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新思科技全球总裁兼首席执行官SassineGhazi深入分享万物智能时代的全新机遇摘要：展示Synopsys.ai在合作伙伴中的强劲应用势头，包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化；借助面向Multi-Die系统（多裸晶系统）的PlatformArchitect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai，推动Multi-Di...[详细]
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凤凰网科技讯据TheInvestor北京时间3月19日报道，三星集团将在3月22日迎来创建80周年纪念日。业界消息称，由于三星实际掌门人、副董事长李在镕(LeeJae-yong)的审判仍在进行中，三星将不会举行庆祝活动，保持低调。相反，三星计划运营为期一个月的企业社会责任项目。“今年不会举行任何庆祝活动，”一位三星管理人士称，“鉴于审判仍在进行中，副董事长李在镕也暂时不会公开露面。”...[详细]
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ZESTRON根据自身在参与打假案件侦查取证工作中的了解，力求帮助其他品牌商和客户了解和建立防范假货入厂的相关机制。天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。制假售假的存在，利字当头，千方百计偷梁换柱。假冒伪劣产品如何渗透进入生产车间呢？今天，我们就聊一聊这条路上的那些坑。1）“熟人关系”换取信任由于企业制度的设计，部分客户的决策资源掌握在某个人或某几个人手中。售假通常采...[详细]
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据台湾媒体报道，汇顶科技市值一度超越联发科，震撼两岸IC设计业者，随着股市蜜月行情过去，近期汇顶市值重新让出王座给联发科，台系IC设计业者指出，两岸IC设计市值竞赛趋烈，相较于汇顶年营收约4亿美元，公司市值却可飙上逾100亿美元规模，英特尔(Intel)及清华紫光入股的展讯，年营收上看15亿美元，未来市值成长空间更大，展讯竞逐两岸IC设计市值龙头的机会相当大，可能对台湾IC设计产业造成更大冲击。...[详细]
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根据业界消息，美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的12寸晶圆厂；该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司，所有权属于武汉市政府，委托中芯经营管理。 饱受亏损所苦、力图摆脱赤字的中芯，据说也在寻求脱手另一座晶圆厂——据消息来源指出，该公司正与德州仪器(TI)商讨接手其中国成都8寸晶圆厂的事宜。该座8寸厂成芯也是由成都市政府所投资，委托中芯管理，却屡屡亏...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)荣获FTDIChip颁发的全球优质分销商称号。FTDIChip是开发创新硅解决方案的全球知名企业，他们对贸泽在2018年销售业绩增长给予了充分肯定。FTDIChip创始人兼CEOFredDart表示：“我们很高兴授予贸泽这个奖项，这是对贸泽团队不懈努力的肯定，他们实现了年收入...[详细]
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北京时间4月14日早间消息，据报道，东芝上周发表的公告表明该公司似乎会转变发展方向，从而推升了该公司的股价。 这家日本大型企业集团将成立一家特别委员会，“确定最适合我们多元化股东的私有化要约”。 东芝还会暂停公司分拆计划，暂时搁置非核心业务的出售计划，并在6月的股东大会前宣布新的商业路线图。 投资者因为该公司的私有化前景而纷纷买入该股，推升了东芝股价。但一些分析师也保持了较为谨...[详细]
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最新element14专题展示三种类型产品，为不同行业工程师提供综合解决方案2011年8月2日，北京－首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司element14今天宣布推出最新版本的element14专题（element14Features）。该专题将重点关注亚太地区13万种库存中的连接器、电缆和电机产品。在网站注册后，工程师将可以访问与这三类产品相关的完整信息及可打印的参考...[详细]
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得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术，打破了在传统印刷工艺中，因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制，从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的理想之选，让您可运用传统印刷工艺，在单一厚度的钢网上，同时印刷下一代元件与标准元件。虽然影响网板印刷工艺的因素有很多，钢板开孔面积比是决定印刷什么...[详细]
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日本家电巨擘Sony在2018年2月2日宣布新高层人事消息，现任副社长兼CFO吉田宪一郎，将于4月1日升任社长兼CEO，现任社长兼CEO平井一夫同时转任会长，引发内外惊讶。 平井一夫在Sony陷入经营困境的2012年就任，上台后面对大股东分拆公司的压力，以及2014年手机事业的亏损问题，经常被股东抱怨，2017会计年度(2017/4~2018/3)终于有可能再创社史利润新高的目标，公司内外都...[详细]
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4月28日消息，三星半导体日前宣布量产第九代V-NAND1TbTLC产品，位密度（bitdensity）比上一代产品提高约50%，通过通道孔蚀刻技术（channelholeetching）提高生产效率。第九代V-NAND采用双重堆叠技术，在旗舰V8闪存的236层基础上，再次达到了290层，主要面向大型企业服务器以及人工智能和云设备。而业内消息称三星计...[详细]
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由于全球范围内的业务及组织机构调整，美国芯片厂商美满电子（Marvell）裁撤上海和成都的部分研发团队。包括迈威迩上海的SPG部门、PHY部门、ASIC部门的设计验证团队、IT部门的工程团队，基础设施团队和GREWS部门也将有部分裁撤。此外，2011年3月成立的美满电子科技(成都)有限公司也将裁撤SPG部门和GREWS部门。Marvell目前运营发展情况良好，本次裁员的真实原因目前尚...[详细]
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摘要：SY87700L是MICREL公司推出的一种完整的、可将数据速率从32～175Mbps的NRZ数据流中进行恢复的反相不归零时钟恢复和数据重定时电路芯片，可广泛应用于SONET/SDH/ATM、高速英特网和其它所有的175Mbps以下速率结构的应用场合。文中介绍了SY87700L的主要特点、引脚功能、工作原理和应用电路。
关键词：时钟恢复数据重定时S...[详细]
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由RISC-V和开源硬件的领导者SiFive公司主办，灿芯半导体和《中国集成电路》杂志社联合承办的SiFive2018上海技术研讨会成功召开。来自SiFive、WesternDigital、MicroSemi、灿芯半导体及中科院计算所在内的专家学者、行业精英齐聚一堂，共同对RISC-V技术发展趋势、生态系统、应用及原型芯片的快速定制进行了深入地探讨。在行业初期，微处理器大部分都是...[详细]
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据国外媒体报道，三星周二同意向存储芯片厂商Spansion支付7000万美元，就双方的专利纠纷达成和解，两家公司同时交换了专利权的授权许可及合约。 SpansionCEO约翰·凯斯博特(JohnKispert)表示：“对于公司进一步发展知识产权业务的战略而言，该协议是一个重要的里程碑。”他补充称协议将改善该公司的现金状况。 Spansion上月提交破产申请，称市场环境的改变...[详细]
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