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新唐科技(Nuvoton)近日发表1T8051微控制器产品线新品--高速N76E003系列。此系列内建18KBFlash内存与大容量1KBSRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压，另采用20脚位TSSOP20(4.5mm×6mm)和QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特...[详细]
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12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个...[详细]
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又一个猜得中开头、猜不着结局的事发生了。近日美国豪威半导体(OmniVision)入股武汉新芯，取代中芯国际，负责武汉新芯的运营管理。在成都的“代管”厂被TI接盘的“旧痕”之后，武汉新芯在历经波折之后再次易主，不仅代表中芯国际的“代管模式”扩张策略或将就此终结，也表明国内代工业的发展再添“新伤”。“代管模式”是由地方政府出钱，并承担投资风险，中芯国际仅做技术和管理输出，待时机成熟后，中芯...[详细]
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腾讯科技林靖东12月4日编译据知情人士透露，由于智能手机厂商对成像感应器的需求不断增长，索尼可能会收购瑞萨电子（RenesasElectronics）在日本的一家生产厂以提高其成像感应器的产量。知情人士称，目前双方仍在进行谈判，尚未达成最终交易。两家公司均拒绝就此事发表评论。成像感应器是索尼少有的几款比较成功的产品之一，据市场研究公司TechnoSystemsResearc...[详细]
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与AI芯片相比，大数据芯片更偏底层，适用范围更广，市场规模更大。大量企业每年花费高额成本在数据中心上，包括大数据服务器购买和运维、机房建设维护、房租、电费等，随着数据量的迅猛增长，此部分的负担将会越来越重。达博科技（DataBox）瞄准这一痛点，自主研发并成功流片大数据存储、计算专用硬件加速芯片，提升企业现有服务器的存储、计算性能，减少整体服务器采购数量，从而大幅降低成本。目前，达博科技已...[详细]
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封装和测试公司Amkor与GlobalFoundries合作，建立了从GlobalFoundries的半导体晶圆生产到葡萄牙波尔图Amkor工厂的OSAT服务的全面供应链。GlobalFoundries计划将其300mm的BumpandSort生产线从德累斯顿工厂转移到Amkor的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个规模化的后端工厂。GlobalFoundries将保留其在波尔图的工具...[详细]
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6月7日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,简称SIA)周三发布报告称，今年4月全球半导体销售额增长逾20%，已连续13个月同比增幅超20%。全球半导体行业营收变化SIA表示，今年4月芯片销售额达到376亿美元，较一年前的313亿美元增长20.2%，较3月的371亿美元增长1.4%。SIA称，半导体行业销售额已连续...[详细]
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在早前公布了公司A100和H100出口到中国需要获得美国license的时候，英伟达在昨日晚些时候又发布了一份新的公告，按照公告所说，美国政府已授权NVIDIA开发H100集成电路所需的出口、再出口和国内转让。该授权还允许公司在2023年3月1日之前执行为A100的美国客户提供支持所需的出口。此外，美国政府还授权英伟达通过公司的香港工厂为A100和H100订单履行和物...[详细]
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9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线...[详细]
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一大批北京科技公司迎来政策利好。12月26日，北京市政府印发加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件。这批文件涉及新一代信息技术、集成电路、医药健康、智能装备、节能环保、新能源智能汽车、新材料、人工智能等十个产业，并分别编制了指导意见。在当天的政策发布会上，北京市经信委主任张伯旭表示，只有加快发展高精尖产业，实现疏解腾退资源的升级、置换、更新利用，才能够打破传统业态发展的路径依赖，创造新的供给...[详细]
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大陆首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片即将于今年内量产。由紫光集团联合大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家内存基地项目，首套芯片生产机台11日进场安装。这代表着这个国家内存基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。银河证券认为，全球内存的景气程度仍然较高，销售收入有望超出市场预期。AI、物联网、汽车电子等新兴领域有望带来...[详细]
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全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆2023年10月24日—安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达...[详细]
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台积电南京有限公司总经理罗镇球：先进工艺和封装技术持续推动摩尔定律摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪...[详细]
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全球第二大移动芯片大厂、国内IC设计龙头联发科，周一宣布以公开收购方式，结盟国内类比IC第一把交椅，以电源管理芯片见长，2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。 这已经是联发科今年发动的第四桩结盟案，此前包含影像处理芯片厂曜鹏，美商矽成的利基型记忆体厂常忆科技，驱动芯片厂奕力，都被纳入联发科伞下。此番再出手，不到180天内连四并，撼动业界。 （联发科董事长蔡明...[详细]
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从概念到原型到批量制造，集成式Soligie电子元件简化研发流程并加快上市速度(新加坡2015年10月9日)Molex公司近期完成对明尼苏达州企业Soligie,Inc.的收购，进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的Soligie解决方案可为医疗、工业、消费品、防务以及其他行业中传感器应用的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路提供一种结构坚固的高性价比替代...[详细]
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