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新浪科技讯北京时间11月2日午间消息，微软近期透露，下一代HoloLens增强现实头显将会搭载专用的人工智能芯片。不过目前看来，微软对于这种订制芯片有更远大的计划，很可能会在其他设备中使用这些芯片。 微软设备业务企业副总裁帕诺思·帕纳伊（PanosPanay）在接受CNBC采访时表示，该公司仍在努力开发HoloLens的芯片组。关于这一芯片组是否会被用于更广泛的微软产品，帕纳...[详细]
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大陆“中国制造2025”政策当中，半导体业是重点项目，随着美国总统川普有意反制“中国制造2025”，市场高度关注未来中国官方对半导体产业政策，以及台积电、联电等已赴中国投资设厂的台湾厂商后续动态。联电昨（29）日透露，随全球情势变化，若有需要，会评估前往美国设厂。业界人士说，“中国制造2025”当中，针对半导体产业部分，目标透过大陆官方扶持当地业者，达到自制率70%的目标，大举降低半导体进...[详细]
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近日，山东信息通信技术研究院集成电路公共研发服务平台(以下简称研究院IC平台)建成投入使用，这标志着我省首个省级集成电路设计研发平台成立。以后，省内集成电路设计研发团队再也不用东奔西走、可以在家门口安心搞设计了。 近年来，我省高度重视集成电路产业发展，出台了若干促进集成电路产业的政策措施。省政府于2008年11月正式批准成立山东信息通信技术研究院(SAICT)，设立山东信息...[详细]
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近日，半导体精密划切设备研制企业江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进”）宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。「京创先进」成立于2013年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225EDLC-RENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。VishayBCcomponents225EDLC-RENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]
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今年3月，日本车载半导体巨头瑞萨电子公司那珂工厂着火事件，加剧了全球范围内的半导体供应危机，世界汽车巨头纷纷因此减产、停产。不少人重新关注到日本在半导体供应链中所处的地位。 日本半导体产业的巅峰时代是上世纪80年代，以动态随机存取存储器为代表的芯片产品在世界市场的占有率曾达五成以上。日美贸易战后，日本半导体产业开始走下坡路。伴随芯片技术的迭代发展，美国、韩国和中国台湾地区的新兴企业纷纷崛起...[详细]
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从下单到收货，对芯片如饥似渴的公司等待超过20周时间，表明制约着汽车制造商和电脑制造商生产的芯片短缺问题正在恶化。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，芯片交付周期在7月份达到20.2周，比上月增加超过8天。这是该公司2017年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。 根据这份报告，微控制器（汽车、工业设备和家用电子产品所需的逻辑芯片）短缺状况在7月份加剧。这类芯片...[详细]
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台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台;2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ICMC20...[详细]
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市场研究机构Ovum观察发现，近来投入电信产业的风险资金(VC)有减少的趋势。2010年第三季，电信服务供应商和硬件制造商的投资资金减少为2.2亿美元，是2009年第三季的一半，投资交易案数量仅有22笔；其中电信硬设备制造商的资金就减少了47%，只剩1亿9,200万美元。Ovum分析师MattWalker指出，来自新兴硬件供应商的创新，对电信产业的发展极为重要，所以这个趋势是...[详细]
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电子网消息，1月27日，重庆市五届人大一次会议举行首场记者会，以“推动高质量发展”为主题，邀请市经信委、市科委、两江新区管委会相关负责人进行了交流。会上，市经信委主任陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%，全市规模企业研发投入280亿元，工业企业的研发投入强度达到1.05%。陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%。实施百项战略性新兴产业项目推进计划，推...[详细]
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英飞凌表示，将花六年在奥地利斥资16亿欧元（19亿美元）增建一座12寸晶圆厂，看好半导体在各方面的需求增长。这座新厂将为当地新增400个工作，预计2021年开始生产。...[详细]
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EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。16/14奈米(nm)先进制程电子设计自动化(EDA)市场战火正式点燃。相较起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的...[详细]
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恩智浦HomeKitSDK支持AppleHomeKit传输协定，包括低功耗蓝牙(BLE)4.2、Wi-Fi、以太网路与iCloud远端存取，适用于恩智浦所有微控制器和微处理器恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布旗下AppleHomeKit软体开发工具(SDK)现已全面支持采用HomeKit的居家自动化应用，提供优异效能与高阶安全防护，并且支持所有连结方案，包括低功耗蓝...[详细]
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作为工程师，我们都曾投入大量时间努力学习科学、数学、技术课程以获得学位。年轻的工程师毕业后为公司工作，把被分配项目的一部分作为工作。有明确的任务与截止日期的工程师通常扮演着“技术人员”的角色。作为技术人员，他的工作时间被聘请他、给他指派下一个设计与开发任务的的组织所支配。他用于思考自己当前工作以外的时间很少。在这样的环境里，一位受聘的设计工程师的思想如何又为何会转变为创业者一...[详细]
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当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候，台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计，且已经进入试产阶段。半导体工艺在如此短暂的时间内实现了如此快速的迭代，这完全超出了很多人的预期。尤其是对于那些在苦等AMD7nm和intle10nm新品的DIY玩家们而言，这个消息简直如晴天霹雳一般的存在。难道说，很多人还没用上的7nm和10nm，已经又双叒叕要落伍了吗...[详细]
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