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10月24日消息，据国外媒体报道，据《日经商业日报》周日报道，日本电子厂商松下将在2012年3月底之前减少在日本国内的半导体产量并且将裁减大约1000名员工。采用主要与最近减少电视机面板产量有关。包括在富山县鱼津市的一个高级芯片厂在内的松下的全部五个国内芯片生产设施都将削减产量。松下可能把更多的半导体生产外包给台积电等厂商，并且在几年之内把半导体生产的外包比例从目前的10%提高到大约30%...[详细]
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5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]
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书接上回摩尔定律生死讨论的本质是创新大讨论（上篇）。谈到IEDM，这是半导体界三大顶会之一，包括学界、产业界都会选择这一盛会发表最新关于半导体/集成电路等领域的前沿成果，比如摩尔就是在1975年的IEDM上发表了关于摩尔定律的重新修正。英特尔在2021IEDM上，一共发表了8篇论文，打破了公司历届IEDM的论文发布数。这其中不光有英特尔的投稿，也有一些是组委会特别邀请的，可以说...[详细]
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践行多元化、平等与包容性（DE&I）的企业文化中国上海——2023年8月24日——恩智浦半导体近日宣布在中国、美国、印度和墨西哥荣获2023-2024年度“卓越职场®️”（GreatPlacetoWork®️，简称GPTW）认证。该认证旨在通过员工对其工作经历的反馈和评价，评选出能够为员工提供出色职场体验的雇主。在中国，高达94%参与调研的员工认为恩智浦是一个理想的工...[详细]
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知情人士透露，ArmHoldingsLtd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事未公开而不愿具名的知情人士称，软银集团旗下Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三进行定价。IPO提前停止认购的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。上述人士补充称，到周三，此次发行可能获得高达15倍超额认购。目前一切尚未敲定，IPO订单也可能发生变化。...[详细]
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根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观察2004年以来的产能年成长率，LED产业表现最突出，过去六年来都以两位数的速度疾速成长。而过去由内存产业带领产业成长的局面已经改...[详细]
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中新社上海5月23日电中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其23日在上海举行的第八届中国卫星导航学术年会上说，中国已全面启动北斗三号系统建设。 根据北斗系统“三步走”发展战略，中国首先在2000年建成北斗卫星导航试验系统。“第二步”建成了由14颗组网卫星和32个地面站天地协同组网运行的“北斗二号”卫星导航系统。“第三步”是到2020年前后将建成由5颗地球静止轨道卫星和30颗非地球...[详细]
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青岛日报讯昨日，全国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目在西海岸新区签约。该项目由西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，总投资约150亿元。 项目选址位于青岛国际经济合作区，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。...[详细]
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中国，北京，2017年12月13日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了符合生产件批准程序（PPAP）要求的16系列汽车用标准瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）。该系列产品为汽车制造商和高端工业制造商提供了从晶圆制造到用于其产品的设备测试的知名且享有盛誉的单一来源流。这些符合AEC-Q101要求的装置可为汽车生态系统中用于数据线、充电线、控制线和...[详细]
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世界顶级内存芯片制造商三星电子正计划建造一座“无人工厂”，以解决因“人口悬崖”造成的人力短缺问题。据韩国经济日报1日援引业内人士的消息称，三星最近成立了一个工作组，计划最早在2030年前将关键工厂打造成“无人工厂”，工厂内所有生产过程都将使用自动化机器来进行操作。 削减工人增加研发人员 据悉，该工作组的主要业务是建立100%自动化机器启动生产工程的系统，并检查其实现的可能性。不过，...[详细]
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美国LiveScience网站报道,科学家指出,计算机的速度有一个像光速那样不可超越的限制.如果处理器继续像以往那样提速,不到10年计算机的速度就会达到极限. 香港《大公报》援引该报道指出,美国英特尔公司创办人摩尔(GordonMoore)40年前曾预测,随着计算机芯片内的晶体管变得越来越薄,生产商每2年就可以将运算能力提高1倍.他的预测被称为“摩尔定律”(Moore'sLaw...[详细]
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光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25%，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币)，市场需求又越来越高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 硅晶圆同样越发供不应求，为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SKSiltron都计划在明年将报价提高20%，而且2019年会继续涨价! 硅晶...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics)再创捷报，荣获BelFuse颁发的2019年全球分销商大奖。Bel是电源、电路保护与连接电子电路产品的全球知名制造商。Bel授予贸泽这项声望极高的合作伙伴大奖，是对其作为全球分销商在各方面卓越表现的肯定，如整个POS营收增长率、客户增长率、新品推广的投入力度及营销计划等。贸泽作为Bel的战略合作伙伴，对其所有公司在全球销售...[详细]
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中国青年网成都5月12日电（记者陈琛马珊）“科大讯飞在这个领域（人工智能领域先进芯片）早有布局，我们的研发已经进行，而且已经取得了阶段性成果，我相信很快公司就会有官方信息发布出来，一定不会让所有关心讯飞的朋友们失望。”5月12日上午，在欧美同学会首届数字经济与人工智能大会“数字经济与人工智能现状与趋势”主论坛上，科大讯飞人工智能双创发展研究中心主任方明说。他同时表示，一个事情我们能做到90分...[详细]
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11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]
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