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摘要：在总线通信中，总线设备中的MCU需要连接一个总线收发器接入到总线网络中，如果MCU的供电电压与收发器电压不匹配时，会出现什么情况？本文将以CAN总线为例从接口电平的角度为你解析电平匹配的重要性。一、CMOS电平现大部分数字集成电路采用的是CMOS工艺，其接口的电平大致符合如下定义：VILVOL以常见的5V、3.3V系统为例，相应的接口参数如表1。表1不...[详细]
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全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）和StandardMicrosystemsCorporation宣布，Microchip已完成其早前宣布的对SMSC的收购。Microchip总裁兼首席执行官SteveSanghi表示：“我们非常高兴完成了对SMSC的收购。我欢迎SMSC员工加入Mi...[详细]
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2009年2月25日,恩智浦半导体近日宣布它将成为第一家获得最新ARM®CortexTM-M0处理器授权的ARM合作伙伴。Cortex-M0处理器是ARM推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、...[详细]
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新安晚报安徽网大皖客户端讯记者从合肥市获悉，眼下，合肥集成电路产业规模不断壮大，全市已形成从设计、制造、封装测试、材料以及平台等完整的垂直产业链，产业生态不断完善。拥有集成电路及相关企业129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。2017年，实现产值235.6亿元，完成投资72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。其中，一批龙...[详细]
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中证网讯(记者刘杨)长电科技7月2日晚间公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司以现金进行增资。 根据公告,本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.49940亿元人民币。 本次增资完成后,国家集成...[详细]
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不久前看到TCL集团宣布建设总投资达245亿元的8.5代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线的消息，使我联想到与TCL集团高层的一次会面。一项面向上游核心技术的数十亿美元的投资，足可以改变一家企业的命运，更有机会决定一个国家相关产业未来的前景。十多年来全球电子产业格局的变迁告诉我们：这种“向上垂直整合”是中国制造业转型的一条重要途径。毋容置疑的是：尽管显像管电视和等离子...[详细]
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虽然金融危机后削弱了太阳能发电项目的金融支持，欧洲政府大幅下调太阳能发电补贴，遏制了太阳能产业发展，但由于新能源产业发展的全球战略定位，太阳能各产业链技术进步和成本控制得当，2009年全球太阳能产业仍然保持了30%以上的年增长。预计2010年开始全球太阳能市场会有年均50%~60%的恢复性增长。 国内的多晶硅生产存在结构性过剩，即低水平、小规模多晶硅产能过剩。据统计，国内截至200...[详细]
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7月10日消息，综合韩媒TheElec和ZDNETKorea报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛&SAFE论坛2024韩国首尔场上表示，定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长ChoiJang-seok称：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。”他补充道：“...[详细]
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半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “在A股市场，芯片设计企业有30家左右，如果加上材料和设备，大概有七、...[详细]
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在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]
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博通(Broadcom)想买高通(Qualcomm)的希望破灭了，让高通执行长SteveMollenkopf代表的高通管理阶层喘了口气，但对Mollenkopf来说，眼前除了高通创办人之子PaulJacobs寻求私有化高通外，在博通恶意收购前还面临恩智浦(NXP)收购案仍未获批准，以及与苹果(Apple)、华为(Huawei)等手机业者专利费纠纷未解等课题有待解决，显示眼前高通仍有不少仗要打...[详细]
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9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长DevendraFadnavis北京时间本月5日X平台动态，印度巨头阿达尼集团AdaniGroup与以色列晶圆代工企业高塔半导体TowerSemiconductor拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超5000个工作岗位，整体投资额达...[详细]
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电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货STMicroelectronics(ST)的S2-LP超低功耗sub-1GHz收发器。作为ST备受赞誉的SPIRIT1的后继产品，S2-LP收发器为物联网(IoT)应用扩大了信号传输范围，提供了更丰富的选择，同时具有超低功耗和很高的配置灵活性。 贸泽电子供应的STS2-L...[详细]
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鲁汶(比利时)2016年3月11日全球领导级奈米电子研究中心imec，于今日宣佈开放其全新300mm无尘室。有了这个佔地4000m2的全新设施，imec的顶尖半导体研究无尘室现在的总面积达到7200m2，成为致力于将IC技术推展至7nm以上的全世界最先进研究设施。本设施将使imec能够保持作为奈米电子研发中心的全球领先地位，为整个半导体生态系持续提供服务。...[详细]
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美国加州圣荷塞2011年3月4日–芯片设计解决方案供应商微捷码设计自动化有限公司日前宣布，微捷码携手应用材料公司（AppliedMaterials,Inc）将微捷码基于CAD（计算机辅助设计）的导航和良率分析软件与应用材料公司先进检测系统相集成。这种设计与制造工具的独特组合已为多家客户的先进技术节点开发和生产提供了加速的光刻质量检验和改善的芯片良率。“GlobalFoundr...[详细]
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