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面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户...[详细]
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北京时间2月15日消息，据国外媒体报道，苹果最近被指责忽视海外供应商的危险与有害生产环境，该公司为此适时发布《2011年供应商责任发展报告》。当然，该报告掩盖了苹果在29家跨国技术公司有关响应能力和透明度方面排名最后的事实。苹果报告提到的供应商中，40%的厂商表示其工厂社会责任是首次接受评估。需要指出的是，苹果并非这些供应商的唯一合作伙伴。该报告列出了对127家厂商的详细审查内容...[详细]
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联发科第一季每股获利4.29元。展望第二季，消费性电子成长显著，但手机市场复兴慢，以1:30汇率计算，第二季营收约在561-606亿之间，与上季约是持平或小升8%的水准，而手机市场竞争仍激烈，本季ASP降幅约在5%以内，但因产品组合改善，毛利率估34%(正负1.5%)，费用率为30%(正负2%)。在产品结构的部分，联发科也自今年起改变产品线分类，以第一季来说，移动运算平台(包括智能手机和平板电...[详细]
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6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的SensorsConverge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案2023年6月15日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案...[详细]
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(新加坡–2012年2月29日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和TEConnectivityLtd宣布达成第二来源协议。根据协议，TEConnectivity将有权在全球范围制造、营销和销售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+)等多款Molex高速互连解决方案。而Molex将有权在全球范围制造、营销和销售TEConnectivit...[详细]
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联发科日前宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技（Zelustek）。这是继晨星半导体（Mstar）、立琦科技（Richtek）、创发信息科技（Econet）、络达科技（AirohA）、亦力科技（ILITEK）、以及擎发通讯科技（Nephos）之后，联发科技集团全资控股的第七家成员企业，旨在为中小型智能硬件企业及创客提供产品化一站式服务。资料显示，芯发科技位于在杭州云栖小镇注册成立，依托联发科技...[详细]
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Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1%存储器市场表现最差，降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战2023年1月18日-根据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年5950亿美元增长1.1%。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。Gartner研究副总裁Andrew...[详细]
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在2009年8月19日SEMI举行的硅谷午餐会上三位顶级工业分析师，分别是ICInsight的BillMcClean，Gartner的DeanFreeman及Techcet的JohnHousley，它们重申工业在下降周期的增长态势，并表示工业已触底反弹。并预测2010年全球半导体设备业将增长超过30%。 全球半导体业在众多合力作用下重塑形象 此次循环在09年Q1已触...[详细]
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美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称，中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元（约69亿元人民币）的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露，华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件，要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]
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外媒《Hardwaretimes》报导，处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0，英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建，总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆，以支援下一代代号MeteorLake和GraniteRapids处理器生产。 除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨...[详细]
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联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，主要系因...[详细]
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除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]
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作为英特尔信任首席执行官PatGelsinger工作的一部分，在他的战略中，主要组成应该是英特尔代工服务业务。PatGelsinger表示，他致力于使英特尔在这方面取得“巨大成功”。然而，英特尔在晶圆代工领域面临着市场领先者台积电和三星的激烈竞争。但如果Gelsinger成功，那么这可能会显著改变代工厂的格局。首先，我认为英特尔晶圆代工服务有一个良好的开端，并有在很短的时...[详细]
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摩根技术陶瓷推出了用于康宁MACOR®的先进的可加工玻璃陶瓷。这种材料因其卓越的物理特性、高绝缘强度、电阻率以及公差小且耐高温的特性而著称。配合摩根技术陶瓷的专业技术与制造能力，生产定制零件时可不必外包加工MACOR®。摩根技术陶瓷凭借其位于新泽西费尔菲尔德的Wesgo/Duramic工厂，成为了康宁MACOR®认可的经销商。摩根技术陶瓷开发并供应由MACOR®生产的组件，不仅应用于超高...[详细]
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编译自wired。你是否还记得2021年8月，那位22岁的美国新泽西小伙SamZeloof，宣布自己独立完成了一颗1200个晶体管的芯片，日前他又表示自己正在开发第三代芯片，可以实现加法器功能。Zeloof用到了一系列回收的半导体设备，他将硅晶圆切薄，用紫外线对其进行显微设计图案化，然后将它们浸泡在酸中，并在YouTube和他的博客上记录了这一过程。有趣的是，他家距离全球...[详细]
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