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    新浪科技讯北京时间7月28日早间消息，英特尔今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为147.63亿美元，与去年同期的135.33亿美元相比增长9%；净利润为28.08亿美元，与去年同期的13.30亿美元相比增长111%。英特尔第二季度业绩以及第三季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，推动其盘后股价一度大幅上涨4%以上，但随后削减涨幅。　　在截至7月1...[详细]

据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板IPO，估值不低于1000亿元人民币。据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO规模尚未最终确定。截至IT之家发稿，长鑫存储的一位代表就IPO计划不予发表评论，称公司目前专注于研发工作及发展核心业务。长鑫存储目前是中国最大的DRAM制造商，主要生产DRAM芯片，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。...[详细]

       2011年11月2日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，宣布正式推出其第二个医学应用产品知识中心（PKC）培训网站，该网站专注于医学治疗。         随着医学的不断发展，复杂度和要求也在不断地提高，Mouser期望能与时俱进地为设计工程师提供最新的产品和最新设计的可能性，为了实现这一承诺，Mouser建立了第二个...[详细]

根据会计和咨询公司德勤(Deloitte)的一份新报告，如果没有一个价值1美元的芯片，可能会阻碍价值更高的设备、电器或车辆的出货和销售。随着COVID-19大流行和复苏期间需求激增，半导体行业经历了最长的短缺之一，从2020年春季到2021年秋季。德勤预计它将至少持续到2022年，从而推动到2023年某些组件的发货超时。个人电脑、智能手机、数据中心、游戏机...[详细]

　　合肥在线讯(记者王晓峰文/摄)近年来，合肥市抓住集成电路产业战略机遇，在国家发改委、工信部的支持下，大力发展与本地主导产业相融合，有巨大市场需求的驱动芯片、功率芯片等特色芯片，努力将集成电路打造成为继新型显示产业后，又一个提升合肥竞争力的核心产业。对此，集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林接受采访时坦言，这次国家集成电路重大专项走进安徽活动，本身就是合肥快速发展的缩影和例证。...[详细]

全球最大的加密货币矿机生产公司，全球十大和中国第二大的芯片设计公司比特大陆于今日正式向港交所递交了招股书，传闻已久的上市成为现实。在招股书中，比特大陆的净利润在2017年达到了7.014亿美元，经调整后净利润为9.53亿美元。对比其2015和2016年的净利润同比增长600%以上。而2018年上半年比特大陆收入达28.46亿美元，同比2017年同期的2.76亿美元同比增长936...[详细]

    6月底，海尔集团与上海市政府签署战略合作框架协议，规划在松江区投资建设上海区域总部暨“产城创”上海基地，至此，上海松江区上半年签约及开工的先进制造业项目投资总额超过600亿元。根据统计，今年1—6月，松江区工业固定资产投资增幅高达284%，且以战略性新兴产业为主。　　如此成绩，全国罕见。　　这一成绩的背后，有松江一本独特的“土地账”：去年起，土地减量化出来的经营性用地指标，不急着...[详细]

2011年4月12日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司及其子公司英飞凌科技北美公司今日就专利侵权起诉爱特梅尔公司。　　英飞凌要求爱特梅尔就侵犯英飞凌拥有的11项美国专利作出赔偿，并寻求永久性禁令救济。此外，英飞凌还希望法院判决其未侵犯爱特梅尔拥有的三项美国专利，并判决上述专利无效。英飞凌在美国特拉华州地区法院提起上述诉讼。　　英飞凌诉称，爱特梅尔通过制造、使用、销售和/或向美...[详细]

作为全球半导体技术最先进的国家，美国本土最新工艺还是14nm，已经落后于台积电了。今年5月份台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂，总投资120亿美元，现在已经开始启动招聘了。台积电在美国建厂的传闻已久，然而之前官方的态度都是模棱两可，直到今年5月15日，美国发布对华为第三轮禁令之前，台积电才宣布在美国建厂，将在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这个5nm新厂规...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块(HMC7885/HMC7748)，两款模块皆拥有高功率密度，可大幅缩减子系统的尺寸和重量。HMC7885和HMC7748宽带模块，针对2GHz至6GHz频率范围的应用，包括量测、通讯、替代行波管(TWT)、航空监控、雷达等应用领域。这些完全整合型全固态组件扩展了ADI公司现有的GaN功率放大器系列，使用方便，...[详细]

EEWORLD讯——尽管专家们一直认同，PCB和处理器最终都需要光互连技术，但这项技术何时能实现，以及该怎样实现仍然未知。在ISSCC（国际电子电路研讨会）上，与会者就光互连技术展开了深入探讨。如今，处理器性能不断提升，然而落后的I/O能力，却又使处理器的性能无法发挥极致。同样，互联网的数据传输能力正在以每10年100倍的速度增长，但处理器和光骨干网的互连技术并没有增长得那么快。“越来越...[详细]

SEMI近日报告称，2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元，该数字较第二季度增长了22%，较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。2010年第三季度全球半导体设备订单额为123.9亿美元，较去年同期增长113%，较第二季度增长6%。...[详细]

集微网消息，随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据DeloitteConsulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。SEMI（国际半导体产业协会）月前指出，2017年全年半导...[详细]

重庆商报讯11月10日，拥有全国最大、最先进六氟化钨的生产基地——欧中电子特气项目正式在渝开工，欧中电子特气研究院同时签约落户长寿经开区，弥补了我国电子特气研发机构的空白。据了解，电子特种气体在国防军事、航空航天、新型太阳能(6.770,0.40,6.28%)电池、电子产品等方面有着广泛应用，此前国内的生产技术依靠国外进口。六氟化钨就是制作集成电路、LED和OLED显示屏的原材料。欧...[详细]

600V超接面MOSFET可大幅提升设备效能，采用分别的发射极开路输出设计，并可简化PCB板单路或三路Shunt电流监视走线。意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule，IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进...[详细]