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据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。拥有12座晶圆厂、月产能超过75万片8英寸晶圆的联华电子，也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张，3月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。而从英文媒体最新的报道来看，联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。...[详细]
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本文作者：新思科技（Synopsys）EDA集团总经理ShankarKrishnamoorthy在这个由人工智能驱动的无处不在的智能时代，我们的硅片和系统客户面临着前所未有的压力，需要提供用于训练基于大型语言模型（LLM）的人工智能系统所需的不断提高的计算性能，因为需求每六个月就会翻一番。此外，他们还面临实现可持续计算的挑战——在提高功率效率的同时实现性能的指数级增长。传统上对摩尔定律的...[详细]
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苹果今天在全球开发者大会上推出了一款新的iOS系统，引起了人们的极大关注。但是精明的投资者应该去关注一下苹果的竞争对手，说不定能够获得更大的回报。据美银美林称，三星、LG和索尼都值得投资，因为它们各自都有各自的理由。总的来说，智能手机市场仍将继续增长。美银美林将2017年的市场增长预期从7%下调至4%，但同时又将2018年的市场增长预期从5%上调至7%。据美银美林称，大多数人平...[详细]
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4月28日消息毫无疑问，物联网时代已经到来！而且数据表明，意法半导体已经成为其中受益者之一。4月25日至26日，意法半导体（以下简称ST）在深圳召开第三届“STM32中国峰会”。本次峰会主题是“无线连接与云接入”。今天讨论的主要话题包括传感与数据处理、安全、智慧工业等。包括微软、阿里云、机智云等众多合作伙伴带来的与ST合作方案。会议具体安排上，4月25日为意法半导体高层主旨演讲及...[详细]
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作者：博阳咨询咨询总监李笋关键词：绩效管理、博阳咨询、流程管理eBPM三维绩效管理方法论是博阳咨询在众多案例基础上形成的，以ARIS为工具，以eBPM方法论梳理的流程管理平台为基础实施条件的企业绩效管理解决方案。由企业运营绩效管理、人员考核绩效管理、风险(负效益)控制绩效管理三个维度构成。企业运营绩效管理(eBPM)解决方案，是按照企业战略目标的若干个重要方面，建立监控企业运...[详细]
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台湾晶圆代工产业勇冠全球，台积电坐稳硅晶圆代工龙头宝座，而微波通讯元件的砷化镓代工产业也同样高居全球之冠。根据研究机构Technavio资料统计，2018年全球砷化镓晶圆市场规模达到9.4亿美元，今年约10.49亿美元，2021年市场上看12.69亿美元，连续四年以逼近双位数成长模式前进。而5G时代来临三大关键技术，毫米波（mmWave）、大规模阵列天线技术（MassiveMIMO...[详细]
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亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能(AI)等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
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半导体业购并风潮不断，但购并后的产品线与组织调整，才是购并后能否成功的关键。微芯(Microchip)在2016年4月完成对爱特梅尔(Atmel)的收购案，如今产品线整并计画已开始推动。由于双方原本的产品线就有相当大的互补性，因此微芯决定，双方原有的主力产品线都将原封不动，继续供应给客户。微芯营运长暨总裁GaneshMoorthy表示，该公司一直致力于提供一个平台的整体解决方案，而不是专...[详细]
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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登•摩尔先生在1965年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半...[详细]
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8月30日消息，据外媒CNews报道，俄罗斯CPU制造商Baikal的母公司濒临破产，目前正在准备拍卖其资产。Baikal是T-Platforms的一部分，T-Platforms是一家专门从事百亿亿次计算的俄罗斯企业。报道称，T-Platforms正准备拍卖知识产权，其中包括与国产CPU相关的专利和信息。据报道，预计拍卖的金额为4.84亿卢布（IT之家...[详细]
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电子网消息，据外媒报道，光学技术初创公司Lightelligence近日获得了1000万美元种子轮融资，由百度风投和美国半导体高管财团领投。Lightelligence的创始人兼CEO沈亦晨2016年博士毕业于MIT，他还兼任LuxLabs的联合创始人。Lightelligence主要利用基于光学的新技术来加速人工智能的工作负载，通过所谓光子电路的新兴技术来加速信息处理，光子电路是电子电...[详细]
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2014年9月30日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子(MouserElectronics,Inc.)，宣布推出全新高压元器件技术子网站。Mouser推出的此全新技术子网站为开发人员了解此热门技术领域的最新发展提供了相关资源，包括最新产品以及在进行高压设计时非常重要的安全事项。Mouser.cn上推出的此全新高压元器件技术子网站为有兴趣了解高压设计的...[详细]
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大陆Ａ股上市公司苏州东山精密，昨(11)日与鸿海旗下的富士迈半导体精密工业（上海）签下9,000万美元的(约新台币26.61亿元)订单，未来三年将销售半导体设备给富士迈。这也显示鸿海可能将从代工跨足到半导体领域。对此，鸿海主管昨日未予置评。鸿海集团目前在半导体事业的布局包括IC设计公司富鼎、天钰，主要是基于垂直整合的考量。鸿海还曾投资成立沛鑫半导体，沛鑫起先切入半导体设备的代工，之后跨足LED...[详细]
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科技日报讯（记者何亮）“过去50年，IC技术的发展遵循摩尔定律，逐渐走入发展瓶颈；2025年以后，新的晶体管材料将被用来辅助硅基的COMS技术，中国作为世界最大的芯片消费国和进口依赖国或可大有作为。”在10月20日由中国国际人才交流基金会主办的“2018年中国集成电路国际高峰论坛”上，美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学马佐平教授给出自己的发展意见，如...[详细]
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国际领先电子、机电和工业产品高端服务分销商RSComponents今日宣布，RS成为TycoElectronics在中国和全亚太区全球战略分销重点合作伙伴之一，进一步巩固双方合作在亚太区取得的成功销售业绩，与此同时，FlukeCorporation也宣布，在与RSComponents合作的基础上，该公司2008年中国销售收入高达2007年销售收入的三倍。与TycoEl...[详细]
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