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中国，2015年3月27日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器事业部总经理BenedettoVigna荣膺电气和电子工程师协会（IEEE,InstituteofElectricalandElectronicsEngineers）颁发的Fr...[详细]
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12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]
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世界黄金协会（WGC）对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。 全球半导体产业协会对全世界46家最主要的半导体企业进行了调查，以了解铜连接线计划在该行业中的发展程度，并确定连接线材料选择中的主要问题...[详细]
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电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战，利用可制造性设计理念和经验，让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日，与NEPCONSouthChina展会同期，由云创硬见主办的2017电子产品可制造性设计论坛在深圳会展中心隆重举行，包括伟创力亚洲区先进制造工程总监周辉、中兴DFX总监余宏发、金百泽副总经理冯映明、生益科技华南区市场开拓项目经理栾翼、凯意科技电子材料...[详细]
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4月28日消息，由于PC销量的急剧下滑重创了英特尔业务，而且复苏缓慢，该芯片巨头第一季度遭遇了史上最大季度亏损，而且预计第二季度还会继续亏损。财报显示，英特尔第一季度营收为117亿美元，同比下降36%，跌至了自2010年以来从未见过的低水平，但是好于分析师预计的110.4亿美元平均预期。PC占据了英特尔很大一部分收入。知名研究公司IDC发布的数据显示，第一季度PC出货量同比下降了29...[详细]
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业界在讨论目前半导体工业正走向复苏？还是会进入另一波的下降周期？从最近数据，全球半导体三个月的平均销售额在7月为181.5亿美元，比6月的172.4亿上升5.3%，与去年同期的221.9亿美元相比下降18.2%，但是对于产业的未来充满期望。8月31日公布的数据是由WSTS发布，表示芯片出货量三个月的移动平均值。卡内基ASA分析师BruceDiese存储器芯片，PC...[详细]
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为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnolo...[详细]
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傅城指出，国产芯片的规模商用对于国家安全至关重要。芯片是计算机最核心的部件，所有数据都会由CPU进行处理，一旦芯片存在任何后门或者漏洞，在特殊情况下就有可能被人利用，导致信息被窃或者系统瘫痪。对于党政军、金融和电信等单位而言，这样的风险是必须避免的。为此，我国政府高度重视国产芯片的发展，在政策和资金上均给予了大力支持。经过多年的发展，兆芯等一批拥有自主知识产权的国产芯片厂商逐渐崛起。然而...[详细]
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【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统...[详细]
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电子网综合报道，台积电10月2日公布重大讯息公告，宣布现年86岁的董事长张忠谋即将于2018年6月退休，由现任总经理暨共同执行长刘德音接台积电董事长、另一位共同执行长长魏哲家将担任总裁。张忠谋宣布：“本人将在此届董事任满，2018年6月上旬股东大会后退休。本人将不续任下届董事，亦不参与任何经营管理部门工作。2018年6月上旬股东大会后，台积电将采取双首长平行领导制度，刘德音博士将担任董事长...[详细]
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人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨(图...[详细]
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荷兰光刻机制造商ASML官方宣布，收购其竞争对手荷兰代尔夫特的光刻机制造商Mapper的知识产权资产。同时，ASML的官方声明中还写到，将为Mapper在研发和产品装配方面的高技能员工提供合适的职位。ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：“我们非常尊重Mapper的专家，他们表现出极大的创造力和足智多谋。ASML重视他们的专业知识，我们期待着欢迎他们加入我们的组织。”A...[详细]
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日前，在ICCAD2019期间，来自清华大学的尹首一教授介绍了DAC2020会议推荐。如今随着EDA等基础工艺成为制约产业链发展，卡脖子的问题之后，国际最重要的EDA顶级会议之一DAC，将越来越受到国内科研界和产业界的重视。所以尹教授为DAC做推荐，也是为了顺应技术发展的浪潮，毕竟在57届DAC大会中，已经把系统角度思考芯片设计问题当做是主要议题之一，也印证了复杂芯片的设计流程。...[详细]
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2016年8月10日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)公布截至二零一六年六月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第二季度摘要二零一六年第二季的销售额为创新高的陆亿玖仟零贰拾万美元，较二零一六年第一季的陆亿参仟肆佰参拾万美元季度增加8.8%，较二零一五年第二季的伍亿肆仟陆佰陆拾万美元年度增加2...[详细]
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一直以来掣肘太阳能产业发展的多晶硅原料瓶颈或许将在两年后被打破。瑞银集团能源分析师陈金崇昨天在上海表示，到2010年，全球多晶硅产能将达到目前的三倍，而中国在太阳能领域将成为全球的一个领导者。
“当前太阳能产业发展主要受到多晶硅高成本的制约。但我们预计，到2010年，全球多晶硅的产能将达到现在的三倍。”陈金崇说。
值得注意的是，这部分新增产能中有相当一块来自中...[详细]
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