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近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就...[详细]
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在半导体行业，不仅仅面临芯片短缺的问题，劳动力和技能同样面临不足，半导体人才供应不足不仅仅发生在中国，全球皆是如此。即使在数字时代，制造业也离不开人。然而，需求远远超过供应。事实证明，合格的半导体工程师的短缺是该行业增长的系统性制约因素，加剧了全球新冠疫情下的供应链问题。半导体劳动力短缺的状况半导体技能短缺并不是什么新鲜事。2017年的一项研究报告称，77%的美国半导体制...[详细]
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汽车工业正经历重大的结构化转变。自动驾驶革命增加了电子系统的复杂性和缩短了设计周期。随着人们对安全和燃油效率的关注增加，混合动力车辆和电动车辆也益发受到注目。这些车辆的电子系统不仅应满足功能要求，而且还要确保在汽车的整个使用寿命期间无缺陷和故障地安全运行。这些系统中使用的零组件必须满足或超过汽车电子协会(AEC)等各种工业团体规定的可靠性标准。安全性关键的汽车应用还应能够防止这些系统功能因...[详细]
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该规划在浙江省政府召开的第92次常务会议上审议。浙江省长袁家军指出，人工智能是未来基础研究领域和关键技术运用产业的制高点，是新经济革命的重要力量。袁家军提出，要聚焦“运算智能、感知智能、认知智能”等人工智能发展阶段，围绕前沿理论、核心技术、支撑平台、创新应用、产业发展等关键领域，依托之江实验室等高端科创平台，组织实施一批重大科研项目。努力打造具备全球影响力的人工智能创新高地。根据浙江...[详细]
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2009年12月22日，日立高科公司（以下简称日立高科）和瑞萨科技公司（以下简称瑞萨）共同宣布，就瑞萨将其100%子公司----总部设在山梨县的株式会社瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有限公司一事，达成吸收其企业的剥离协议。两家公司以及日立高科和瑞萨同时还签署了业务转让方面的最终协议。这是日立高科和瑞萨于2009年10月28日所发表的就“日立高科将从瑞萨科...[详细]
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国家统计局在2月28日发布了2022年国民经济和社会发展统计公报（下文简称“统计公报”）。初步核算，全年国内生产总值1210207亿元，比上年增长3.0%。其中，第一产业增加值88345亿元，比上年增长4.1%；第二产业增加值483164亿元，增长3.8%；第三产业增加值638698亿元，增长2.3%。2022年，全年人均国内生产总值85698元，比...[详细]
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根据韩媒ETNews报道，三星电子内部组建了新的碳化硅（SiC）功率半导体团队，已经任命安森美半导体前董事洪锡俊（StephenHong）担任副总裁，负责监管相关业务。洪锡俊是功率半导体领域的专家，在英飞凌、仙童和安森美等全球大型公司拥有约25年的经验，加入三星后，他负责领导这项工作。洪锡俊负责组建和带领这支SiC商业化团队，同时积极与韩国功率半导体产业生态系统和学术机构合作进...[详细]
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电子涨价题材一发不可收拾，金氧半场效电晶体（MOSFET）涨价题材股价劲扬，多家股价均大涨4～8％。法人表示，MOSFET供货吃紧情况未获改善，价格也连续4个季度调涨。因整合元件厂（IDM）大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单催化MOSFET涨价题材。日前传出MOSFET设计厂，如大中、尼克森、富鼎等，均积极争取更多晶圆产...[详细]
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摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一定律对于计算技术的进步至关重要。几十年来，晶圆厂通过制造越来越小的晶体管，成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长，但我们已经达到了这些工艺的物理极限。如今，新的工艺技术和先进的封装解决方案（例如Chiplet）使业界能够继续摩尔定律的处理能力和数字扩展。早在1965年，戈登·摩尔(GordonMoore)就指出：“用...[详细]
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自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]
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--用于中芯65纳米LL工艺技术，获得USB标志认证--通过芯片验证的DesignWarePHYIP降低了风险，易于集成到系统芯片中美国加利福尼亚州山景城和中国上海2010年5月13日电/美通社亚洲/--全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司（纳斯达克交易代码：SNPS）和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽约证券交...[详细]
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第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]
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受惠于今年以来积层陶瓷电容(MLCC)持续涨价，渠道商日电贸在有低价库存优势下，第3季缴出亮丽成绩单，单季毛利率更达到17.1%，改写历史新高纪录，单季EPS1.03元，累计前3季EPS2.42元，亦为同期新高，且已赚赢去年全年，优于法人圈预期。日电贸正向看待第4季和明年MLCC市况仍佳，同时，第3季起日系铝质电容器也开始涨价，日电贸也即将在第4季起向客户反映价格，预期在两大产品线价格均涨下，明...[详细]
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中国，2017年11月13日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布与舜宇光学科技(集团)有限公司(HKG: 02382.HK)旗下的宁波舜宇光电信息有限公司达成合作。艾迈斯半导体将携手这一领先的综合光学设备制造商和光学影像系统解决方案提供商，针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的...[详细]
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新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]
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