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8月29日消息,英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议HotChips2023上表示,将于明年推出一款新型数据中心芯片“SierraForest”,该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%,这是该公司首次披露此类数据。数据中心是互联网和在线服务的动力源,它们消耗了大量的电力,科技公司正面临着保持或减少能源使用量的压力,这促使芯片公司专注于如...[详细]
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高性能模拟混合信号部件与数据管理解决方案的领先供应商Exar公司(纽交所代码:EXAR)近日推出用于英特尔低引脚数(LPC)母板总线的XR28V382与XR28V384UART(通用异步收发传输器)。新款LPCUART减少了封装尺寸,同时提供业内领先的128字节FIFO(先入先出),从而提高数据完整性与流量。新产品以工业PC、工厂自动化、流程控制器、网络路由器以及单板嵌入式计算机为服务对象。...[详细]
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面对日益复杂的市场环境,零售业融合创新的步伐疾速加快,数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者,高通正引领突破性技术,在零售领域赋能智能网联边缘,实现从供应商到零售商,再到消费者的全链路革新,推动零售业向数字化、智能化方向发展。1月15日至18日,在美国零售联合会年度展会NRF2022上,高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户...[详细]
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本土IC公司的机遇在哪,何时到来?中国成为半导体大国需要做什么,面临哪些挑战?全球半导体09年开始恢复,中国何时恢复?日前,“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行,邀请到的众位业内专家针对行业热点问题进行了探讨和解答。中国IC公司的机遇环球资源资深分析师孙昌旭女士认为中国IC公司的最佳的时机已到来,随着市场发展,欧美日韩I...[详细]
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2014年3月31日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®今日发布《2月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示2月份销售量与去年同期相比变化不大,而订单出货比走强。行业整体表现弱于去年2014年2月份北美PCB总出货量,同比下降0.5%。年初至今的出货量增长率与去年同期相比,仍为负数,但是已经有所改善并达到-4%。与上个月相比,PCB出货量环比增长8.7%...[详细]
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腾讯科技讯据外媒报道,博通CEO谭浩克(HockTan)在半导体行业已经摸爬滚打了几十年,但是他显然还没有隐退的打算。据称,这位“连续并购狂”最近打上了高通的主意,希望斥资1000亿美元收购这家芯片巨头,从而创造一家世界最大的芯片厂商之一。对于这笔交易持,很多人都持怀疑态度,毕竟博通斥资60亿美元收购博科公司(Brocade)的交易还没获得批准呢,该交易早在去年11月就宣布了。此外,高通3...[详细]
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“政府工作报告大篇幅提科技讲创新,令人振奋。我们在讨论的时候,都表示期待政策能够早日落地!”今年政府工作报告中关于科技创新的诸多“干货”让科技科协界别的委员倍感鼓舞,但全国政协委员、中科院上海技术物理研究所学术委员会主任何力也指出,有些政策还需更加细化,需要配套政策来进一步落实。 “比如总理在政府工作报告里提出,对承担重大科技攻关任务的科研人员,要采取灵活的薪酬制度和奖励措施。这个政...[详细]
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美国加利福尼亚州坎贝尔2018年3月13日消息——ArterisIP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商,今天宣布,芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项ArterisFlexNoC互联IP产品的使用权,在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS...[详细]
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苹果iPhone采用自家A系列处理器,性能备受赞誉,近来传出苹果电脑也打算改用自家芯片,舍弃英特尔(Intel)芯片,引发市场震撼。部分人士认为,苹果电脑使用者以创意工作者为主,他们工作所需的软体都与英特尔X86架构相容,无法用ARM架构芯片执行,苹果变心的可能性不大。资深分析师MotekMoyen9日在SeekingAlpha发文称(见此),全球约有2,500万名创意工作者,如绘...[详细]
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摘要:为适应我国高速列车自动控制系统发展的需要,提出采用双CPU加FPGA的系统设计方案,实现移频信号发送。在保证移频信号高相位精度的前提下,实现系统的自动多载频信号切换和实时故障检测。
关键词:CPUFPGA移频故障检测
移频信号全称为移键控信号(Frequency-ShiftKeying),利用高频信号承载低频信号,具有抗干扰能力强...[详细]
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中国,2018年2月26日–横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司,专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频功率放大器以及商用和工业...[详细]
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NANDFlash控制芯片暨模组厂群联(8299)公布第1季EPS为4.48元,该公司董事长潘健成表示,首季成绩符合预期,第2季的表现估计将比第1季好。NANDFlash产业近况相对低缓,群联第1季合并营收92.99亿元,归属母公司业主净利为8.82亿元,两者均比去年同期衰退,税后EPS为4.48元。累计前四月合并营收为128.17亿元,年减0.7%。群联指出,NANDFlas...[详细]
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面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力,联发科最新HelioX30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱,2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退,可能是联发科近年来面临的最大挑战。尽管联发科寄望2017年手机芯片出货量持续成长,然随着大陆一线手机品牌客户转单动作加大,芯片同业的竞争程度愈益剧烈,加上全球手机市场品牌集中度更趋明显,使得联发科可拓展的空间越来越小,联...[详细]
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1987年至2017年间,全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷,2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析,全球半导体市场呈现明显的周期性特征,这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛,产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示,对于产业内部...[详细]
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电子信息产业是受国际金融危机影响较大的行业,通过贯彻落实产业调整振兴规划,正逐步复苏,走向新的发展征程。温家宝总理在政府工作报告中指出,大力发展信息网络和高端制造业,加快物联网的研发应用,这些都为电子信息产业发展指明了方向。《中国电子报》记者在对全国人大代表和政协委员的采访中了解到,电子信息产业应加快结构调整,大力发展软件服务业,抢占战略性新兴产业布局的先机...[详细]