了项目当前建设进度、总体规划、技术支撑、人才招引等重点问题。据悉,晋江发展存储器集成电路采用项目建设、人才引进、招商引资同步推进的方式,总体进度走在国内前列。 在晋江市芯华集成电路人才培训中心,彭红兵对培训中心定...[详细]
随着5G服务商转的脚步越来越接近,相关网络设备的需求也开始萌芽,并为相关处理器芯片业者带来新的机会。不过,由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同,不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS),因此5G基频处理器的研发设计,有着相当高的门坎。恩智浦(NXP)半导体数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示,对于网络设备开发者跟芯片供货商来说,5G是一个全新的世代...[详细]
瑞萨电子2014年7月9日宣布,为了强化设计开发体制,将对设计开发职能进行重组。伴随此次重组,瑞萨将实施提前退休等裁员优惠措施。对于设计开发体制的强化,瑞萨将于2014年8月1日对总部和此前负责设计开发及应用技术的集团旗下的日本公司进行职能重组。此次涉及的集团公司为瑞萨解决方案(RSO)、瑞萨系统设计(RSD)、瑞萨工程服务(REG),这三家公司均为瑞萨的全资子公司。首先,将...[详细]
半导体和系统设计服务公司MosChipTechnologies日前宣布,SwamyIrrinki出任公司营销和业务开发副总裁。他将领导半导体/嵌入式系统业务部门的长期发展战略,以及为公司提供交钥匙专用集成电路和设计服务的北美业务发展。MosChip在为物联网、网络、存储、消费等客户设计IP、产品和SOC,拥有超过20年记录。Swamy说:“MosChip在半导体和系统设计领域处于非常有...[详细]
近年来,二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中,磁性二维材料具有更丰富的物理图像,并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用,越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段,如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子,则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日,中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实...[详细]
中兴通讯遭美官方封杀,台湾“经济部”国贸局同时也将中兴列为高科技出口管制对象,联发科表示,目前正积极准备向国贸局递件申请。按照国贸局公告,出口产品若不涉及核子、生化等军事用途,联发科最快有机会在2~3周内重新向中兴出货。联发科执行长蔡力行日前在法说会上证实,目前已经暂时停止向中兴通讯出货产品,引发市场对于联发科后续营运是否会遭受进一步冲击的疑虑。联发科昨(30)日表示,目前已经积极准备向国...[详细]
台积电一年一度的技术论坛订下周四(25)日在新竹登场,在美商应材公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭橥5nm量产时程,也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。台积电供应键透露,今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持,除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外,也将确立5奈米制程试产和量产时程;同时也会针对市...[详细]
受惠于新台币兑美元汇率贬值,晶圆代工龙头台积电10日公告第二季合并营收2,332.77亿元(新台币,下同),略优于2,277.6~2,306.8亿元的业绩展望区间,营运表现优于预期。台积电19日将召开法人说明会,董事长刘德音及总裁魏哲家将针对下半年景气提出看法。不过,法人圈认为苹果今年的投片量恐低于去年,加上下修加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)订单预估,因此对台积电第三季营运保守...[详细]
受到市场传闻全新3D感测磊晶片测试未通过影响,全新今天盘中股价重挫,对此,全新表示,产品仍在客户端产线试产中,并无测试未通过情事。苹果iPhoneX首次搭载FaceID,其VCSEL磊晶片由Lumentum指定稳懋向英国IQE取得,Lumentum于去年底开始认证全新磊晶片,据了解,目前全新VCSEL磊晶片已在稳懋的生产线上测试生产中,有机会打破英国IQE独家供货局面。全新挟可能...[详细]
SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高,预料全年将缔造出货新犹。半导体设备厂商表示,由于半导体制造重心往亚洲移动,台湾有台积电领军,今年仍可蝉联设备采购最高地区,但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。SEMI四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元,不仅连续三个月持续走高,更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录,显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。SEM...[详细]
Intel和Synopsys联合宣布,他们已经成功演示了Intel下一代Xeon可扩展的“SapphireRapids”处理器与Synopsys的PCIe5.0控制器和物理接口(PHY)之间的互操作性。Synopsys的PCIe5.0IP与Intel处理器的成功验证意味着:CPU和PCIe5.0IP按计划以32GT/s的数据传输速率工作。Intel即将推出的Xeon可扩展“...[详细]
摘要:虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本,并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念,它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计,工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而,在半导体设计和制造领域,DOE(或实验)空间通常并未得到充分探索。相反,人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有...[详细]
新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial),其中一种材料可将硬化速率提高两倍,另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]